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滨松InGaAs PIN光电二极管 G13176-003P

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详细介绍

表面贴装型板上芯片封装(COB),感光面积:0.3mm dia.

G13176-003P是一款具有表面贴装COB封装的小尺寸近红外探测器。相比前一代金属封装类型(G12180-003A)尺寸大大地缩小。光谱响应范围从0.9到1.7μm(峰值灵敏度波长为1.55μm),该产品特性是灵敏度高,噪声低。除了用于光通信,还可以用于近红外分析、测量。小型封装使产品适合安装于手持设备或移动设备上。改变了树脂材料后,比前一代产品(G11777-003P)相比提高了其抗回流的特性。

产品特性
● 噪声低
● 灵敏度高
● 高速响应
● 价格低
● 兼容无铅回流焊

详细参数

感光面积φ0.3 mm
像元个数1
封装Plastic
封装类型Surface mount type COB
冷却方式Non-cooled
光谱响应范围0.9 to 1.7 μm
峰值灵敏度波长(典型值)1.55 μm
光敏度 (典型值)1 A/W
暗电流 (最大值)0.8 nA
截至频率(典型值)600 MHz
结电容(典型值)5 pF
噪声等效功率 (典型值)5×10-15 W/Hz1/2
测量条件Typ. Ta=25 ℃, unless otherwise noted, Photosensitivity: λ=λp, Dark current: VR=5 V, Cutoff frequency: VR=5 V, RL=50 Ω,Terminal capacitance: VR=5 V, f=1 MHz.

光谱响应

1.PNG

外形尺寸(单位:mm)

2.PNG


产品优势
表面贴装型板上芯片封装(COB),感光面积:0.3mm dia.
G13176-003P是一款具有表面贴装COB封装的小尺寸近红外探测器。相比前一代金属封装类型(G12180-003A)尺寸大大地缩小。光谱响应范围从0.9到1.7μm(峰值灵敏度波长为1.55μm),该产品特性是灵敏度高,噪声低。除了用于光通信,还可以用于近红外分析、测量。小型封装使产品适合安装于手持设备或移动设备上。改变了树脂材料后,比前一代产品(G11777-003P)相比提高了其抗回流的特性。

产品特性
● 噪声低
● 灵敏度高
● 高速响应
● 价格低
● 兼容无铅回流焊
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