化学芯片开封机 Elite Etch Cu 7100

第一台用于铜的酸解囊机

RKD Elite Etch蚀刻酸解封装置集成了许多工程创新。采用优质级碳化硅加工的整体式蚀刻头组件具有出色的耐酸性，再加上活性氮体监测和净化系统这一整体的设计，降低选择单片碳化硅也可以改变时间。

蚀刻头使用低热质量的设计。其他制造商使用高热质量设计和复杂可互换的组件如可移动的蚀刻头插入，具有不可靠的性能特点。我们简单但有效的设计大大减少了蚀刻头的清洗和周围替换的情况。

设备限制鼻压头是手动下压，是专为大量的使用所设计。鼻压头通常缩回，只在安全盖完全关闭后延伸。RAM 的鼻子垂直运动的固定装置的蚀刻头从而消除或包或夹具的运动。
 

Elite Etch Cu 7100通过结合快速加热和冷却系统对Elite Etch 7000的设计进行了改进。使用直接与蚀刻头和酸线接触的热交换器，可以加快硫酸的去封装速度，以减少总体积。精确的酸温和高输送速度可对铜线器件进行解封，而不会造成导线或金属化损坏。专门设计的酸热交换器可以在每分钟高达8毫升的流速下将酸温度精确控制在10°至250°C之间。高酸脉冲速率即使在zuidi温度下也可以实现合理的蚀刻时间。

Elite Etch Cu具有酸控制蚀刻头，该蚀刻头由高级碳化硅加工而成，具有的耐酸性。蚀刻头的设计旨在减少工艺结束时残留在蚀刻头上的任何残留酸的烟雾，这既是为了操作员安全又是方便的酸处置。

设备压紧组件（柱塞头）是气动推杆。当安全盖完全关闭时，冲头通常会缩回并伸出。冲头将样品包装和限定垫片固定到蚀刻头，从而消除了包装的移动或其固定装置。

RKD Engineering对瓶容器和解封器之间的所有流体接头都采用了双重密封。瓶盒组件和蚀刻器单元均包含流体传感器，以在任何瓶子或内部配件漏酸时提醒操作员。瓶盒装有通用的枢轴互连件，该互连件允许简单的瓶更换，并最大限度地减少残留酸的暴露。

技术指标