AML - 晶圆对准键合机

NEW !  IRIS-红外晶圆键合检测& Maszara键合强度设备

IR检测整片键合完成的晶圆

红外检测是一种快速、简单的无损检测方法。它可以检测键合后整片晶圆的空洞、粘接不良或内部的颗粒。

可以对直径200mm的晶圆做出快速检测
•可检测的空洞最小高度是250nm
• 空洞横向最小尺寸600um。

全新的IRIS桌上型分析设备

•在25mm宽的基板上进行测试。可达检测200mm的晶圆。
•可使粘接强度的测量和分析更快速。
• IRIS键合强度测量已经得到SEMI MS5-0813 “Micro Chevron Testing”标准的认证。

自动的Maszara键合强度测试工具

• IRIS可以控制产品的失效。
• 插入角度—可通过设计来固定和控制。
• 边缘效应-IRIS测量整片晶圆。
• 消除由于操作人员的技术和方法引起测量的不确定性—IRIS提供可重复的刀片插入。
• 应力腐蚀-IRIS可以以比应力腐蚀速度更快的速度移动叶片，从而消除了应力腐蚀造成的误差。
• 兼容没有图形的晶圆—不像Chevron键合强度测试方法那样，需要有特定图形的晶圆。
• 消除操作人员的影响，MAszara测试提供多次的重复结果。
• 操作更安全-不用人工操作。
• 整片晶圆的键合强度的mapping图。

全自动分析测量数据，
并生成键合强度的mapping

• 测量键合强度可达2.5Jm-2。
• 键合强度测量支持多种材料的组合，例如：硅、膨化玻璃、蓝宝石、用户可以输入其它材料的弹性模数。
• 分析软件可以连续记录晶圆的条状位置；通过自动图像分析，提取裂缝长度。

AML键合机具有duyi无二的原位晶圆对准键合技术:

• 激活、对准、键合一体机
• 上下基板独立加热，适合Getter材料工艺
• 低拥有成本 & 高生产能力
• 智能作用力控制
• 可靠的全自动对准功能,对准精度可达1微米
• **真空键合
• 可键合的芯片及晶圆尺寸 为 2” 到 12”
• 自动程序控制功能:适用于研发或生产等应用
• 图像采集功能:用于识别背面对准标记 
• 键合前晶圆原位激活、化学表面处理功能
• AML的BONDCENTER可为客户提供强大的工艺支持

NEW!!

(New!)基於真空的临时键合技术， 
在3D IC 工艺中wan美的应用，和粘附剂说再见吧！ 

	节省工艺时间，提高生产效率， 高性价比！ - 无粘附剂的真空键合 - 键合时间< 5mins - 最高工艺温度> 300 C - 解键合时间< 10mins - 3D-IC 工艺最理想的选择

FAB12 - 全自动晶圆对准键合机

晶圆尺寸: 150mm & 200mm (或300mm)
晶圆厚度: Max. stack height 6.5mm
晶圆传输: 接触边缘 3mm 区域
基础气压: 10-6mbar range
抽气时间: 5 min (to 10-4mbar)
最大键合力: 25kN
卡盒数量: 2 or 3 (FOUP, SMIF or Open Cassette Load Ports)