Xeva全系分辨率320x256、像元尺寸30um，响应波段0.4/0.9 μm到1.7 μm（ InGaAs）、1.0 μm到2.35 μm或2.5μm(T2SL)，TE3/4级深度制冷可用于需要长时间积分的应用。速度60Hz，100Hz，350Hz可选，USB 2.0和Camera Link可选。高灵敏度，适合微光条件下成像。

子系列介绍：

Xeva-1.7-320/TE3/VisNIR，探测器材料为InGaAs，标准波段0.9 μm到1.7 μm，也有可见光波段。热电制冷TE1/TE3可选。

Xeva-2.35/2.5-320 TE4，探测器材料为T2SL，响应波段1.0 µm ~ 2.35/ 2.5 µm,热电制冷TE4，配合Camera Link接口可实现100Hz和350Hz。适用于短波红外地光谱成像应用。

产品特性：

1、深度TE制冷、体积小巧；

2、2.35/2.5μm宽谱段；

3、高速度可达350Hz；

4、开放性架构支持后续开发。

光谱曲线：

• 型号
  XSW-320
• 分辨率
  320 x 256
• 芯片类型
  InGaAs
• 响应波段
  0.9 µm~1.7 µm
• 帧率
  100 Hz,400 Hz
• 像元尺寸
  20 µm x 20 µm
• 制冷方式
  TE1
• 量子效率
  0.87
• 读出噪声
  60 e-
• 暗电流
  0.19 x 106 e-/s/pixel at 200 mV bias at 288 K
• 数据位深
  14 bit
• 数据接口
  Camera Link, GigE, BT.656
• 满阱电子
  125 k e-
• 光学接口
  C-Mount
• 尺寸
  45 x 45 x 51 mm/45 x 45 x 55 mm/45 x 45 x 65 mm
• 重量
  120 g/145 g/129 g/165 g
• 工作温度
  -40 ℃ to 70 ℃
• 存储温度
  -45 ℃ to 85 ℃
• 供电电压
  2.5~4W
• 操作系统
  Win, Linux