徕卡双核心3D测量显微镜 Leica DCM 3D

DCM 3D系统采用双核心技术，可用于微观和超微观表面结构的快速、非侵入性测量。

DCM 3D结合了共聚焦和干涉测量技术，具有高速和高分辨率的特点，分辨率高达0.1nm。

共聚焦技术可测量多种不同样品材料，可同时获取共聚焦和明场图像。