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实时全聚焦TFM的工业在线相控阵检测仪

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实时全聚焦TFM的工业在线相控阵检测仪 核心参数
仪器分类: 数字式
详细介绍

全新紧凑,轻量,功能强大的相控阵全聚焦

PAUT/TFM 成像仪

M2M PantherTM 是一款兼顾高速检测与实时成像性能的紧凑型相控系统主机,专为中大型工业在线检测集成与研究实验室而设计,为通用和定制的无损检测提供灵活且可扩展的解决方案。 嵌入了超声高速相控阵 (PAUT) 和实时全聚焦成像技术 (TFM)双重解决方案,使其成为研发和在线检测的优选工具。 搭载了新操作软件ACQUIRE, PANTHER 是目前市场上速度快,功能全面的超声波相控阵/实时全聚焦(PAUT/TFM)综合解决方案平台。

 


用于高速检测的实时全聚焦 (TFM)

实时全聚焦(TFM)被公认为超声相控阵中分辨率高的,M2M

Panther配置了这个技术的同时还具有巨大的数据吞吐量,可以对较大的检测区域进行更快的成像,从而简化评估。

紧凑,坚固和可扩展

M2M Panther有从32:128到2048:2048通道配置可选,结构紧凑,平行通道设计,支持多设备联机工作 (16 台128 通道设备并联工作),可以满足检测应用中苛刻的速度和分辨率要求。

– 探头数量无限制

– 组数无限制

– 聚焦法则 >13000 个

M2M Panther符合IP54要求。 多个风扇阵列布置,优化散热,保证持久稳定工作。

快的数据传输

M2M PANTHER 独有设计的 320MByte/s高速数据传输能力,使其成为市场上数据传输快的在线检测仪。

先进的相控阵模式

  基于CIVA的AcquireTM 软件 和软件工具开发包SDK可支持快速工业检测集成需求,同时满足先进的实验室二次开发项目的支持:

– 3D CAD 建模和缺陷/结构合并

– 支持探头类型:线阵、面阵、双晶线阵、双晶面阵、菊花阵、环阵探头、扇阵探头

– PE、TOFD、PAUT、串列扫查、FMC、PWI、TFM成像技术

– FAST 模式

– SAUL 模式

– 自适应ATFM 模式

– 3D 实时成像


Acquire 软件

Acquire是M2M全新的数据采集软件,专为先进的超声相控阵、实时全聚焦TFM的快速设置和成像而设计,能满足中大型工业在线检测集成与研究室二次功能开发的苛刻需求。 M2M ACQUIRE能够驱动和可视化PE, TOFD 和相控阵配置以及 TFM模式(FMC, PWI, 任何自定义传输). 右图为:使用128晶片相控阵探头对50mm厚的符合材料的检测工艺,Acquire软件的电子扫查数据采集结果。

 

软件工具开发包 (SDK)

除了M2M ACQUIRE 数据采集软件, M2M 还提供一整套的软件工具开发包(SDK) 以满足实现全自动检测的定制需求:

– 用户可对M2M ACQUIRE 软件进行实时控制,包含 : 增益,TCG,闸门,警报,编码器等

– 实时数据上传(数据服务器)

– 兼容几乎所有支持TCP/IP传输协议的编程语言

– 
不需要很多硬件知识:M2M所有的仪器都有相同的程序


高级分析

M2M ACQUIRE的检测数据文件兼容M2M ENLIGHT, CIVA和 ULTIS分析软件。

EnlightTM 将标准M2M ACQUIRE 视图 (A-B-S-D-C-扫 + 顶,侧,前视图结合, TFM & 3D 报告) 扩展到3D 数据合并,自动分析,然后生成高级报告。

M2M  PANTHER兼容CIVA   Analysis,用户可以存储完整FMC数据, 然后在CIVA  Analysis中对采集的FMC数据进行后期重建以提高TFM 图像质量,也可以使用其他成像模式重新计算成像。


广泛的工业应用

– 板材

– 管材

– 
棒材

– 石油天然气行业

– 航空航天行业

– 能源发电行业


技术规格

通用规格

长宽高: 300mm x 220mm x 155mm

重量: 6kg

工作温度范围: -10°C 50°C | 14°F 120°F

IP54

储存温度范围-10°C 60°C | 14°F 140°F

电源: 240V50Hz – 110V/60Hz

 

相控阵

线性扫描、切片扫描、并行拍摄、超快混合模式

线阵、面阵、双晶线阵、双晶面阵、环阵探头、菊花探头、扇阵探头

并联16Panther主机 (2048通道) 单个激活孔径: 256 通道

探头数量不限制 不限制组数量 高达13100个聚焦法则

标准工件类型参数(板材、管道、TKY接头、插管、弯头、涡轮叶片)的延 迟法则计算以及2D 3D CAD导入

 

聚焦法则: 深度聚焦、声程聚焦、投影聚焦

 

实时TFM, FMC, PWI

重建通道: 多达128

重构图像的像素数量: 超过1 00

刷新率: 高达500fps (视像素数而定)

多种声程模式: 直射模式 (S)、反射模式和模态转换、模式叠加

 

向导

声束覆盖和3D 视图

阵元一致性校准

实时相控阵延迟计算法则计算器

探头参数设置 焊缝结构参数设置

楔块参数校准 (角度、 高度) 幅值校准 (TCG, DAC)

支持的标准工件类型(板材、管材、 TKY 焊缝、插管、叶片、弯头…) 以及

2D 3D CAD

 

分析

A-扫、B-扫、C-扫、D-扫、回波动态、顶部 - 侧面 - 前视图

幅值范围 : 高达800%

实时3D 视图、 分析入口

CAD 零件几何结构: 板材、管材、T 或 Y 型、角焊缝、插管

CAD几何结构中对FMC/PWI 数据采集处理的TFM重构后处理

CAD 对接焊缝几何结构

强大的CIVA分析功能及EnlightTM Enlight PlusTM, ULTIS软件分析和报告工具

可定制的检测报告

 

输入-输出端口(I-O

个相控阵的IPEX连接器 (可通过拆分器升级为2级)

个光纤端口

Lemo 00 | 3 种编码器输入

个外部触发器

USB 3.0 高速连接

个超高速求和端口 (模块间求和)


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