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DAGE X-RAY

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详细介绍

英国DAGE公司 X光测试仪设计满足PCB和半导体工业的增长需求,用户可以轻松获取高质量、高放大倍数和高分辨率下的被测物任何方位的图像。由于采用开管(Open Tube)技术,在放大倍数方面远远超过了采用闭管(Closed Tube)技术的X光检测仪达到亚微米级,能满足客户更高精度的需求。
观察右下方的照片,你可以对该仪器在PCB和半导体行业的应用有一个大概的了解。在对物体需要进行几百甚至几千倍的放大观察时, 你一定需要该机器的协助!在制造业向生产更精巧,更密集的方向发展时,该仪器就显得必不可少,进一步的具体应用,请与我们联络!



技术参数:

规格 XiDat XD7500 XiDat XD7500VR
尺寸(长x宽x高) 1450 x 1700 x 1970mm 1450 x 1700 x 1970mm
重量 1900 KG 1900 KG
最小聚集光点 1micron 0.95micron
X光发射管 开放管 开放管
X 射线管电压范围 30-160 KV 30-160 KV
最大检测面积 458MM x 407MM 458MM x 407MM
最大板尺寸 508MM x 444MM 508MM x 444MM
最大样本重量 5 KG 5 KG
电源 单相 200-230V/16A 单相 200-230V/16A
斜角视图 0-70°(360°全方位检测) 0-70°(360°全方位检测)
系统(几何)放大倍率 1065x 1200x
辐射安全标准 1uSv/Hr(符合欧美标准) 1uSv/Hr(符合欧美标准)




主要特点:

DAGE7500 VR X光无损检测系统 主要特征:

最小分辨率:950纳米(0.95 微米);

影像接收器左右偏转角度各70度(共140度),旋转360度;

图像采集:1.3M万数字CCD;

最大检测区域面积: 18”x 16”(458 x 407 mm);

最大样品尺寸: 20”x 17.5”(508 x 444mm);

系统最大放大倍数: 至5650X;

显示器: 20.1"(DVI interface)数字彩色平板LCD,(1600 x 1200PIXELS);

安全性: 在机器表面任何地方X光泄露率 < 1 m Sv/hr 等等



X光检查在PCB及半导体行业中被认为是最关键的测试步骤。在当今的封装设计中发现缺陷是非常重要的,因此,X光系统必须在不同的观察角度能够提供高分辨率、高放大倍率和高对比度的图像。
在评定一台X-Ray时,检测速度的快慢和用户友界面是否友好都是必不可少的。
DAGE XD7600 XiDAT系列X光机安装的软件版本为具有图像引导功能的DAGE11。该软件使用方便,具有进行亚微米级的观察、自动检测、动态的波动分离、图像抓拍、最友好的用户界面等优势。
该设备是标准的配置,能够提供实时的高质量数字式的X光图像,图象的分辨率和灰阶都有很大程度的增强,最大可达70度的倾角观察。

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