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GE Vtomex L 300 高精密大型微/奈米CT系統

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详细介绍

主要功能

  • 300kV的射管(在焦和品大小之有5mm的距),高的放大倍率可用於高吸收率的品之定量、非破式

  • 可配180kV/15Wnm焦射源

  • 高比度平板探器,2048x2048像素

  • 基於花岩基座的高精度,高定度械系

  • 高精度3D量,不可行何量,具有高精度、高再性,而且使用方便

  • 零件和大型件可行缺陷辨和可再的3D量

  • 2D X射和3D描(micro CT and nano CT) 模式之可,部分辨率可1m

    效益特:

  • 泛用於不同品而需改X射管

  • 通高度定的GE DXR位探器取的30 FPS和菱形窗口(可配)的快速CT集和清晰的影像

  • 通 VELO | CT在秒或分(取於大小)完成更快的3DCT重建

  • 用&量|CT行高精度且可重的3D量,使用datos | X 2.0 - 在少於1小之自生成首件是可能的

  • 高10倍的增加的命,通命的|(可)保了期定性和**系效率

    的片件可利用3D精地分析故障部位 玻璃和物填料(紫色)的凝聚的方位和分都清晰可。 度大 10 m

    透3D可以示整的部 缸的3D量

    件的3D微焦描(micro ct)含有一些空隙率

    最大管

    350 kV

    最大功率

    500 W

    能力

    高1m

    最小焦物距

    4.5 mm(CT5mm)

    最大3D像素分辨率(取於物大小)

    <2 m(300kV光管), 1m(180kV光管)

    何倍率(2D)

    1.25 倍到333 倍

    何放大倍率 (3D)

    1.25 倍到200 倍

    最大目尺寸(高 x 直)

    500 mm x 500 mm / 23.6" x 19.7"

    最大品重量

    50kg/ 110.23lb

    操作

    提供且定高精密的花岩基底的7操作器

    2D X-ray射成像

    3D描

    的表面取

    可以(可)

    CAD 比+ 尺寸量

    可以(可)

    系尺寸

    4100 mm x 2600 mm x 2960 mm / 161.4” x 102” x 116.5”

    系重量

    大 22 t /48501 lb

    射安全

    - 全防射安全,依德ROV和美性能

    21 CFR 1020.40 (X-Ray系)。

    - 射漏率:台壁的10cm量 <1.0Sv/h。


    附件:
    控制器
    使用控制器控制系的硬碟元件,配了/四核心的zuixin理技
    重建/化工作模式
    根目前Intel Xeon理器技(多CPU和多核心)的高端工作站
    2倍重建集群-velo|CT-2x
    使用基於高瑞形理器技的理元行工作站的加速重建

  • 用域:
    感器相子元件(焊)半元件件焊接相汽造(缸)真空浦相(片)精密零件(金、塑件)

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