英国HHV桌上型溅射镀膜仪BT150和BT300 英国HHV桌上型溅射镀膜仪BT150和BT300，

HHV BT150和BT300
适用于电镜样晶制备以及其他常规科研用途的新型台式镀膜设备

技术信息：

BT150

新型设计的HHV BT150和BT300是面向电镜工作者及科学研究者需求的经济型台式镀膜系统。BT150己具有电镜工作者所需
的全面镀膜能力， 而BT300配置了更大的真空腔室， 可满足更广泛的其他常规科研镀膜应用。

通常情况下， 这些系统采用金属溅射来制备SEM样品， 而采用碳纤维（或碳棒）蒸发来制备TEM样品。碳蒸发镀膜也可以用
于×射线微区分析的样品。

BT系列系统还可配置成适合于常规科学研究需求的金属溅射及金属蒸发能力。
 

具有自动样晶镀膜能力的触摸屏操控系统
为了使用方便， 这两款BT设备都配置了彩色的、 高分辨率的触摸屏操控系统。控制系统可存储多达30个工艺配方程序， 可随
时调用执行。控制系统能向外输出工艺数据 便于存储及分析。它还能自动识别所安装的工艺附件。
 

种类繁多的可选样晶台
BT系列设备具有多种样品台可供选择。用于承载SEM样品座的静态样品台具有水冷功能， 可防止样品过热， 而且还含有溅射
刻蚀及清洗的装置。使用刻蚀装置可以提高某些样品的图像对比度， 而不太脆弱的样品还能通过刻蚀来去除吸附的水汽， 从而改善薄膜附着力。
 

BT150可选择旋转甚至行星运动式设计的样品台， 最大基片尺寸可达4英寸或者100mm。而BT300也可选择类似的旋转样品台，其最大基片尺寸可达8英寸或者200mm， 满足更广泛的研究需要。
 

集成的薄膜厚度测量仪
BT系列设备的选项中包括全集成式的薄膜厚度监测系统。该系统集成在触摸屏控制器内， 可提供溅射膜厚的控制。
 

简单的靶材更换
BT150和BT300采用简单快速的靶材更换设计， 在必要时可对样品进行不同材料的镀膜。配置旋片泵的系统可以溅射惰性金属，如金、 金／tE、 铀和铜。增加可选的分子泵之后， 这两款系统还能溅射容易氧化的金属， 比如铝。
 

BT系列设备可以配置双级旋片真空泵， 用于碳蒸发及惰性金属溅射等普通应用。而可选的分子泵可以提供设备更的性能：真正的高真空环境， 以及溅射非惰性金属（比如铝）的能力。

 

BT系列设备也可以配置干式真空泵， 满足无油真空的要求。 

 

 

安全设计及认证

BT150和BT300具有完善的安全使用及互锁设计， 确保操作人员安全。这些设备可以提供CE标识以及UL认证。