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C11665-01 微米膜厚测量仪

品牌：日本滨松
型号： C11665-01
产地：日本
供应商报价：面议

滨松光子学商贸（中国）有限公司更新时间：2024-02-04 13:42:48

企业性质生产商

入驻年限第9年

营业执照已审核

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详细介绍

C11665-01 微米膜厚测量仪

C11665-01型光学微米测厚仪是一款非接触薄膜测厚仪器，它将光源、探测器和数据分析模块集成到一个箱体里，实现了紧凑型设计。在半导体行业，TSV技术的广泛应用使得基底测厚成为至关重要的方面，与此同时半导体薄膜工业正将连接层制作的越来越薄。这些领域的进步需要1 μm到300 μm范围内高准确度的膜厚测量。C11665-01可对多种类型的材料（硅基底，薄膜等等）进行测厚，测量范围为0.5 μm 到 700 μm，这也是半导体和薄膜制造领域经常使用应用的厚度。欢迎您登陆滨松ZG全新中文网站http://www.hamamatsu.com.cn/查看该产品更多详细信息！

特性

无参照物工作
尺寸紧凑，节省空间
高速、高准确度
不整平薄膜精确测量
分析光学常数（n,k）
可外部控制

参数

型号	C11665-01
可测膜厚范围（玻璃）	0.5 μm to 700 μm^*1
可测膜厚范围（硅）	0.5 μm to 300 μm^*2
测量可重复性（硅）	0.1 nm^{3 4}
测量准确度（硅）	±1 %^{4 5}
光源	LED
测量波长	940 nm to 1000 nm
光斑尺寸	Approx. φ1 mm^*4
工作距离	5 mm^*4
可测层数	最大10层
分析	FFT 分析，拟合分析，光学常数分析
测量时间	19 ms/点^*6
光纤接口形状	FC
外部控制功能	RS-232C / Ethernet
电源	AC100 V to 240 V, 50 Hz/60 Hz
功耗	85W