徕卡精研一体机-Leica EM TXP电镜制样系统

徕卡精研一体机-Leica EM TXP概述

徕卡精研一体机EM TXP标靶面制备系统具有定点修块抛光功能，是用锯、磨、铣削、抛光样品后，用于电子显微镜（TEM-透射电子显微镜和SEM-扫描电子显微镜）、LM（光学显微镜）、共聚焦显微镜和AFM（原子力显微镜）检验。

带有一体化体视镜，用于准确定位及对较细微难以观察的目标位置进行样品处理时观察；使用样品旋转手柄，可以改变样品观察角度，0°－60°可调，或者垂直于样品前表面90°观察，可利用目镜刻度标尺测量距离。

一体化自动程序控制，包括自动左右制动机制，前进反馈力控制，倒计数功能等，为使用者节约大量时间。

表面处理与目标检测，都通过一体化体视镜来完成，用户不需要专程将样品拿出来再进行表面观察检测，这可大大提高使用者的工作效率。

徕卡精研一体机-Leica EM TXP性能

• • 专业解决微尺度制样

• • 一台TXP精研一体机30min可完成传统金相实验室多台设备切、镶、磨、显微观察一天的工作

• • 一体机实现铣削、切割、研磨、抛光、冲钻，样品无需转移，只需更换工具

• • 一体化显微观察及成像系统，立体显微镜、高清摄像头、分割区段亮度可调LED环形光源、图像软件

• • 全程自动化，解除繁重的制样工作

• • 准确目标定位，精密控制系统，加工工具步进精度到小0.5µm

• • 准确角度校准，水平方向和垂直方向±5度微调

• • 为UC7超薄切片机、TIC 3X三离子束切割仪、RES102多功能离子减薄仪

徕卡精研一体机-Leica EM TXP技术参数