BS/JEBG/EBG 系列电子枪

用于光学薄膜及电极膜等各种薄膜形成的电子束蒸镀用电子枪/电源。

电子束蒸镀法的特征

用电子束直接照射镀膜材料进行加热，因此热效率高，能蒸发高熔点金属、氧化物、化合物、升华性物质等各种材料。

镀膜材料在水冷铜坩埚内(*)被直接加热，因此不会象电阻加热式或感应加热式那样与坩埚发生反应。
*可能需要使用坩埚内衬。

能迅速控制输出，因而能精确地控制膜厚。

与溅射法及 CVD 法相比，能快速镀膜是一大特征。
对形成1µm 以上的厚膜也很有效。

日本电子制造的电子枪/电源的特征

[ 氧化物 ]

电子束垂直照射镀膜材料，束斑近似圆形，具有能量密度高的特征。此外，由于标准配备了快速扫描功能，非常适合蒸镀融点高、热传导性低的氧化物及升华性材料，能获得良好的熔痕，大面积的镀膜区域上膜厚分布均匀，重现性好。

[ 金属 ]

坩埚的选择范围很大，能进行多种、大量、高速率的蒸镀，还有用来YZ成膜时温度上升的剥离工艺用电子枪。

[ 合金复合膜 ]

往临近的两个或三个坩埚内充填不同的材料，使用专用的扫描控制器进行双源或三源蒸发，可以形成合金膜和复合膜。