隐形切割装置 L9570-01

SD联盟合作伙伴

“SD联合协会”是我们的系统集成商，已获得我们隐形切割技术ZG组合的全面许可。

我们的ZG组合共包括约600项ZG案件，其中包括约150项ZGZG，160项日本ZG，110项美国ZG和70项韩国ZG，以及与正在申请ZG的隐形切割技术相关的发明。我们已经将这一ZG组合以隐形切割引擎的OEM供应形式全面许可给多个SD联盟合作伙伴。该许可证包括半导体产品，LED和其他设备的制造工艺。

我们建议使用本网页上列出的SD联盟合作伙伴生产的激光切割设备，用于制造半导体产品，LED和采用隐形切割技术的其他设备。通过使用由非许可证系统集成商（我们的SD联盟合作伙伴以外的系统集成商）生产的激光切割设备实施属于我们ZG组合中包含的任何一项权利范围的制造流程将构成ZG侵权，这被认为是非法行为。

请记住，非许可证系统集成商生产的激光切割设备会引起用户使用所述激光切割设备的非法行为。如果您不确定激光切割设备制造商是否已获得我们ZG组合的全面许可，请与我们联系。关于隐形切割技术，我们与SD联盟合作伙伴的许可协议是非du家形式。

与TOKYO SEIMITSU CO.,LTD的合作伙伴关系已于2017年9月18日结束。

基于Web的隐形切割设备用户技术支持服务

我们正在推出一个网站，用于发布有关隐形切割（SD）技术（日语和英语）的技术信息。 此外，还启动了一项于隐形切割设备用户的网站服务，该网站服务提供有关激光加工“配方”的有用信息，这些信息适用于切割各种类型的半导体晶圆设备。

该服务允许隐形切割设备用户轻松找到切割新晶圆设备时所需的新处理配方，这有助于简化操作员创建新处理配方的任务。 我们还拥有一个数据库，拥有大量关于我们在开发隐形切割技术时获得的激光加工技术知识。 这种专用的网站服务提供的处理配方在晶圆厚度，结构和芯片尺寸等方面是许多类型半导体器件的理想匹配。

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