半导体两箱冷热冲击试验箱

结构设计

• 箱体材质：外壳通常采用 SUS#304 不锈钢雾面板或 SEEC 钢板外加静电喷塑，美观且具有良好的耐磨损、耐老化性能。内壁则使用 SUS#304 镜面不锈钢材料，便于清洁且耐腐蚀。

• 保温层：采用硬质 PU 发泡和硅酸铝棉，保温层厚度可达 100mm，有效减少试验室内温度向外传递，确保温度控制。

• 样品承载：测试区内设有上下可调的不锈钢盘架，可根据样品大小和数量进行灵活调整，一般能承重 20kg、30kg 或 50kg 等不同重量的样。

• 观察窗：配备多层中空电镀膜加热玻璃制成的观察窗，内装日光灯照明，方便在试验过程中清晰观察样品状态，同时防止窗户起雾影响观察。

性能参数

• 温度范围：常见的温度范围有 A：-20℃~200℃、B：-40℃~200℃、C：-60℃~200℃等，可根据半导体产品的具体测试需求进行选择。

• 温度波动：高温室与低温室温度波动通常≤±2℃，样品区温度波动在恒温时≤±0.5℃，保证温度控制的稳定性和准确性。

• 温度转换时间：能在短时间内完成高低温的切换，一般在 3-5 分钟内即可完成从高温到低温的转变，快速模拟环境温度的剧烈变化，以满足半导体产品对冷热冲击试验的要求。

• 温度恢复时间：在样品从高温区或低温区转换到另一区后，温度恢复到稳定状态的时间通常≤5min。

控制系统

• 控制器：多采用触控式彩色液晶显示人机界面控制器，操作简单、学习容易，温度控制精度高，全部采用 PID 自动演算控制。

• 控制功能：具有预约启动功能、可选择始动位置（高温或低温开始循环）、设定循环次数及自动除霜等功能。还能实时显示运转中状态及曲线，以及异常及故障点显示说明及排除方法。

• 安全控制：具备完善的安全保护系统，如附有无熔丝保护开关、控制系统有相序保护与过欠电压保护、超温保护开关、冷冻压缩机过负载保护装置、压缩机高低压保护开关等，确保设备和操作人员的安全。