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BW 228-5FA 全自动晶圆贴片机
- 品牌：台湾正恩科技
- 型号： BW 228-5FA
- 产地：台北
- 供应商报价： 面议
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深圳市蓝星宇电子科技有限公司
更新时间：2024-04-10 09:45:03 -
企业性质生产商
入驻年限第6年
营业执照已审核
- 同类产品晶圆贴片/贴膜机系列(8件)
联系方式：廖敬强0755-81776600
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- 详细介绍
BW228-5FA全自动晶圆满贴片机
卖点
SECS / GEM 功能
全自动晶圆贴膜
胶带消耗最小化
ZG
翘曲片取片
机台优势
采用 UV-LED 灯组，无臭氧污染
Loading / Unloading 卡匣数量多
双屏幕方便操作
重要统计数据可图表化
作业方式
操作人员将 6 吋晶圆卡匣（Loading）、晶圆出料卡匣（Unloading）、及各膜料放至预定位置后开始作业。
步骤一：利用机械手臂，将 6 吋晶圆从卡匣（Loading）取出，经中心对位（Alignment）及正反面判读后，再放置于晶圆吸附平台上。
步骤二：晶圆吸附平台移至胶膜贴合位，利用贴膜滚轮将胶膜贴至晶圆上。
步骤三：切割刀下降至预定位置，旋转刀具切割膜料，切割完成后上升。
步骤四：移载台移回至取片位。
步骤五：出料取片手臂机构将晶圆从移载台取至 UV-LED 灯机构位进行照射。
完成 UV 照射后，出料取片手臂机构再将成品取回，放至晶圆出料卡匣（Unloading），完成。
设备规格
设备尺寸
2150 mm × 1600 mm × 2530 mm ( Ｗ×Ｄ×Ｈ )
设备重量
2500 kg
电源ＡＣ
工作电压：415 ( 3 phase ) / 240 ( 1 phase ) Volt. (V)
厂房安全电流：60 A
空气源
Air Pressure 0.8 MPa
Air Tube Diameter Ø 12 mm
设备应用范围
晶圆尺寸
6″
晶粒尺寸
–
雷切深度
–
铁环尺寸
–
膜料尺寸
宽 180~250 mm × 长 100 M
机台特性
- 产品优势
- 采用 UV-LED 灯组，无臭氧污染；
Loading / Unloading 卡匣数量多；
双屏幕方便操作；
重要统计数据可图表化。
