离子减薄仪

供应商：天津徕科光学仪器有限公司

仪器简介： 功能最强大的离子减薄仪器，徕卡RES102多功能离子减薄仪。Leica EM RES102 是一款独特的离子束研磨设备，带有两个鞍形场离子源，离子束能量可调，以获得最佳离子研磨结果。这一款独立的桌面型设备集 TEM，SEM和LM样品制备功能于一体，这与市面上其它设备截然不同。除了高能量离子研磨功能外，徕卡EM RES102还可用于低能量极温和的离子束研磨过程。功能介绍.透射电镜TEM样品离子减薄.扫描电镜SEM样品大面积平面离子抛光.扫描电镜SEM样品离子刻蚀.扫描电镜SEM样品截面切割.聚焦离子束FIB样品去除非晶损伤层全马达控制的双离子枪和样品台技术参数：减薄角度可调由0至90 主机内置2级泵,确保高真空加速电压范围：800V～10kV（100V步进）最大离子电流：不小于4.5mA（单把离子枪）离子枪倾斜角：±45度（精确到0.1度）样品台倾斜角：-120度～210度（精确到0.1度）.四级系统隔膜泵和涡轮分子泵.真空度优于1×10-5mbar.真空预抽室换样时间少于1分钟主要特点：减薄角度可调由0至90 一体化设计,重复性实验设备,可靠具操作性 全电脑控制,精确的参数调整,运行中无需人干涉 鞍式离子枪,高能量-快速蚀刻 制冷系统,铜传导,确保TEM,SEM在低温下操作 主机内置2级泵,确保高真空 减少装卸时间,高效率 操作简便直观,带自保护防止离子溢出与过热功能 法拉力环检查样品是否穿孔,自动终止功能 装载闸保持系统高真空度稳定不变 减薄过程中离子能量高低可调 内置视频监视器,直接观察样品减薄情况 可编程,触摸屏设计,直观操作

供应商：北京裕隆时代科技有限公司

工作原理离子减薄制样技术属于离子束加工范畴。其方法是用高能离子束轰击样品表面、高能离子与样品表面原子发生弹性碰撞、样品表面原子能量增大至高于该原子逸出功时，便飞离样品，从而使样品逐渐减薄。离子减薄仪通常用双枪从样品两侧轰击。样品随着支架旋转，使得离子束轰击均匀。产品描述GL2011型离子减薄仪由国内顶尖专家精心设计制作，性能稳定，应用广泛，可对金属、非金属、陶瓷、矿物、半导体、骨骼、牙齿等几乎所有固体材料进行精密减薄处理。产品特点 多功能样品台，兼具离子减薄和离子抛光功能 离子束流自动控制 监视系统采用聚光光源 减薄过程无离子束遮挡 精心设计防污染观察系统 结构紧凑，体积小，精密 设计，防误操作系统 样品洁净，样品信息更为 真实可靠技术参数产品名称离子减薄仪离子束加速电压0-10KV连续可调最大束流密度大于200μA/cm减薄速度(铜)30μ/h（最大）样品对离子束的倾角5-90°（普通台）0-90°（精细抛光台）真空度5×10-3Pa（不送气）离子束对样品的最小倾角7°（普通试样台）2°（抛光试样台）案例：超薄铝箔离子减薄效果减薄15微米减薄20微米减薄25微米案例说明：样品为约100u的铝箔，表面为铝的氧化物。用化学方法或者物理摩擦的方法减薄，都会非常明显的破坏样品表面形貌，甚至改变样品化学成分。使用GL-2011型离子减薄仪减薄后，在电子显微镜下可以观察到，样品没有任何变形，而且获得完美清晰的样品图像。裕隆时代，您最好的选择！

供应商：上海育丰国际贸易有限公司

仪器简介： 一、1050型离子减薄仪性能概述 For many of today’s advanced materials, analysis by transmission electron microscopy (TEM) is the best technique for studying material structure and properties. Fischione Model 1050 TEM Mill is an excellent tool for creating the thin, electron transparent specimens needed for TEM imaging and analysis. 整台仪器设计紧凑,触摸屏的设置，可以自动控制减薄过程. 离子源自清洗功能,省略了定期清洗离子源的工作. 离子源电磁聚焦磁场,金属样品微粒不会吸附在离子源处. 大样品台和悬空工作的设计,再加上超大空间样品室,使得样品散热效果明显. 样品采用弹簧卡头固定,避免用粘粘方法造成的样品污染问题，同时，可以在零角度时减薄。. 两个独立的离子源,其电压(0.1~6Kev),电流(3~10mA)可调. 减薄入射角-10o ~ +10o ,样品台旋转0o ~ 360o 制备具有大面积电子穿透区的样品, 采用无油分子泵可保持样品不受污染,抽真空的时间小于4分钟. 样品的观察可借助透射光或反射光. 液氮冷台可将样品冷冻到低于-150 o C(可选件) 技术参数： Variable voltage 0.1 to 6.0 kV operation (continuously adjustable) 两个离子源电压100eV~6.0KV连续可调 Beam current density up to 10 mA/cm2 束流密度最高可达10 mA/cm2，连续可调 Milling angle range of -10o to +10o 减薄入射角-10o ~+ 10o Specimen rock with 1o increments adjustable from 1o to 360o 样品台旋转0o ~ 360o Turbomolecular Vacuum Pump with an integral molecular drag stage (70lps) 涡轮分子泵 Oil-free diaphragm backing pump 无油隔膜泵 Vacuum sensing is accomplished with a Pirani gauge 真空测定用皮拉尼真空计 Two TrueFocus ion sources direct controlled diameter ion beams 专利设计的实时聚焦系统，会根据加速电压的不同，自动调整聚焦磁场强度，聚焦离子束。（与永磁铁的固定磁场不同）确保在低电压时，也具有超高的能量密度 Contamination-free specimen mounting 专用的样品夹技术，可以确保在零角度时的减薄时也没有污染。

供应商：科扬国际贸易（上海）有限公司

仪器简介：离子减薄仪（Precision Ion Polishing System ）：为整套TEM样品制备的最后一道工序，经氩离子减薄的样品可在TEM 下直接观察。GATAN型号691最新一代精密离子减薄仪在标准配置中增加了低能量离子枪功能，最低离子枪能量只有0.1KeV，尤其适合能量敏感性样品。此外，刚刚新推出的可选配置液氮冷台，可满足用户对温度敏感性样品减薄的需求。技术参数：离子源 离子枪 两个潘宁离子枪与微型稀土永磁体 减薄角度 +10° 到 -10°，每个离子枪均独立可调节 离子束能量 100eV 到6.0 KeV 光束直径 5keV 下350μm FWHM - 宽离子枪5keV 下800μm FWHM 离子电流密度 最大 10mA/cm2 离子束调制 通过荧光屏精密调整离子束 离子束尺寸 通过气体控制调整 样品台 样品尺寸 3mm或2.3mm 底座 Gatan 专利DuoPost（标准）或者石磨载台（可选配） 旋转速率 1rpm - 6rpm 离子束调制 针对特殊横截面可选择单面或双面减薄 观测器 双目显微镜 40X或80X CCD相机搭配17’’LCD显示器 300x-2200x（可选配） 真空 干燥泵系统 两个部分，隔膜机械泵搭配一个70 升/秒涡轮分子泵 压力 5E-6 Torr（6.6E-4Pa）基本压力 8E-5 Torr（10.7E-3Pa）工作压力 真空计 样品室冷阴极标尺，搭配固态压力传感器 样品调换 Gatan专利 WhisperlokTM，样品更换时间＜1分钟 样品的Airlock <30 秒 尺寸及功率 总尺寸 560mmW x 480mmD x 430mmH (22W x 19D x 17H) 货运重量 45kg （100 lbs） 能量消耗 运行时需200W，离子枪关闭时需100W 电源要求 通用电压 100VAC-240VAC，50/60Hz（用户需确定电压和频率） 气体 氩气 25psi （1.42 bar,0.18 MPa）主要特点：PIPSTM是一台深受客户信赖的精密离子减薄仪，能够以最小的耗费制作出高质量透射电镜用样品 重点强调容易使用的特点，PIPSTM还具有完全手工控制，可靠，操作简便，易于维修的特点。Gatan PIPSTM包括了几个独特的设计特点。 高减薄速率，低角度小于1度 潘宁枪零部件无消耗 whisperlok专利快速、简单交换样品 双面样品载台（专利），低角度减薄 离子束调制提供单面和双面部分减薄 CCD图像“实时”影像监视录影（可选配） 化学辅助离子束刻蚀（CAIBE），大大提高了半导体材料的细化（可选配）

供应商：科扬国际贸易（上海）有限公司

仪器简介：PIPS Sample Cooling Option New technology and developments in new materials require changes in ion milling techniques to enhance sample quality and high-resolution TEM results. Gatan's Precision Ion Polishing System (PIPS) continues to be an industry standard for TEM sample preparation. To enhance the performance and capabilities of the PIPS, a liquid nitrogen (LN2) cooling option is now available.技术参数：Specifications Cooling Source Liquid Nitrogen (LN2) Dewar Capacity 250ml Dewar lasting time 3hrs - 4hrs Dewar and conductor rod share chamber vacuum Dewar heater for LN2 boil-off Electornic Controller Controls Rotary dial adjusts conductor temperature Digital display monitors conductor temperature Heater 1 regulates conductor temperature (-180°C to +100°C) Heater 2 enables fast boil-off for Dewar to run the stage at room temperature if desired. Dewar boil-off time about 45 minutes Temperature sensor - Silicon diode Power Universal Voltage / Frequency 100VAC - 240VAC / 50-60Hz / 70W Controller Dimensions 100mmH x 140mmW x 225mmD (4H x 5.5W x 9D) Shipping Weight - 10 lbs (4.5 kg) Warranty - One year US customers order upgrade directly through Gatan Corporate Headquarters in Pleasanton, CA, USA. Telephone: 1.925.224.7314. International Customers must order through their local Gatan Sales office or distributor. Model No. Description 691.CS New PIPS ion mill with cold stage WhisperlokTM and electronic temperature controller 691.CS.UPG Customer installed Upgrade package to add sample cooling to an existing PIPS Spares & Consumables 691.08450.FR Cold Stage window (pkg. of 10) 691.17305 Moly disulfide O-ring lubricant, 1 gm 06985 Quad-seal #111, Cold stage x2主要特点：Features & Benefits Dewar and conductor rod share PIPS vacuum Easy to fill Dewar with 3 - 4 hr capacity Sample temperature specification [e.g., minimum -120°C (+/- 25°C)] Electronic temperature regulation (-180°C to +100°C) Controller display monitors conductor temperature Fast cool down time (approximately 10 minutes) Fast warm up time before venting (approximately 10 minutes) Uses same standard PIPS DuoPost sample holders Through transmission illumination Built-in Dewar heater enables Dewar boil-off Upgrade or Option This new cold stage replaces the standard WhisperlokTM mechanism. It may be ordered with a new PIPS or as an upgrade for a PIPS in the field. The upgrade is designed to be installed by a user on-site. NOTE: The upgrade option is not available for PIPS with vertical front panels manufactured before June 1992. Operation The LN2 Dewar assembly mounts into the existing vacuum manifold, replacing the PIPS vent-valve assembly or liquid-nitrogen trap. The new assembly helps improve the overall chamber vacuum. When the sample is lowered into the milling position, the sample mount (DuoPostTM) makes thermal contact with the cold conductor, and milling can begin in approximately 10 minutes. When the sample is raised into the airlock, thermal contact is detached. The sample warms and can be vented in approximately 10 minutes. The electronic temperature controller displays the cold conductor temperature and drives two built-in warming heaters: Heater 1 regulates the cold conductor temperature (i.e. sample holder temperature). Regulation of the cold conductor is desirable for samples having a phase-transition temperature below -100°C, for example, that you want to avoid; the conductor temperature is then set to any temperature between -100°C and +100°C, prior to inserting the sample. Different users may want to mill at room temperature after the stage is cold. This is easily achieved by setting the conductor temperature to 23°C and waiting approximately 20 minutes. Heater 2 allows fast boil-off of liquid nitrogen in the Dewar. This is used if subsequent users do not want sample cooling. The temperature sensor for the cold stage is attached to heater 1 which is mounted to the cold conductor assembly, not to the sample or sample holder. Since the sample is mounted to the top of the rotating piston, it is difficult to monitor sample temperature; therefore, the temperature displayed on the controller is not the same as the sample temperature. Once sample perforation occurs, the thinnest (electron transparent) area is unable to effectively dissipate heat; heat transfer is very poor across extremely thin material sections. Therefore regardless of cooling, the localized temperature rise incurred when milling heat sensitive materials may still be relatively high. NOTE: This essential rule applies to any ion mill with a cold stage. Performance Typically, semiconductor compounds containing Indium develop Indium islands on the surface when ion milled with argon. The belief is that preferential sputtering enriches the surface with Indium and that heat generated by the ion beam melts the Indium which then agglomerates forming small globules on the surface. Studies have shown the agglomerates of Indium can be prevented by ion milling the sample with the use of a cold stage. Numerous users have also had success ion milling Indium using other techniques but there are risks and/or higher costs associated with them: CAIBE system with iodine: This technique avoids surface enrichment of Indium at the start and chemically assists the ion beam with an iodine vapor stream at the point of contact of the ion beam Substitution of argon with xenon (Xe): Indium island formation during ion milling can also be eliminated using this technique. Applications Examples of heat sensitive materials ion milled in PIPS with a cold stage upgrade courtesy of: Prof. Dave Smith and Mr. Changzhen Wang, Arizona State University (ASU); Mr. Weifeng Ye and Dr. Heiping Sun in Prof. Rachel Goldman's group in the Department of Materials Science and Engineering, Univ. of Michigan (EMAL). Application 1: Arizona State University (ASU) ASU uses the Gatan Model 600 DuoMill for ion milling of all heat sensitive materials. The ASU users performed a competitive analysis between their DuoMill and their PIPS system with the new cold stage installed. We can now run all our samples in the PIPS to our advantage. The cool down/warm up time is several times faster in the PIPS as is the milling rate. Application 2: University of Michigan Sample Preparation: Sample polished flat and parallel to about 40um; no dimpling was performed. Sample mounted to a Clamp Type DuoPost. Dewar was charged, sample lowered and milling started in approximately 10 minutes. Top and bottom guns maintained at same angles. Beam modulation was on at double sector.

供应商：北京中兴百瑞技术有限公司

电解抛光减薄是制备金属薄膜最常用的方法之一。双喷射电解减薄器是其中主要的一种装置。MTP-1型磁力驱动双喷射电子减薄器，增设了自压式液氮冷却系统，提高了电解液冷却速度、使用更方便，特别适用于无干冰供应的地区。此外，本装置仍保留原有的干冰冷却槽，用户可根据具体条件选择电解液冷却方式。改进后的MTP-1A型磁力驱动双喷射电解减薄器具有以下优点： 1. 采用同轴光导控制，对中性好、使用过程无需调整、操作方便。一对同轴光导封装在喷管中，操作过程不会被折断，还能屏蔽外界光源的影响，提高信-燥比。因此，在金属薄片抛光减薄穿孔时能接收到较强的光信号，穿孔报警控制灵敏、准确。 2. 电解液喷射循环泵的驱动马达与电解槽分隔开，马达不会被电解液污染，运行安全可靠。 3. 样品佳采用双斜面压紧方式，既适用于装Φ3mm圆形薄片，又可以装3X5mm矩形金属薄片。由于金属薄片在压紧过程不产生扭力，即使脆性的金属薄片在压紧过程也不会引起变形或破裂。 4. 自压式液氮冷却系统，快速冷却电解液，此外还保留干冰冷却系统。用户根据具体条件、选择电解液冷却方式。 5. 电气线路安全可靠。 MTP-1A型磁力驱动双喷射电解减薄器的结构合理、操作方便，能确保在金属薄片中心区域获得较大的薄片。产品编号ZB-MTP-1A产品名称磁力驱动双喷电解减薄器电压：0-100V电流0-100mA常用附件液氮冷却

供应商：徕卡显微系统(上海)贸易有限公司

Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束，以一定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。Leica EM RES102主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。您的优势主要技术参数： 具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至 210°，离子束加工角度0°至90°，样品平面摆动角度<360°，垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储） 可选配样品台：TEM样品台（?3.0mm或?2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等 SEM样品台可容纳最大样品尺寸：直径25mm，高度12mm全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间<1分钟全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程

供应商：科扬国际贸易（上海）有限公司

仪器简介：PIPS 装样器 开发出三种PIPSTM独特装样器来满足所有TEM样品的需求： l DuoPost夹具使用简便，并能够快速进行样品调换。 l DuoPost胶用于易碎和感光型样品。 l 石磨装样器能够降低样品污染 提供其他附加功能的同时，石磨装样器可以和铝DuoPost一样，提供相同的双面低角度减薄（离子减薄） 每个装样器都可以在角度小于1度的情况下进行双面离子束减薄。DuoPost装样器和石墨装样器的设计能够提供最小离子束曝光，并配以离子束调制明显延长装样器寿命。两常规固定装置（装卸）方便样品装入这些装样器。 石墨的优点 l 减少来自装样器的污染 l 和金属相比，石墨具有较慢的溅射速率，增加使用寿命 l 溅射材料为无定形结构并具有导电性，因此在使用TEM检测和分析绝缘材料时，最终能够减少电荷问题。 样品保护于夹具中 l 两个独立的夹片紧夹样品的外边缘 l 使用低熔点蜡也能够将样品牢粘于夹具上 l 每边夹具距中心相对偏移为-0.5mm l 夹具允许样品中有一个特定范围的调制作为PIPS中心的旋转 尺寸配置 l 相对较大比例的DuoPostTM能提供更有效率的散热 装卸 l 样品能简便装入石墨装样器 l 内置的LED传导器传送光协助照明检验半透明样品（薄硅、陶瓷） PIPS石墨装样器（可选配） PIPSTM铝DuoPostTM（标准） 定购信息 型号 种类 691.08645 石墨装样器 691.08600.FR DuoPost，胶粘型 3mm 691.08401* 弹簧样品安装组合 691.08650 石墨装卸器搭配二极管 691.08601.FR DuoPost，夹具型 3mm 照明器 带*表示只有98年10月之前的PIPSTM才有这个型号

供应商：北京中兴百瑞技术有限公司

电解抛光减薄是制备金属薄膜最常用的方法之一。双喷射电解减薄器是其中主要的一种装置。ZB-MT3000磁力驱动电解双喷减薄仪，增设了自压式液氮冷却系统，提高了电解液冷却速度，使用更方便，特别适用于无干冰供应的地区。此外，本装置仍保留原有的干冰冷却槽，用户可根据具体条件选择电解液冷却方式。ZB-MT3000磁力驱动电解双喷减薄仪具有以下优点：1. 采用同轴光导控制，对中性好、使用过程无需调整、操作方便。一对同轴光导封装在喷管中，操作过程不会被折断，还能屏蔽外界光源的影响，提高信-燥比。因此，在金属薄片抛光减薄穿孔时能接收到较强的光信号，穿孔报警控制灵敏、准确/2. 电解液喷射循环泵的驱动马达与电解槽分隔开，马达不会被电解液污染，运行安全可靠。3. 样品佳采用双斜面压紧方式，既适用于装Φ3mm圆形薄片，又可以装3*5mm矩形金属薄片。由于金属薄片在压紧过程不产生扭力，即使脆性的金属薄片在压紧过程也不会引起变形或破裂。4. 自压式液氮冷却系统，快速冷却电解液，此外还保留干冰冷却系统。用户根据具体条件、选择电解液冷却方式。5. 电气线路安全可靠。产品编号ZB-MT3000产品名称磁力驱动电解双喷减薄仪电压：0-100V电流0-100mA常用附件

供应商：北京中兴百瑞技术有限公司

性能特点1、监视系统采用聚光光源2、减薄过程无离子束遮挡。3、观察系统设计有了防污染系统4、结构紧凑，体积小，有防误操作系统5、可获得十分清洁的样品，使得从样品中提取的信息更为真实可靠。6、适用性广泛，可制备金属、非金属、陶瓷、矿物、半导体、骨骼、牙齿等几乎所有固体材料产品编号ZB-YQ69产品名称离子减薄仪离子束加速电压0-10KV 连续可调最大束流密度大于 200μA/cm减薄速度( 铜 )30μ/h（最大）样品对离子束的倾角5-90°（普通台）0-90°（精细抛光台）真空度5×103Pa（不送气）离子束对样品的最小倾角7°（普通试样台）2°（抛光试样台）

供应商：广州领拓仪器科技有限公司

多功能离子减薄仪EM RES102Leica EM RES102 通过离子枪激发获得离子束，以一定入射角度对样品进行轰击，以去除样品表面原子，从而实现对样品的离子束加工。Leica EM RES102主要功能为：对无机薄片样品进行离子减薄，使得薄片样品可被透射电子穿过，从而适宜TEM透射电子显微镜观察；对无机块状样品进行离子束抛光、离子束刻蚀，样品表面离子清洗及斜坡切割，便于SEM扫描电子显微镜观察样品内部结构信息。* 具有2把离子枪，离子束能量为0.8keV-10keV，相对位置，可分别±45°倾斜，样品台倾斜角度-120°至 210°，离子束加工角度0°至90°，样品平面摆动角度<360°， 垂直摆动距离±5mm。实际操作参数根据具体应用需要选择（系统备有参考参数，也可自行设置参数并存储）* 可选配样品台：TEM样品台（?3.0mm或?2.3mm），FIB样品清洗台，SEM样品台，斜坡切割样品台（对样品35°或90°斜坡切割）等* SEM样品台可容纳最大样品尺寸：直径25mm，高度12mm* 全无油真空系统，样品室带有预抽室，保证样品交换时间<1分钟* 全电脑控制，触摸屏操作界面，内置视频观察系统，可实时观察样品处理过程