超高真空多腔室物理气相沉积系统

超高真空多腔室物理气相沉积系统（PVD）

该系统由全球专业的沉积设备商制造,配置多种沉积方式(预留各种功能接口),高度灵活,非常适合多种沉积模式的科研.

目前该系统的超高真空条件沉积模式（仅用机械泵+分子泵，极限真空可达5X10E-10Torr）。多种组合沉积模式，同一腔体实现多种功能沉积方式，沉积源模式有:
磁控溅射源
电子束蒸发源
热蒸发源
该系统高度灵活，软件操作方便，专业为研究机构沉积超纯度薄膜，是真正的超高真空沉积系统。 
技术参数： 
极限真空: <5x 10E-10 torr(经过24小时烘烤冷却后)；
镀膜均匀度：<3%
样品传送: 便捷安放上置衬底
机柜: 占用空间小结构；
样品台工作: 旋转, 加热, 加载偏压；
样品操作: 预抽真空室；
样品尺寸: 1”、 2”、 3”、 4” 、8”、12”等；
膜厚监控: 石英晶体微天平, 椭偏仪；
烘烤: 内置加热或外置保温加热；
简单方便 的全自动软件操作：全自动抽取真空并且程序自动运行。