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龙芯SMLS_2K2000_A国产化COM-E模块
- 品牌:北京龙芯中科
- 型号: SMLS_2K2000_A
- 产地:海淀区
- 供应商报价: 面议
- 深圳市新伦科技有限公司 更新时间:2024-03-25 09:11:56
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企业性质一般经销商
入驻年限第1年
营业执照已审核
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- 详细介绍
产品概述
本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器,双核高至主频1.5GHz(以原厂发布为准),板贴16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB内存颗粒,模块采用全国产化元器件,COME连接器标配国产NGT,板间距为5mm。
模块支持2个千兆网口(其中GB1可选1路RGMII),支持1路PCI-E3.0x4(可选支持RapidIO或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;1路SATA3.0,6路CAN2.0(其中4路CAN可选4路TTL串口或者LPC),5路TTL串口,1路USB3.0,4路USB 2.0端口,1路USB2.0_OTG,1路HDA,1路SPI;显示部分支持1路HDMI2.0,1路双通道24-bit LVDS信号(可选单通道LVDS+VGA),模块功耗预计6~10W。
本产品采用全表贴化设计,具有稳定、安全、可靠、实用性强等特点,可广泛应用于国防、政府、科研、医疗、数控、通讯、交通等领域。1.2产品特点
COM-Express Mini模块,尺寸84*55mm;
处理器:龙芯2K2000双核处理器,LA364核,主频预计高至1.5GHz;
内存:板载2GB DDR4,可选4GB,工业级国产内存颗粒;
显示:1路HDMI接口,1路双通道24bit LVDS(可选单通道LVDS+VGA);
网络:板载2路千兆网络接口,其中网口Gb1可选1路RGMII;
PCI-E接口:1路PCI-E3.0 x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0x1;
SATA接口:1路SATA3.0接口,支持6Gbps传输;
USB接口:1路USB3.0,4个USB2.0接口,1路USB2.0_OTG;
音频:1路HAD/I2S接口,可选配置为7路GPIO;
1路SPI,2路I2C;
标配6路CAN2.0,可选2路CAN2.0和4路TTL串口或者1路LPC;
支持外置RTC;
4个GPI接口,4个GPO接口;
DC 5~15V宽电压输入,支持AT或者ATX上电;国产化:支持全国产化元器件。
规格信息
表 1产品技术规格表
项目
描述
处理器/芯片组
CPU
Loongson 2K2000
核数
2核
主频
1.5GHz(TDP ,以原厂发布为准)
内存
类型
板载DDR4
容量
标配2GB,可选4GB
存储
FLASH
板载SPI NOR FLASH,容量16MB
EMMC
标配16GB,大至支持256GB
扩展接口
USB
1路USB3.0,4路USB 2.0Host,1路USB2.0_OTG
SATA
1路SATA3.0接口
PCIE
1路PCI-E3.0(F1)x4(可选支持RapidIO x4或者拆分为2路PCI-Ex1)和2路PCI-E3.0(F0)x1;
RGMII
2路千兆网络接口,其中Gb1可选1路RGMII;
串口
5路TTL串口,其中1路为调试串口
显示
1路HDMI接口;
1路双通道LVDS,可选单通道LVDS+VGA接口(同显)
I2C
2路I2C
SPI
1路SPI
CAN
2路CAN2.0
LPC
默认配置为4路CAN2.0,可选4路TTL串口或者1路LPC
Audio
支持HAD/I2S音频口,可选配置为7路GPIO
GPIO
8路GPIO
电源
上电模式
AT模式:DC 5V/DC 12V 输入(支持DC 5V~15V宽压)
ATX模式:DC 5V_SBY&DC 12V 输入
功耗
6~10W(TDP)
物理参数
尺寸(W×D)
84mm×55mm(模块)
环境适应性
常温级
工作温度:0℃~55℃, 5~95% RH,不凝结
存储温度:-20℃~70℃, 5~95% RH,不凝结
宽温级
工作温度:-20℃~60℃, 5~95% RH,不凝结
存储温度:-40℃~75℃, 5~95% RH,不凝结
工业级
工作温度:-40℃~70℃, 5~95% RH,不凝结
存储温度:-55℃~80℃, 5~95% RH,不凝结
IO复用功能说明
表 2 IO复用说明
序号
模块默认功能
功能复用1
功能复用2
说明
1
GBE0
——
——
2
GBE1
RGMII
——
硬件调整
3
SATA3.0
——
——
4
I2C_0/1
——
——
5
SPI2
——
——
6
USB2.0_1/2/3/4
——
——
7
USB2.0_OTG
——
——
8
USB3.0
——
——
9
PCIE3.0 x4(F1)
RapidIO x4
2*PCIE3.0 x1
硬件调整
10
2*PCIE3.0 x1(F0)
——
——
11
UART_ND
——
——
调试串口
12
UART_0/3/4/5
复用为1路全功能串口
——
固件调整
13
CAN_4/5
PWM4/5
——
固件调整
14
CAN_0/1/2/3
UART_2/11/9/10
LPC*1
固件调整
15
HDA
GPIO*7
——
固件调整
16
HDMI
——
——
17
双通道LVDS
单通道LVDS+VGA
——
硬件调整
- 产品优势
- 本模块为基于龙芯2K2000处理器研制的SOC单芯片解决方案,参考PICMG COM Express规范以及COM Express Type10的pin脚定义,尺寸为Mini Module(84mm x55mm)。模块板载2K2000处理器,双核高至主频1.5GHz(以原厂发布为准),板贴16GB EMMC,DDR4 2GB/4GB内存颗粒,模块采用全国产化元器件,COME连接器标配国产NGT,板间距为5mm。
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