化学芯片开封机 Mega Etch 7300

板级酸解封系统-ESD

Mega Etch在高达250°C的温度下运行，可在酸的任意组合下实现多功能操作。它具有所有其他RKD Engineering解封装器模型的相同功能，并具有其他功能。该模型是对Elite Etch系列产品的改进，该产品具有扩展的去封装室和ESD缓解功能。蚀刻头周围的扩展空间允许使用正确切割的垫片堆叠来准备完整的PCB进行故障分析。最大电路板尺寸为152.5 x 152.5毫米（6 x 6英寸）。

Mega Etch具有酸控制器刻蚀头，该刻蚀头由高级碳化硅加工而成，具有卓越的耐酸性。蚀刻头的设计旨在减少工艺结束时残留在蚀刻头上的任何残留酸的烟雾，这既是为了操作员安全又是方便的酸处置。

设备压紧组件（柱塞头）是气动推杆。当安全盖完全关闭时，冲头通常会缩回并伸出。冲头将样品包装和限定垫片固定到蚀刻头，从而消除了包装的移动或其固定装置。冲头连接到高阻抗电阻器网络，以进一步帮助在解封装期间减轻ESD。使用电绝缘但耗散的机头组件可确保解封过程不会在打开的部件内导致ESD问题。

RKD Engineering对瓶容器和解封器之间的所有流体接头都采用了双重密封。瓶盒组件和蚀刻器单元均包含流体传感器，以在任何瓶子或内部配件漏酸时提醒操作员。瓶盒装有通用的枢轴互连件，该互连件允许简单的瓶更换，并最大限度地减少残留酸的暴露。

为减轻在处理板上拆封的包装时的ESD问题，包括从拆封机上拆下板，冲洗，干燥等。Mega Etch系统配备了两个ESD面板安装插座以及用于固定ESD镊子和腕带的电路。但是，该设备可能在没有适当接地的情况下运行。

技术指标