真空箱式气氛炉 真空气氛烧结炉 1200-1700度精密气氛箱式炉

应用领域

1. 材料科学研究  

   - 用于新材料（如陶瓷、金属合金、复合材料）的烧结、退火、热处理等实验。  

   - 半导体材料的氧化、扩散工艺。  

2. 新能源领域  

   - 锂电正负极材料（如磷酸铁锂、三元材料）的合成与烧结。  

   - 燃料电池关键部件（如固体氧化物电解质）的制备。  

3. 金属加工  

   - 不锈钢、钛合金等的光亮退火，避免氧化。  

   - 硬质合金（如钨钢）的真空或保护气氛烧结。  

4. 电子陶瓷与玻璃  

   - MLCC（多层陶瓷电容器）、压电陶瓷的烧结。  

   - 特种玻璃的精密退火。  

5. 粉末冶金  

   - 金属或陶瓷粉末的成型与烧结，如MIM（金属注射成型）工艺。  

6. 半导体与光伏  

   - 硅片的热处理、氮化工艺。  

   - 光伏硅材料的掺杂与钝化。  

技术特点

1. 精确的气氛控制  

   - 可通入惰性气体（N₂、Ar）、还原性气体（H₂）、混合气体（如H₂/N₂）或真空环境，氧含量可控制在ppm级。  

   - 配备气体流量计、压力传感器和排气净化系统。  

2. 高均匀性与稳定性  

   - 采用多区加热设计（如上下独立控温），炉温均匀性可达±1~5℃。  

   - PID智能控温，精度±0.1℃，支持程序升温（如10段曲线编程）。  

3. 先进的结构设计  

   - 双层炉壳+风冷结构，外壁温度≤50℃。  

   - 密封炉体（法兰或波纹管密封），漏率＜0.01 mbar·L/s。  

   - 可选配石英管、刚玉坩埚或石墨炉膛。  

4. 安全与自动化  

   - 过温、超压、断气保护，气体泄漏报警。  

   - 触摸屏或远程控制（PC/PLC），支持数据记录与导出。  

5. 扩展功能  

   - 可选配快速冷却系统（如水冷夹套）、CVD（化学气相沉积）模块或真空泵组。