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75-59 TS-4 热封仪

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详细介绍

TS-4 热封仪一种实验室热密封设备,用于制备热密封样品,用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力,设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统,可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力,从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029,QB/T 2358标准


技术参数

热封温度

温度量程:室温—205℃(400°F)

精度:±0.1摄氏度


热封压力

热封压力量程:9—72.5Kg(20—160  lb)

压力分辨率:0.1Kg

 

热封时间

热封时间量程:0.1s—99s

时间分辨率:0.1s

 

测力传感器

最da量程:136Kg(300  lb)

传感器精度:±0.09Kg(0.2  lb)

 

重量:20.4kg (45lbs)

尺寸(WxDxH):58.4cm x  50.8cm x 83.8 cm(23 in x 20 in x 33 in)


产品优势
TS-4 热封仪一种实验室热密封设备,用于制备热密封样品,用于测量柔性包装薄膜、薄膜箔片、非织造布和其他衬底的密封强度。该设备可以设置和显示密封的压力,设置加压的温度和时间。TS-4热封测试仪采用精密力传感器系统,可以测量和显示出施加在薄膜样品上的热封压力,从而得到一致和准确的密封。符合ASTM F2029,QB/T 2358标准
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