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磁控溅射器MC1000

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详细介绍
日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000采用了电磁管电极,能够最大限度地减轻对样品的损坏,并在样品表面涂覆一层均匀粒子。适用于高分辨率的扫描式电子显微镜。
日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品直径:60 mm
日立高新磁控溅射器(Hitachi Ion Sputter )MC1000的最大样品高度:20 mm
 
特点:
采用LCD触摸屏,可以更加简便地设定加工条件
可处理较厚或较大的样品(选配件)
记忆功能可存储常用加工条件

规格:

项目 说明
放电 类型 磁控二极管放电型(电场垂直于磁场)
电极组成 反向平行盘(嵌入磁铁)
电压 最大0.4Kv DC(直流可变)
电流 最大40mA DC

喷镀速率(最大)[条件]

压力:7Pa

放电电流:40mA

标靶与样品表面之间的距离:20mm

Pt靶(选配件) 15nm/min
Pt-Pd靶(选配件) 20nm/min
Au靶(选配件) 35nm/min
Au-Pd靶(选配件) 25nm/min
样品尺寸 最大直径 Ф60mm
最大高度 20mm
机械泵 135/162 L/min(50/60Hz)
靶材﹡² Pt, Pt-Pd (8: 2), Au, Au-Pd(6: 4)
电源要求 单相,100VAC(±10%)15A(50/60Hz)3-针插头线缆(3m)
尺寸 宽度 450mm
长度 391mm
高度 390mm
重量 主机:约25Kg 机械泵:约28kg

﹡¹:喷镀速率仅供参考

﹡²:主机内不包括靶材。请从选项中选择(鉑,铂-钯,金,金-钯)


注:该仪器未取得中华人民共和国医疗器械注册证,不可用于临床诊断或ZL等相关用途

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