供应商：优尼康科技有限公司

Profilm3D仅用10倍物镜就提供了达到2mm的超大视场范围，同时其zuida4倍光学变焦的功能缓解了不同应用时切换多个物镜的需求。这些都进一步降低了采购成本。

供应商：北京东方德菲仪器有限公司

3D光学轮廓仪S neox 将共聚焦、干涉和多焦面叠加3种测量技术融合于一体，测量头内无运动部件。3D光学轮廓仪S neox 为客户展现全新的3D立体形貌。

供应商：合肥富煌君达高科信息技术有限公司

高速；可靠；高精；易用

供应商：合肥富煌君达高科信息技术有限公司

高速；可靠；高精；易用

供应商：合肥富煌君达高科信息技术有限公司

高速；可靠；高精；易用

供应商：合肥富煌君达高科信息技术有限公司

高效；适用；可靠；测量程序丰富

供应商：合肥富煌君达高科信息技术有限公司

高效；适用；可靠；测量程序丰富

供应商：上海巨纳科技有限公司

产品介绍 μsurf系列产品采用多孔共聚焦技术，结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。 NanoFocus μsurf explorer机台功能齐全，结构紧凑，性价比高，并拥有超高光学分辨率和最全面广泛的三维表面形貌分析能力。 应用 μsurf系列用来测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。 精密部件：检测对表面磨损，表面粗糙度，表面微结构有要求的零部件，比如发动机汽缸、刀口等; 生命科学：测量stents支架上镀层厚度等 微电子机械系统：微型器件的检测，医药工程中组织结构的检测，如基因芯片等 半导体：检测微型电子系统，封装及辅助产品结构设计 太阳能：电池片栅线的3D形貌表征、高宽比测量，制绒后3D形貌表征（单晶金字塔大小、数量、角度，多晶腐蚀坑形貌、密度），粗糙度分析等 纸张：纸张、钱币表面三维形貌测量技术参数 LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h 测量时间：5~10秒 测量原理：非接触、共聚焦 X/Y方向，平台移动范围：50mmX50mm，马达驱动，分辨率：0.3μm Z方向测量范围：250μm，分辨率：2nm 物镜：10X、20X、50X、100X(可选) 计算机：高性能计算机控制系统，功能全面的软件，有拼接功能， 工作电源：100-240V, 50-60Hz, input<45W 材质：钢铁、橡胶、大理石 外型尺寸：710x270x330 mm (HxWxD) 重量：28KG 洁净室等级: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)

供应商：上海巨纳科技有限公司

n产品介绍μsurf系列产品采用多孔共聚焦技术，结合CCD的影像摄取，以有许多孔洞的旋转盘取代侦测器的孔洞，再将物镜垂直移动，以类似断层摄影方式，可在短时间(约几秒)内精确量测物体的三维数据。其测量方式是非接触式，不会破坏样品的表面，不需要在真空环境下测量，也可以用显微镜测量的功能来观测样本，其在严酷的工作环境下，也能正常使用。由于使用了共聚焦的方法，在测量渐变较大的高度时，跟其他方法相比，可以更精确量测物体高度，建立3D立体影像，优势相当明显。NanoFocus μsurf mobile移动式3D测量系统，适用于对大型样品的测量，所以可以在很多恶劣的环境下进行使用，并且不会影响到使用寿命。当人们还在为测量物体太过于庞大而一筹莫展时，μsurf mobile移动式3D测量系统的横空出世彻底解决了人们的这个困惑，该机台不需要移动庞大的被测物体，只需要带着便捷的μsurf mobile，放在被测物体上，就可以在短时间内得出精确的三维表面形貌。n应用μsurf系列用来测量表面物理形貌，进行微纳米尺度的三维形貌分析，如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓（纵深、宽度、曲率、角度）、表面粗糙度等。μsurf mobile主要对大型样品进行测试，在以下几个行业中被众多知名企业广泛使用：ü汽车行业ü印刷和造纸行业ü钢铁行业n技术参数LED光源：λ= 505 nm, MTBF: 50,000 h测量时间：5~10秒测量原理：非接触、共聚焦、可移动，可以检测大型的物体X/Y方向移动范围：50mmX50mm，马达驱动，X/Y方向分辨率：0.3μmZ方向移动范围：35mmZ方向测量范围：250μm，Z方向分辨率：< 10nm物镜：10X、20X、50X、100X(可选)计算机：高性能计算机控制系统，功能强大且全面的软件，有拼接功能工作电源：90-265 V, 50-60 Hz, input < 50 W（也可用电池做电源）材质：钢铁、橡胶、大理石外型尺寸：380*110*115mm重量：5.5KG（不含防震拉杆箱）洁净室等级: Capability class 6 (according to DIN EN ISO 14644)设备咨询联系人:Ronnie Chen电话：+86-13651969369 +86-21-61533166

供应商：上海巨纳科技有限公司

n产品介绍μscan系列机台采用模块化设计，特点是快速测量、不接触、不破坏、自动化。主要应用于材料表面的三维轮廓测量，粗糙度测量，宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析。能直接测量较大面积的样品，而不用通过拼接。μScan的中心部件扫描模块(x/y方向样品扫描)可以和不同的传感器(Z方向测量)连用，如Confocal point sensor(CF)、Autofocus sensor(AF)、Chromatic white light sensor(CLA)、Holographic sensor(CP)等。目前主配的是连接CF4激光共聚焦传感器。CF4激光共聚焦传感器内，被照亮的小孔成像在被测量的表面，激光光束经由物镜迅速上下移动聚焦于待测物上，只有当焦平面和真实表面的点配对的时候，探测器才记录到一个表面信号。因此物镜得通过小的垂直步位移动，使信号通过位移传感器的位置移动被测出。根据特殊的内插技术，该系统的精度能达到10nm以下。n应用ü集成电路封装和表面贴装：快速获得封装翘曲变形、引线共面性、粗糙度、焊料的体积、引线轮廓。ü厚膜混合电路:膜厚度的自动化测量ü精密部件：测量精密五金配件、塑料、半导体材料的轮廓、粗糙度等n技术参数1.测量原理：非接触，激光共聚焦2.扫描模块：2.1XY方向测量范围50X50mm/100X100mm/150X100mm/200X200mm（可选）,马达驱动2.2XY方向平台分辨率0.5um2.3Z方向位移范围100mm2.4最大测量速度50mm/S.3.传感器模块3.1共聚焦传感器，激光光源1.5μm spot size，1 kHz data rate3.2Z方向分辨率0,02um3.3XY方向分辨率1um，可连续一次扫描成像，最大范围达到200mmX200mm3.4工作距离4mm3.5Z方向测量范围1mm4系统配置4.1计算机：高性能计算机控制系统；4.2配有专业工作台，尺寸L1000 x H750 x W800 (mm)4.3可为CF传感器选配离轴摄像头(10X)，最大视野8 x 6 mm24.4功能全面的软件4.5数据分析：轮廓测量、宽度，高度，角度，半径、粗糙度等二维、三维数据分析设备咨询联系人:Ronnie Chen电话：+86-13651969369 +86-21-61533166

供应商：安柏来科学仪器（上海）有限公司

产品描述Nano View-2000是经济型机型，通过非接触式的方法对0.1nm-270nm的3维表面形貌进行高进度和高速测量。利用物镜转台可方便的进行放大倍数的转换。使用拼接功能可分析宽广的表面。产品规格干涉物镜：5个物镜可选扫描范围：0-180um（270um，5mm可选）垂直分辨率：WSI：0.5nm，PSI ：0.1nm倾斜台：±6°Z轴行程：100mm（手动）工作台面：100X100mm（程控)应用领域Nano View系列为LCD（液晶显示器）、IC Package（芯片封装）、Substrate（基板）、Build-up PCB（积层板）、MEMS（微机电系统），Engineering Surfaces（工程表面）等等领域提供纳米级别精度的量测。

供应商：WinWinTec UG

SmartWLI 大视场便携式白光干涉三维轮廓仪非接触三维表面形貌测量技术技术特点：5cm直径视场（光斑），800μm垂直测量高度，无需拼接即可在短时间内（通常1分钟）完成大区域面积的三维形貌(轮廓)的测量任务！SmartWLI 大视场便携式白光干涉三维轮廓仪，专用于车身、印刷滚筒、太阳能电池等工业产品的表面形貌测量与分析。仪器采用白光干涉测量原理，操作简单， 可轻放于样品表面执行测量任务。特有的三脚螺纹支架结构，便于测量弯曲表面。系统内置三束激光校准系统，便于迅速锁定测量区域。外接笔记本电脑完成数据分析，测量结果立体直观呈现。SmartWLI 大视场便携式白光干涉三维轮廓仪方便携带、易于运输。现场安装与启动几分钟内即可完成。适用于工业产品表面快速、纳米级精度测量。SmartWLI 大视场便携式白光干涉三维轮廓仪具备如下优点：灵活便携操作简单厘米级视场纳米级精度典型应用领域包括：质量管理工艺控制产品研发 SmartVIS 3D测量软件 欧元硬币表面三维形貌测量图数据分析与结果输出：样品表面三维形貌图解表示几何分析（长度、角度、面积测量；不规则区域、坑洞体积；样品表面台阶高度与侧面轮廓剖面图）粗糙度分析（样品粗糙度与表面波度）材料属性分析（材料摩擦磨损实验测定）区域计算与轮廓参数（满足ISO 25178 : Sa, Sz… 与ISO 4287 : Ra, Rz…标准要求） SmartWLI 大视场便携式白光干涉三维轮廓仪技术参数测量系统量测原理 白光干涉Z轴定位系统压电效应调节系统高度量测范围最大可达800 μm摄像头参数CCD摄像头；1624x 1234相素校平系统三束激光干涉物镜系统视场范围（mm2）35 x 35最小可分辨横向宽度（um）28工作距离（mm）10垂直分辨率小于10nm光源系统LED外观尺寸295 mm（高）× 180 mm (宽) × 245 mm（长）支架高度调节范围（三脚螺纹支架）大约5-30 mm毛重约3.5 Kg 操作界面笔记本电脑、Windows 7操作系统量测时间通常小于1分钟工作温度10-35℃推荐工作温度18-22℃软件系统SmartWLI基于微软Win7操作系统，64位表面形貌测量软件、三维数据可通过接口直接传输至MountainsMap分析软件。MountainsMap三维数据分析软件，轮廓及三维影像结果输出、测量数据预处理及后处理、德标（DIN）欧标（ EN） ISO标准粗糙度及高度测定、串行处理及测试日志。输出文件格式ASCII, SUR, BCR-STM, BMP, JPEG, TIF 车身部件表面三维形貌测试结果 印刷行业：激光凹版容积 （油墨消耗）工艺控制产品研 注塑行业：注塑机的校准 硅晶片表面波纹度与粗糙度测试 其它测试结果欣赏 其它测量结果欣赏

供应商：WinWinTec UG

SmartWLI 标准型白光干涉三维轮廓仪--非接触三维表面形貌测量技术 白光干涉测量技术广泛应用于光滑与粗糙表面的三维形貌表征。垂直方向的测量精度可以达到纳米级别。 德国SmartWLI标准型白光干涉三维轮廓仪结构紧凑，精度高，测速快，满足不同领域用户的测量需求，广泛应用于科学研究、质量管理与工艺控制。 德国SmartWLI标准型白光干涉三维轮廓仪具备如下优点： 1.结构紧凑 2.精度高 3.测速快 4.稳定耐用 5.经济实惠MountainsMAP表面分析软件与三维可视化测量报告作为一款高品质的表面成像与分析软件，MountainsMAP适合实验室、研究机构及工厂各类机能表面的设计、测试或制造设备使用。MountainsMAP拥有一整套全面的解决方案，专用于表面外观及形貌的成像与分析，提供详尽的三维可视化测量报告。SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（一） - 液态轴承SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（二） - 晶片SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果(三) - 钻石工具SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（四） - 透镜工具SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（五） - 金属表面SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（六） - 汽车车身表面SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（七） - 粗糙度标准片SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（八） - 发动机汽缸

供应商：WinWinTec UG

SmartWLI扩展型白光干涉三维轮廓仪非接触三维表面形貌测量技术白光干涉测量技术广泛应用于光滑与粗糙表面的三维形貌表征。垂直方向的测量精度可以达到纳米级别。SmartWLI扩展型白光干涉三维轮廓仪拥有纳米级测试精度，外接PC或笔记本电脑进行实时数据分析。SmartWLI扩展型白光干涉三维轮廓仪功能全面，轻松应对各种测试环境。电动XY双轴样品台匹配自动拼接程序，应对大面积测试任务。典型应用包括科学研究、质量控制和工艺管理。德国GBS公司SmartWLI扩展型白光干涉三维轮廓仪具备如下优点： 通用型 精度高 测速快 稳定可靠 自动拼接SmartWLI- 扩展型白光干涉三维轮廓仪技术参数：花岗岩基座、脚架电动X Y双轴样品台（尺寸：226 x 232 mm2；移动范围：76 x 52mm2） 测量端配物镜转换台、同时兼容4款物镜PC界面、Windows 7系统，NVIDIA 图形处理器具备超速运算功能SmartWLI形貌测量软件、“自动拼接”功能MountainsMap三维图像处理软件 MountainsMAP分析软件作为一款高品质的表面成像与分析软件，MountainsMAP 适合实验室、研究机构及工厂各类机能表面的设计、测试或制造设备使用。MountainsMAP拥有一整套全面的解决方案，专用于表面外观及形貌的成像与分析，提供详尽的三维可视化测量报告。 SmartWLI扩展型白光干涉三维轮廓仪技术参数测量系统量测原理 白光干涉Z轴定位系统压电效应调节系统高度量测范围最大可达400 μm摄像头参数CCD摄像头；1624x 1234相素干涉物镜系统放大倍数MAG视场范围FOV (mm)横向分辨率 (um)2.5 ×, 5 ×, 10 ×, 20 ×, 50 ×, 100 ×4.12 × 3.06 mm2 - 0.103 × 0.076mm210.54 μm - 0.55 μm光源LED测试时间通常＜20秒软件系统SmartWLI基于微软Win7操作系统，64位表面形貌测量软件；三维数据可通过接口直接传输至MountainsMap分析软件。MountainsMap三维数据分析软件，轮廓及三维影像结果输出、测量数据预处理及后处理、德标（DIN）欧标（ EN） ISO标准粗糙度及高度测定、串行处理及测试日志。输出文件格式ASCII, SUR, BCR-STM, BMP, JPEG, TIF更多SmarWLI系列白光干涉三维轮廓仪产品信息，请访问www.WinWinTec.com与 www.smartWLI.de（2012年1月技术数据）SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（一）-液态轴承SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（二）-晶片SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果(三) - 钻石工具SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（四）-透镜工具SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（五）-金属表面SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（六）-汽车车身表面SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（七）-粗糙度标准片SmartWLI白光干涉技术三维表面形貌测量结果（八） - 发动机汽缸

供应商：WinWinTec UG

SmartWLI便携式白光干涉三维轮廓仪非接触三维表面形貌测量技术白光干涉测量技术广泛应用于光滑与粗糙表面的三维形貌表征。垂直方向的测量精度可以达到纳米级别。SmartWLI - 便携式白光干涉三维轮廓仪，专用于大尺寸部件表面形貌测量与分析。仪器操作简单，测量时放置于样品表面；独有的三脚支架结构，方便曲面部件测量；外接笔记本电脑完成数据分析，测量结果立体直观呈现。SmartWLI - 便携式白光干涉三维轮廓仪外形紧凑、结构稳固，轻松应对多种测量环境；测速快，精度高，为工业用户提供zuiyou化的产品表面形貌测量条件，适用于产品工艺控制与质量管理。SmartWLI便携式白光干涉三维轮廓仪具备如下优点：灵活便携精度高测速快稳定可靠 SmartWLI便携式白光干涉三维轮廓仪技术参数测量系统量测原理 白光干涉Z轴定位系统压电效应调节系统高度量测范围最大可达400 μm干涉物镜系统放大倍数10×20×视场范围（μm2）480 × 360320 × 240最小可分辨横向宽度（μm）1.200.90工作距离（mm）7.44.7注：上述数据皆为估算值。垂直分辨率小于1 nm光源系统LED外观尺寸270 mm（高）× 127 mm （宽） × 165 mm（长）毛重3 Kg 约值，取决于具体配置。操作界面笔记本电脑、Windows 7操作系统、DVD刻录。量测时间通常小于1分钟软件系统SmartWLI基于微软Win7操作系统，64位表面形貌测量软件、三维数据可通过接口直接传输至MountainsMap分析软件。MountainsMap三维数据分析软件，轮廓及三维影像结果输出、测量数据预处理及后处理、德标（DIN）欧标（ EN） ISO标准粗糙度及高度测定、串行处理及测试日志。输出文件格式ASCII, SUR, BCR-STM, BMP, JPEG, TIF

供应商：WinWinTec UG

SmartWLI传统光学显微镜升级技术 亚纳米级分辨率白光干涉技术与三维表面形貌测量传统二维光学显微镜可以升级为三维表面形貌测量装置，极大提升应用效能。图1.干涉物镜通过接合器安装于传统光学显微镜，升级后的显微镜具备高分辨三维表面形貌测量功能显微镜的重要性不只在于研究与记录，更在于产品质量监测与样品表面分析。光学显微镜已经成为许多实验室的标配设备。对于大多数样品来说，传统二维显微镜不足以获得其表面所有形貌细节。因此，三维表面形貌测量技术正逐渐成为一种重要的表征手段。 图2. 金属表面二维、三维测量结果比较 其典型应用领域包括不同表面粗糙度试样的三维表面形貌观察（如晶片结构，镜面，玻璃，金属），台阶高度测定和曲面精确测量（如微型透镜）。当前，许多研究机构都有三维表面形貌测量设备的采购需求。但事实上，只要满足下列条件，世界上多数知名品牌的传统光学显微镜都可以升级为高精度三维表面形貌测量设备：* 无限远、中间像光学系统；* 反射明场照明系统；* CCD摄像头接口；* 可更换物镜的镜筒位于德国Ilmenau的GBS公司已经成功利用其SmartWLI显微镜升级技术为蔡司、尼康、莱卡、奥林巴斯等众多品牌的传统光学显微镜完成升级工作。其基本原理为白光干涉一种成熟的三维表面形貌测量方法，测量精度可以达到亚纳米量级。同传统的单色光干涉技术大为不同，SmartWLI白光干涉技术采用相干长度达到2um的宽频带光。实际测量必须深入相干区域扫描，每隔70-80nm取样。而单色光干涉技术多用激光，相干长度达到数千米，不能用来观察纳米级的区域。当光程差接近相干长度时，干涉差变得更小。通过参考面，以设定好的步频移动被测物体，每移动一个步频，记录一个干涉图样，这样大量干涉图样就以像素为单位记录下来。若数据的采集与处理同时进行即可在数秒之内得到测量表面区域的高度信息（形貌特征）。GBS公司研发的Smart WLI软件可以对测量数据进行高速运算。三维数据的计算任务转交图形处理器（GPU）完成，一百万测量点的数据处理时间可从30秒降到1秒以内。SmartWLI显微镜升级技术特征德国GBS公司的SmartWLI 显微镜升级技术可以将传统二维显微镜升级为先进的三维表面形貌测量设备。该技术涉及硬件组件包括：* 一套基于压电效应、由电脑控制的定位系统（定位精度在纳米量级）；* 一款高质量的干涉透镜；* 一款高灵敏度CCD摄像头,带有GigE接口；选件：电动XY轴平台、高性能电脑与拼接技术，可实现大表面三维形貌测量。PC配置要求：因特尔i5处理器，微软Windows操作系统，4G内存，具备高速计算能力 的英伟达图形处理器（NVIDA GPU）,TFT液晶显示屏，键盘与鼠标。GBS SmartWLI显微镜升级技术选用的压电调节器由德国Piezo System Jena公司开发研制。该款MIPOS透镜调节器纵向方向（Z轴方向）扫描范围可达500 um，可选择相干透镜（物镜）的放大倍数在2.5倍到100倍之间。GBS公司开发的SmartWLI软件具备操作直观、数据分析快速、纳米级精度显示等优点，可以对采集到的三维测量数据进行基础运算。经SmartWLI软件处理后的三维测量结果，可再交由图形分析软件MountainsMap做进一步处理，可得到二维、三维表面形貌图像、粗糙度、台阶高度、微粒分析与报告等。 基于图形处理器GPU的高速运算功能，三维测量数据运算可以与形貌扫描同步进行。在不过度占用电脑中央处理器（CPU）与内存空间的前提下，实现大范围的三维形貌测量。显微镜升级后的主要测量参数：纵向测量范围: 最大可达400 um横向测量范围： 649 um×483 um (10倍物镜)；324 um×241 um (20倍物镜) 129 um×96 um (50倍物镜) (注意：上述数据皆为估算值，实际横向测量范围需参考用户现有显微镜参数)纵向(Z轴)分辨率: ＜1 nm横向分辨率: 1.66 um(10倍物镜)；0.96 um(20倍物镜)；700 nm(50倍物镜) 扫描速度： 3.6 - 16 um/s 计算时间: 一百万测量点数据/一秒内SmartWLI显微镜升级技术的其它优势：* 无需新的设备技术，缩短培训周期；* 利用现有测量平台，节省实验室空间；* 保留原有二维测量功能，兼具三维测量能力；* 立足用户原有组件，大幅节省升级费用； （可利用组件包括：光源、镜筒、镜头旋转器、Z轴调节器、XY轴测量平台）。* 全面的三维表面形貌测量功能自动拼接技术与钻石磨削头的三维表面形貌测量升级后的显微镜可以对钻石磨削头进行纳米级分辨率的三维表面形貌测量，可得到表面钻石的形貌和体积。我们可借助本次测量实例，深入了解一种SmartWLI 显微镜升级技术独具的“自动拼接”功能 - 即将大量二维测量区域上的“干涉图样摞”再次叠加，生成更大检测区域的三维图像。软件上的“自动拼接”功能结合硬件上的电动XY轴平台，就可实现更大表面的三维形貌测量。 图3.钻石磨削头三维表面形貌测量结果 （10倍物镜，3×3阵列拼接） 图3所示为选用10倍物镜，以3×3阵列（9倍单位扫描区域），经“自动拼接”得到的三维表面形貌测量结果。借助“自动拼接”功能，可以在数分钟内实现大表面（百倍以上单位测量区域）的三维形貌测量。结语：德国GBS公司SmartWLI 显微镜升级技术为传统光学显微镜提供了一种全新的升级方式。经验丰富的GBS工程师可以为您升级现有的显微镜，培训操作人员。SmartWLI显微镜升级技术不但不会对用户现有显微镜的固有功能造成损害或限制，还可以兼容其原有软件。1) 德国GBS公司**：www.gbs-ilmenau.de2) 德国WinWinTec公司（GBS中国市场渠道商）**：www.winwintec.com

供应商：WinWinTec UG

SmartWLI-Prime双轴三维形貌轮廓仪配备0.1nm高分辨率的小量程Z轴和小于100nm分辨率的大量程Z轴 2015年11月,德国WinWinTec公司再次向市场推出了一款由我公司代理的SmartWLI品牌的三维相貌轮廓仪，该产品将两种Z轴方向的移动控制模式整合在一起，是两种模式一体化，可以实现两种Z轴移动模式的自由切换，测量范围从nm水平到mm水平，实现纳米分辨率到亚微米分辨率，可测量不同类型的产品，适用于大轮廓形貌到微小形貌的多种应用需求。v产品特点 1．两种Z轴移动控制模式，压电陶瓷马达控制小量程和步进电机控制大量程,整体测量范围实现0.1nm~100mm； 2．小量程Z轴实现最大400um的测量范围，测量分辨率在PSI模式下0.1nm； 3．大量程Z轴实现最大100mm的测量范围，测量分辨率小于100nm； 4．Z轴方向移动的实现自动控制，通过相关软件和控制手柄可自动对焦，同时Z轴采用自动拼接技术，实现整体全自动测量； 5．标配压电陶瓷马达控制的Z轴测量头，样品垂直方向测量最大高度：400um，测量分辨率PSI模式：0.1nm，VSI模式：1nm； 6．可选配不同放大倍数的标准干涉物镜（2.5X，5X，10X,20X，50X，100X）；配置控制和快速采集信号采集软件SmartWLI_VIS。

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供应商：北京东方德菲仪器有限公司

非接触式3D光学轮廓仪S lynx是一款专为工业和研究所设计的全新非接触式3D光学轮廓仪。它设计简洁、用途多样。S lynx能够测量不同的材质、结构、表面粗糙度和波度，几乎涵盖所有类型的表面形貌。它的多功能性能够满足广泛的高端形貌测量应用。Sensofar的核心专利是将共聚焦、干涉和多焦面叠加3种测量方式融于一体，确保了其wan美的性能。配合SensoSCAN软件系统，用户将获得难以置信的直观操作体验。

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仪器简介：Dektak8台阶式探针轮廓仪，结构紧凑，可提供很高的重复性和精度。独特的XY方向定位系统可移动到8x8inch区域的任何位置。它不仅能测量台阶高度和表面纹理，还能测量金属蚀刻速率的均匀性、焊点高度、纤维光学元件和显微透镜。全程程序控制的Dektak8系统对于MEMS，纳米技术和半导体应用都非常方便。技术参数：台阶高度重复性: 7.5,1σ在1um标准台阶上 最大晶圆尺寸：200mm 最大样品厚度：25.4mm （1 in.) 每次扫描数据点：最多可达60，000数据点 扫描长度范围：标配最大50mm 垂直范围：标配262um；可选1mm 最大垂直分辨率：1 (6.55微米垂直范围下）主要特点：1. 台阶高度测量重复性高 2. 是功能最为强大的探针轮廓仪，可最大限度的满足各种应用需要 3. 简单易用 4. 作为一款桌面型轮廓仪，扫描范围可达200mm

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仪器简介：Wyko NT9300采用了Veeco第九代光学轮廓探测技术，在0.1nm到10mm的垂直扫描范围内提供了快速、高精度的三维表面形貌测量功能，是大范围表面测量、数据缝合以及不规则样品测量的理想设备。专利的双路LED照明源显著提高了光强并延长了光源器件的使用寿命，使操作者的各种测量应用都能获得**效果。无论操作者经验水平如何，XYZ三向可编程控制马达驱动的工作台系统以及Veeco独有的Tip/Tilt倾斜测量装置都使得测量工作变得异常轻松。业内领xian的Wyko Vision软件系统为用户提供了超过200种的分析功能和自动测量控制功能。NT9300集先进的硬件结构与软件系统于一身，是一款满足实验室科研以及工业生产批量自动化在线检测应用需要的高性能表面检测设备。技术参数：1、纵向扫描范围：0.1nm~10mm (标配） 2、最大扫描速度：24um/s 3、样品台尺寸：200mm XY自动样品台（标配）主要特点：1. 非接触测量 2. 重复性高 3. 测量精度高

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仪器简介：Wyko NT9800 光学轮廓仪在0.1nm 到 10mm 的垂直扫描范围内提供了非接触式高速高精度三维表面测量工能，纵向分辨率可达0.1nm。NT9800 采用了Veeco专利的内部实时激光参考信号进行持续的自校准，减小了通常情况下使用标准块校准设备的需要，并且能够补偿工作环境下系统产生的热漂误差。作为业内领xian的第九代Wyko NT系列光学轮廓仪产品，NT9800 具有最高的自动化水平，友好的用户界面，以及业内**的Wyko Vision分析软件系统。众多先进技术的集成、经过长期实用验证的测量技术核心以及适合于各种专业应用需要的软件功能，使 NT9800 成为世界上zuixianjin的光学干涉测量设备，可满足MEMS、金属研究、材料科学、半导体、医用器械等众多领域科研和生产工作中对高精度自动化表面测量的需要。技术参数：1、纵向扫描范围：0.1nm~1mm (标配） 2、垂直扫描速度：25um/s 3、样品台尺寸：200mm主要特点：1. 非接触测量 2. 重复性高 3. 测量精度高

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仪器简介： NT9100光学轮廓仪是一款使用便利、性能卓越，性价比高的非接触无损伤三形貌维测量仪器。Wykozuixin的第九代系统采用独有的双LED照明光源专利技术，能够更好的检测超光滑表面及非常粗糙的表面；它的测量范围可达亚纳米级粗糙度到毫米级的台阶高度。作为第九代白光干涉仪的桌面机台，NT 9100同样具有大机台才有的优点：简单易用的操作方式、快速数据获取能力、强大的软件功能及埃级的重现性等。同时，可选配的X-Y自动平台，使NT9100具有程序化处理样品的功能。 技术参数： 1、纵向扫描范围：0.1nm~1mm (标配） 2、最大扫描速度：24um/s 3、样品台尺寸：100mm 主要特点： 1. 非接触测量 2. 重复性高 3. 测量精度高

供应商：南京维埃迪光电技术有限公司

QM60 快速测量仪系列更“迅速”且“准确”，放置后仅按一键即可测量，是一种全新的尺寸测量形式。一次性测量长度、宽度、弧度、直径、角度、孔距等，大幅度提高了测量的精度和速度，有效地消除人为误差，是取代卡尺、投影仪、影像仪、工具显微镜等传统精密测量仪器的**选择。快速 fast一键式测量一个工件仅需几秒，可一次性测量多个产品工件，更高的效率让您专注于制造高品质的产品。简单 quick区别于传统的影像仪、工具显微镜等测量仪器。测量前需校正，测量时需要移动XY 坐标台, 操作复杂繁琐，QM60-V一键式测量仪无需繁琐步骤，半小时即可上手。准确 accurac任何人操作均可得到相同的测量结果。低成本 inexpensive无需担心技术的变革给您带来任何压力。QM60-H快速测量仪的技术参数：型号QM60-H测量范围（mm）35*30mm60*50mm90*75mm测量精度（μm）±2μm±3μm±5μm景深（mm）14mm40mm90mm图像传感器500万像素工业相机光源远心平行光源（绿色LED）软件维埃迪QM60快速测量软件工作环境温度20±5℃ 湿度30-80%QM60-H快速测量仪的应用领域：主要应用于消费电子，汽车零部件，医疗器械等行业的轴类及回旋体部件测量。

供应商：南京维埃迪光电技术有限公司

QM60 快速测量仪系列更“迅速”且“准确”，放置后仅按一键即可测量，是一种全新的尺寸测量形式。一次性测量长度、宽度、弧度、直径、角度、孔距等，大幅度提高了测量的精度和速度，有效地消除人为误差，是取代卡尺、投影仪、影像仪、工具显微镜等传统精密测量仪器的**选择。快速 fast一键式测量一个工件仅需几秒，可一次性测量多个产品工件，更高的效率让您专注于制造高品质的产品。简单 quick区别于传统的影像仪、工具显微镜等测量仪器。测量前需校正，测量时需要移动XY 坐标台, 操作复杂繁琐，QM60-V一键式测量仪无需繁琐步骤，半小时即可上手。准确 accurac任何人操作均可得到相同的测量结果。低成本 inexpensive无需担心技术的变革给您带来任何压力。QM60-V快速测量仪的技术参数：型号QM60-V测量范围（mm）35*30mm60*50mm90*75mm测量精度（μm）±2μm±3μm±5μm景深（mm）14mm40mm90mm图像传感器500万像素工业相机光源远心平行光源（绿色LED）软件维埃迪QM60快速测量软件工作环境温度20±5℃ 湿度30-80%QM60-V快速测量仪的应用领域：

供应商：南京冉锐科技有限公司

美国Rtec公司的WLI非接触式光学轮廓仪测量系统沿着纵轴捕获一系列位置的光强数据。通过白光干涉图的形状，干涉图的局部相位或者是二者的结合来确定表面位置。本公司还有激光共焦，白光共焦，拉曼光谱仪等，可以把这些设备自由组合在一起，以实现客户的不同需求 WLI有如下特点快速直观的操作 较高的计算程序，精确的高测量速度和简便的操作软件，使用户能够快速的分析和创建报告多个物镜 该WLI-1000 带有6物镜转轮，包括多个物镜：长焦，短焦，不同数值孔径，投射镜头等电子器件 先进的控制器，低机械噪声，自校准系统，可选波长，64位并行处理器，标准分辨率达到1920*1920硬件 WLI-1000能够被固定到全自动化的平台，高强度LED10年保修，高级精加工零部件，低能耗，远程访问，内置相机侧视图，有效照明等。软件 三维虚拟软件 影像分析 多种标准，粗糙，平面，波浪以及其他表面参数 微粒（粒子）和细孔分析 力曲线分析 附带傅里叶分析 过滤 用户界面报告的创建和编辑 影像编辑特征-光，颜色等 尺寸，表面积，体积，承载比分析 纹理计算，分类，其他纹理分析 光谱和分形分析 先进的统计分析 能够输出原始数据，影像，全部报告 数个可用的附加功能参数： 内校准 4百万像素 可选波长 高强度长寿命LED 1920*1920成像 64位中央处理器 低机械噪声 并行处理 6物镜转轮技术规格 Vertical Resolution 垂直分辨率 0.1nm 0.1nm Turret 转轮 upto 6 objective turret (manual or automatic) 6镜头转轮（自动或手动） Scan Range 扫描范围 Up to 150mm x 150mm 最高达150mmx150mm Sample thickness 试样厚度 upto 100mm 最高达100mm FOV 视场 upto 10mm 最高达10mm Objectives 物镜 10x,50x 10倍，50倍 Z focussing range Z轴方向聚焦范围 nm to 10mm 0.1nm到10mm Scanning area 扫描区域 150x150mm 150x150mm Tilt 倾斜角 +/- 7 degree +/-7度 Rotation (theta) 平台旋转范围 360 Degree 360度 Pixel 像素 Standard 1024 x 1024 标准1024x1024

供应商：上海巨纳科技有限公司

产品介绍 株式会社小坂研究所（KOSAKA）是于 1950 年创立的公司，也是日本第一家发表光学干杠杆表面粗糙度计，是一家具有悠久历史与技术背景的专业厂商,主要有测定/自动/流体三大部门。其中测定部门为代表性单位且在日本精密测定业占有一席无法被取代的地位。ET4000系列中，有ET4000A(多动能、自动化、可添加一款3D软件，扫出测量表面的3D形貌) ，ET4000L(完全自动化的,针对体积较大的样品可与大型精密贵重玻璃或晶片尺寸样品) ，ET4000M(Y轴方向手动移动、性价比高、易于使用) ，常用的是ET4000A。ET4000系列具有良好的稳定性、高精度和强大的功能。在平板显示器FPD，晶片，硬盘和其他纳米尺度上的应用广泛。 主要特点： （1）的台阶再现性与线性度。 （2）超高真直度，可确保量测图形不受任何影响，并可在真直度的保证下进行长距离测量。 （3）采用超低噪音直动式 LVDT，超低测定力的触针可任意调节。 （4）配备高分辨率的 CCD 即时进行高精度定位测量。 （5）可对应各种国际规范，测定参数多达 60 多种。 （6）适用于各种与纳米材料有关的MEMS、光电子、精加工表面、生物医学器件、薄膜/化学涂层以及平板显示等。 技术参数 一、测定工件： 1. 最大工件尺寸 210 × 210 mm to 300 × 400 mm 2. 最大工件厚度 50mm 3. 最大工件重量 2kg 二、检出器（pick up）： 1. Z 方向测定范围 Max. 100μm 2. Z 方向分解能 0.1nm 3. 测定力 0.5 μN to 500 μN 4. 触针半径 0.5 , 2 μm 5. 驱动方式 直动式 三、X 轴 (基准轴)： 1. 移动量(最大测长) 100mm 2. 移动的真直度 0.005μm/5mm 3. 测定速度 0.005 ~ 2mm/S 4. 位置定位时速度 Max. 10mm/S 5. 线性尺(linar scale) 分解能 0.01μm 6. 位置定位再现性 ± 5μm 7. 滑轨 材质为在铸铁(CD-5)上,镀上硬质 Cr,无润滑(于移动台侧,使用铁弗龙折动材料) 8. 驱动 DC motor + Dynamic belt 四、Y 轴(位置决定用)： 1. 移动量 52mm 2. 移动速度 max.3mm/S 3. 滑轨 Crose roller 滑轨 4. 驱动 DC motor + 滚珠螺杆(P=2mm) 5. 检出器自动停止机能 五、工件台： 1. 工件台尺寸 210mm×210mm 2. 自动倾斜量 X: ± 1mm/150mm Y: ± 1mm/186mm 3. 分解能 0.25μm 4. 驱动 pulse motor 六、全自动量测功能 七、工件观察 max. 80倍(可选购其它高倍率 CCD) 八、床台 材质为花岗岩石 九、段差测定再现性 1δ, 5A°以内 十、防振台(选购) 落地型或桌上型 十一、电源 AC100V±10%,50/60HZ,800VA 十二、本体外观尺寸 W660×D580×H660mm(不含防震台)

供应商：深圳市中图仪器股份有限公司

SJ5701-200粗糙度轮廓测量仪性能特点：1、 高精度、高稳定性、高重复性：完全满足被测件测量精度要求：1) 选用国际领xian的高精度光栅测量系统和高精度电感测量系统，测量精度高；2) 自主研发高精度研磨导轨系统，导轨材料耐磨性好、保证系统稳定可靠工作；3) 高性能直线电机驱动系统，保证测量稳定性高、重复性好；2、 智能化管理与检测软件系统：仪器操作界面友好，操作者很容易即可基本掌握仪器操作，使用十分简便。1) 10多年积累的实用检定软件设计经验，向客户提供简洁、实用、快速的操作体验；2) 功能强大、自动处理数据、打印各种格式的检定报告，自动显示、打印、保存、查询测量记录；3) 测量范围广，可满足绝大多数类型的工件粗糙度轮廓测量；4) 可自动和手动选取被测段进行评定，可依据客户要求进行软件功能的定制；5) 纯中文操作软件系统，更好的为国内用户服务；6) 打印格式正规、美观。检定数据可存档，或集中打印，不占用检定操作时间；7) 本仪器采用计算机大容量数据库储存，可自动记录保存所有检定结果。3、 可进行多参数测量：粗糙度自动评价，包括Ra,,Rz,Rp,Rt等4、 测量力系统： 采用音圈电机测力系统，测力可实现从10～150mN连续可调，测力分辨力可达0.2mN；避免了老式砝码加载因周围环境振动带来的测力误差，降低了测力变化引起的测量误差。5、 智能保护系统：一旦出现主机与被测工件或夹具相撞、或测针在扫描过程中出现拉力过大，仪器会停止扫描保护测量系统和测针。6、 灵活手动控制：仪器配置了操作杆，可在测量工件前对测针进行粗定位；在脱离电脑的情况下，让测针左右、上下快速移动。SJ5701-200粗糙度轮廓测量仪用途：SJ5701-200粗糙度轮廓测量仪广泛应用于机械加工、汽车、轴承、机床、摸具、精密五金、光学加工等行业。该仪器可测量各种精密机械零件的粗糙度和轮廓形状参数。用拟合法来评定圆弧和直线等。从而可测量圆弧半径、直线度、凸度、沟心距、倾斜度、垂直距离、水平距离、台阶等形状参数。该仪器还可对各种零件表面的粗糙度进行测试；可对平面、斜面、外圆柱面、内孔表面、深槽表面、圆弧面和球面的粗糙度进行测试,并实现多种参数测量。本仪器依据GB/T3505-2009、GB/T6062-2009、GB/T10610-2009国家标准及ISO5436、ISO11562国际标准制造。SJ5701-200粗糙度轮廓测量仪技术参数：1. 粗糙度测量:●基本参数：测量范围：X轴200mm，Z1轴±80μm / ±40μm / ±20μm直线度误差: ≤0.15μm/20mm，≤0.5μm/200mm示值误差：±5%分辨率：Z1轴0.04μm(±80μm), 0.02μm(±40μm), 0.01μm(±20μm)测量速度：0.5 mm/s 和0.1 mm/s可调●硬件结构：测针：标准型(高度小于8mm) 1支，触针半径2μm，静态测力0.75mN；大理石平台：尺寸≥800×450mm；电动立柱：高度≥450mm；●测量软件依照ISO3274等国际标准, 能自动选取截止波长；●测量参数R粗糙度：Ra,Rq, Rz,Rmax,Rpc,Rz-JIS,Rt,Rp,Rv,R3z,RSm,Rs，Rsk,Rku, Rdq,Rlq,Rdc,RHSC,Rmr,Rz-L,Rp-L,R3z-L,Rdc-L,RMr-L,Pdc-L,PMr-L核心粗糙度: Rk,Rpk,Rvk,Rpkx,Rvkx,Mr1,Mr2,A1,A2,VoP轮廓参数：Pa,Pq,Pt,Pp,Pv,PSm,Psk,Pku,Pdq,Plq,Pdc,PHSC,PPc,PMr,W波度轮廓参数：Wa,Wq,Wt,Wp,Wv,WSm,Wsk,Wku,Wdg,Wdc,WMrMotif参数：R,Ar,W,Aw,Rx,Wx,Wte,Nr,Ncrx,Nw,Cpm,CR,CF,CLISO5436参数：Pt,D轮廓类型: 支持D,P,W,R●滤波器：高斯滤波器、RC滤波器，相位修正滤波器滤波波段可选择，也可任意设定；支持自动选择符合标准的过滤方式和取样长度；2. 轮廓测量：（1）X轴测量范围：0～200mm；示值误差：±(0.8+2L/100)um，其中L为水平测量长度，单位：mm；分辨率：0.01um；直线度：2um/200mm测量速度：0.1～5mm/s；移动速度：0～30mm/s（2）传感器Z1轴：测量范围：±25mm；示值误差：±(1.6+|2H|/100)um，其中H为垂直测量高度，单位：mm；分辨率：0.01um；（3）Z轴：测量范围：0～450mm；移动速度：0～30mm/s；(5) 测量力：10～150mN；(6) 爬坡能力：上坡77 o，下坡83o；(7) 工作台：旋转角度：360度，X、Y移动 ：15mm。3. 仪器尺寸：花岗岩平板800×450×100mm 整机：850×500×1100mm；仪器重量：150Kg4. 使用环境：无强磁场，无振动，无腐蚀气体工作温度：20℃ ±2℃相对湿度：40-60%SJ5701-200粗糙度轮廓测量仪标准配置：1) SJ5701-200粗糙度轮廓一体式测量仪主机 1台；(1)轮廓模块(2)粗糙度模块(含粗糙度测针)2) 组合校准规 1套；3) 圆锥硬质合金测针1支；4) 单切面硬质合金测针1支；5) 平口虎钳 1套；6) 万向工作台 1套；7) 测量软件1套； 8) 品牌计算机1套1）主机配置：双核以上CPU，500GB硬盘，2G内存，Win7系统；2）显 示 器：24寸液晶显示器。9) HP激光打印机1台（型号随HP厂家变更而变更）10) 铝合金仪器配件箱1个；11) 产品使用说明书1套；12) 产品合格证、保修卡1套；13) 免费保修1年。

供应商：北京亿诚恒达科技有限公司

NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪，既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领xian供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP 500LS轮廓仪/三维形貌仪技术特点 常规的接触式轮廓仪和扫描探针显微镜技术的wan美结合。双模式操作（针尖扫描和样品台扫描），即使在长程测量时也可以得到zuiyou化的小区域三维测图。 针尖扫描采用精确的压电陶瓷驱动扫描模式，三维扫描范围从10μm X 10μm 到500μm X 500μm。样品台扫描使用高级别光学参考平台能使长程扫描范围到50mm。 在扫描过程中结合彩色光学照相机可对样品直接观察。 针尖扫描采用双光学传感器，同时拥有宽阔测量动态范围（最大至500μm）及亚纳米级垂直分辨率　（最小０.１nm ） 软件设置恒定微力接触。 简单的2步关键操作，友好的软件操作界面。应用 三维表面轮廓测量和粗糙度测量，即适用于精密抛光的光学表面也可适用于质地粗糙的机加工零件。 薄膜和厚膜的台阶高度测量。 划痕形貌，磨损深度、宽度和体积定量测量。 空间分析和表面纹理表征。 平面度和曲率测量。 二维薄膜应力测量。 微电子表面分析和MEMS表征。 表面质量和缺陷检测。

供应商：北京亿诚恒达科技有限公司

NANOMAP D光学探针双模式轮廓仪/三维形貌仪美国AEP Technology公司主要从事半导体检测设备, MEMS检测设备, 光学检测设备的生产制造，是表面测量解决方案行业的领xian供应者,专门致力于材料表面形貌测量与检测。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪集白光干涉非接触测量法和大面积SPM扫描探针接触式高精度扫描成像于一个测量平台。是目前功能最全面，技术zuixianjin的表面三维轮廓测量显微镜。既有高精密度和准确度的局部（Local）SPM扫描，又具备大尺度和高测量速度；既可用来获得样品表面垂直分辨率高达0.05nm的三维形态和形貌，又可以定量地测量表面粗糙度及关键尺寸，诸如晶粒、膜厚、孔洞深度、长宽、线粗糙度、面粗糙度等，并计算关键部位的面积和体积等参数。样件无须专门处理，在高速扫描状态下测量轮廓范围可以从1nm 到10mm。由于采用独特的缝合技术，无论怎样的表面形态、粗糙程度以及样品尺寸，一组m×n图像可以被缝合放大任何倍率，在高分辨率下创造一个大的视场，并获得所有的被测参数。该仪器的应用领域覆盖了薄膜/涂层、光学，工业轧钢和铝、纸、聚合物、生物材料、陶瓷、磁介质和半导体等几乎所有的材料领域。随着微细加工技术的不断进步,微电路、微光学元件、微机械以及其它各种微结构不断出现，对微结构表面形貌测量系统的需求越发迫切, NanoMap-D所具备的双模式组合，结合了白光干涉非接触测量及SPM扫描探针高精度扫描成像于一体，克服了光学测量及扫描探针接触式的局限性，并具有操作方便等优点成功地保证了其在半导体器件，光学加工以及MEMS/MOEMS技术以及材料分析领域的领xian地位。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪经过广泛严格的检测，确保其作为测量仪器的标准性和权威性，并保证设备的各种功能完好，各个部件发挥出色。用NIST标准可以方便快捷地校验系统的精度，所校准用的标样为获得美国国家标准局( NIST) 的计量单位的认可。NanoMap-D配备的软件提供了二维分析、三维分析、表面纹理分析、粗糙度分析、波度分析、PSD分析、体积、角度计算、曲率计算、模拟一维分析、数据输出、数据自动动态存储、自定义数据显示格式等。综合绘图软件可以采集、分析、处理和可视化数据。表面统计的计算包括峰值和谷值分析。基于傅立叶变换的空间过滤工具使得高通、低通、通频带和带阻能滤波器变的容易。多项式配置、数据配置、扫描、屏蔽和插值。交互缩放。X-Y和线段剖面。三维线路、混合和固定绘图。用于阶越高度测量的地区差异绘图。NANOMAP D光学双模式轮廓仪/三维形貌仪主要功能及应用:多种测量功能精确定量的面积（空隙率，缺陷密度，磨损轮廓截面积等）、体积（孔深，点蚀，图案化表面，材料表面磨损体积以及球状和环状工件表面磨损体积等）、台阶高度、线与面粗糙度,透明膜厚、薄膜曲率半径以及其它几何参数等测量数据。薄/厚膜材料薄/厚膜沉积后测量其表面粗糙度和台阶高度,表面结构形貌, 例如太阳能电池产品的银导电胶线蚀刻沟槽深度, 光刻胶/软膜亚微米针尖半径选件和埃级别高度灵敏度结合，可测量沟槽深度形貌。材料表面粗糙度、波纹度和台阶高度特性分析软件可轻易计算40多种的表面参数，包括表面粗糙度和波纹度。计算涵盖二维或三维扫描模式。表面光滑度和曲率可从测量结果中计算曲率或区域曲率薄膜二维应力测量薄膜应力，能帮助优化工艺，防止破裂和黏附问题表面结构和尺寸分析无论是二维面积中的坡度和光滑度，波纹度和粗糙度，还是三维体积中的峰值数分布和承载比，本仪器都提供相应的多功能的计算分析方法。缺陷分析和评价先进的功能性检测表面特征，表面特征可由用户自定义。一旦检测到甚至细微特征，能在扫描的中心被定位和居中，从而优化缺陷评价和分析。

供应商：北京亿诚恒达科技有限公司

多功能摩擦磨损测试

供应商：深圳市蓝星宇电子科技有限公司

德Bruker光学轮廓仪ContoruGT-表面量测系统-供生产QC/QA及研发研用的非接解触型光学轮廓仪,ContourGT 系列产品中包含有旗靓级ContourGT-X, 进阶级ContourGT-1及入门等级的桌上型K0,每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围（包括高亮度LED，太阳能，眼科，半导体及医疗装置等）。NPRLEX 为大尺寸工件精密加工提供非接触准确测量。

供应商：深圳市蓝星宇电子科技有限公司

ContourGT 系列产品结合先进的64位，多核心运作及分析软件，专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以有前所未具简易操作度，为目前所开发量先进的3D光学表面轮廓仪。

供应商：北京东方德菲仪器有限公司

光学3D在线测量仪S mart是世界上首款将Focus varition（多焦面叠加）、Confocal（共聚焦）、VSI（白光干涉）三种成像技术融为一体 高性能在线光学三维形貌测量仪。

供应商：北京东方德菲仪器有限公司

光学三维在线测量仪S onix的设计理念简洁、稳健并易于组装。S onix有着全面且灵活的测量能力，定位于多用途的工业在线测量系统。轻便、小尺寸的设计让装配变得更加简单，可以任意方向进行组装来满足不同方向上的测量应用需求。

供应商：香港电子器材有限公司

产品简介Ultima活体多光子显微镜系列快速、灵活的活体深层成像平台更深 (970um)、更快 (45FPS@12KHz)、更清楚、并适合大动物成像。　 Ultima活体多光子显微镜应用：• 活体成像• 神经的在体成像• 行为模式的在体成像• 光激活Ultima IntraVital 主要用于从小鼠到猕猴的活体成像，提供了优异的成像深度和成像速度。Ultima IntraVital拥有以下特质：• 高速3D成像• 误差小于20 nm的光刺激jing准控制• 物镜下适合对大动物进行操作的无障碍空间• 样品保持静止，显微镜和扫描单元可XY方向精确平移• 可无缝整合第三方行为控制和电生理记录设备• 可灵活升级透射光路和桥式载物台Ultima InVitro采用经典的正置或倒置显微镜设计，主要用于脑片等组织切片、培养细胞的观察，或小鼠的在体观察。典型的Ultima InVitro应用包括神经信号传导、组织结构性质变化、蛋白运输和细胞内离子动态观察。Ultima Investigator采用正置显微镜设计，是性价比的Ultima多光子显微镜系统。功能强大的基础配置：Investigator配备了科学家进行大多数研分所需要的一切配置，包括扫描振镜、正置显微镜平台、电动Z调焦装置、激光导入和整形光路、两个荧光通道光路/PMT、模拟输入和输出电路、高性能工作站，以及全功能的Prairie View软件。灵活的升级配置：Ultima Investigator提供了大量 升级选项，用来满足挑战性的实验需求。Prairie View软件 (一键设定的成像模式)• 线扫成像• ROI成像• 全视野光激光• 点状或者螺旋状光刺激• 延时体成像• Z轴层切• 多维成像• 大视野拼图成像　Vutara 350 超高分辨率显微镜世界上最快的超高分辨率显微镜活细胞、高速、超高分辨率、3D成像分辨率20nm@XY, 50nm@Z，采用单分子定位技术，单层扫描时间10秒钟。　升级选项包括:• 激光器• 多色成像模块• 活细胞培养装置• 物镜• 全内反射成像模块(TIRF)Vutara SRX软件功能:实时渲染微管结构的超高分辨率图像结果。不同颜色表示不同的Z轴位置信息。Z轴定位信息 (共测量28个TetraSpeck荧光微珠，12nm的定位精度)。不同通道的共定位精度为：X=6nm，Y=4nm，Z=5nm。高速灵敏 并行处理超高速三维空间颗粒追踪单分子定位Opterra II 多点扫描激光共聚焦显微镜灵活高速定量的细胞成像系统应用：• 提供了扫描速度、分辨率和检测灵敏度的最灵活选择• **的视场均一性，更适合定量分析• zuidi的光漂白/光毒性，无论再敏感的样品均可进行三维的动态成像　海绵胚胎，40倍物镜，561nm激光激发，采集56个Z轴切片，切片间隔2微米，完成整个Z轴序列耗时一分钟。胰腺瘤切片，3D大视野拼图，六十倍物镜成像视野。2mmx1.5mm小鼠输卵管切片。Dimension FASTSCAN 原子力显微镜 (新一代高成像速度AFM)Dimension FastScan™ 原子力显微镜(AFM)将AFM的性能应用在高分子、半导体、能源、数据存储及材料领域等奈米级研究。在不损失超高的分辨率和卓越的仪器性能前提下，最大限度的提高了成像速度。这项突破性的技术创新，从根本上解决了AFM成像速度慢的难题，大大缩短了各技术水平的AFM用户获得数据的时间。当您对样品进行扫描时，无论设置实验参数为扫描速度 > 125Hz，还是在大气下或者溶液中1秒获得1张AFM图像，都能得到优异的高分辨图像。快速扫描这一变革性的技术创新重新定义了AFM仪器的操作和功能。Dimension FastScan™ 原子力显微镜(AFM)是Dimension家族产品中的zuixin成员，以世界上最广泛使用的AFM平台为基础，Dimension FastScan™ 的温度补偿定位传感器使Z 轴的的噪音水平达到亚-埃米级，X-Y 方向达埃米级，在空气或液体中成像速度是原来速度的100倍，自动激光调节和检测器调节，智能进针，大大缩短了实验时间。在大样品台、90 微米扫描范围系统的仪器当中，这种表现是非常突出的，优于绝大部分的开环、高分辨率AFM 系统的噪音水平。Dimension FastScan™ AFM具有对大样品的自动成像能力，使之在半导体和数据存储设备的制造过程中广泛使用，它能够测量直径达200 mm的样品上测量100多个区域。它具有原子力显微镜和扫描穿隧式显微镜的全部配置，可以在三维尺寸上探测缺陷、测量表面粗糙度和其他特征，测量过程对样品无损伤并且无需对样品进行预处理和修饰。(1)Scanning Capacitance Microscopy (SCM)扫瞄电容式显微镜主要利用样品(一般为半导体)表面多数载子(电子或电洞)的变化来成像，于针尖和样品之间施加一交流偏压，针尖在样品表面进行扫瞄，藉由一超高灵敏度、高频震荡电路来监测针尖和样品之间的电容改变。SCM普遍运用于半导体制程中分析二维掺杂量分布和缺陷。   　(2)Conductive AFM (C-AFM) 导电式原子力显微镜之电流主要分析中、低导电度半导体的导电度变化。 CAFM 作为一般用途的量测时，使其电流范围可从fA到mA，并使用导电探针，在一般操作下会施加直流偏压于针尖上而让样品接地。当运用z回授讯号来产生接触式AFM影像时，电流会流通针尖和样品，藉以产生导电性的AFM影像。    (3)Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)扫描扩展电阻式显微镜专利之扫描扩展电阻式显微镜Scanning Spreading Resistance Microscopy (SSRM)是从Contact mode AFM衍生出的第二成像机种，主要作为半导体材料中二维载子浓度分布(电阻)成像之用。当施加直流偏压于针尖和样品之间，同时间一导电探针以接触方式扫描样品，并以10pA到0.1mA的对数电流放大器来量测针尖和样品之间所产生的电流。  右图为InP异质结构的SSRM影像，右图为Contact mode AFM影像(扫描范围为7mm) 由Lucent Technologies提供。在SSRM影像中的对比清楚地呈现异质结构的不同区域：锌掺杂p-型层和S掺杂的n-型层。(4)Surface Potential表面电位 Surface Potential (SP)表面电位成像，是从Tapping Mode衍生出的第二成像模式，利用样品表面的静电位来成像。当针尖于Lift Mode 下行经样品表面上方，由于针尖和样品表面各个位置的电位是不同的，所以悬臂和针尖会有一作用力，藉由变换针尖上的电压使得针尖上的电位和样品的表面电位维持一致来抵销作用力， SP影像用来侦测和定出接触电位的差异(CPD)。 右图为CD-RW Tapping mode量测图而左图为Surface Potential影像，只有在Surface Potential的影像中可呈现出bit(5µm扫瞄范围) 。。ContourGT 产品系列 - 表面量测系统- 供生产QC/QA及研发使用的非接触型光学轮廓仪ContourGT™ 系列产品结合先进的64位、多核心运作及分析软件、专利的白光干涉仪（WLI）硬件，以及前所未具简易操作度、为目前所开发zuixianjin的3D光学表面轮廓仪。ContourGT 系列产品中包含有旗舰级ContourGT-X、进阶级ContourGT-I及入门等级的桌上型K0。每款机型可提供多种加工与制造业市场上各种应用范围 （包括高亮度LED、 太阳能、眼科、 半导体及医疗装置等）。 NPFLEX为大尺寸工件精密加工提供非接触准确测量。ContourGT-K0ContourGT-IContourGT-XNPFLEXBump球高度、圆度测量打线后的芯片铜线封装–打线最深测量及铝溅高测量Laser Marking 最深测量Contour GT-I配备倾斜调整支架、自动样品台和多物镜自动塔台，实现全面、jing准的表面测量任务，满足科研和生产各领域检测需求。Contour GT-I采用Bruker专利的抗震测量技术，及节省空间高稳定性的基座设计，保证在生产车间测试环境条件非常苛刻的情况下，也能完成准确高效的产品测量。配AFM功能以实现1万倍放大倍数UMT机械性能测试仪CETR-UMT是**一个能够在单一平台实现所有三种检测类型的仪器，主要包括球-盘，针-盘，盘-盘，环-盘和四球的旋转运动；线性运动的球-盘，针-盘，盘-盘，环-盘及交叉柱；和密封轴承的快-环。盘 / 盘模块配备1000˚C高温腔的盘/盘模块配备300˚C高温腔的往复式模块纳米压痕模块* UMT-1 纳米材料和薄膜的纳米级，微米级力学综合性能测试，载荷范围：1微牛顿 - 10牛顿* UMT-2 显微材料和涂层的微米级力学综合性能测试，载荷范围：1毫牛顿 - 200牛顿* UMT-3 金属，陶瓷材料和润滑油宏观尺度力学性能测试，载荷范围：0.1牛顿 - 1000牛顿傅氏转换红外线光谱分析仪系统 (FTIR)- 利用红外线光谱经傅利叶转换进而分析杂质浓度的光谱分析仪器技术参数：1. 分辨率: 0.5cm -1，可升级至0.25cm -12. 信噪比优于40,000:1 (一分钟测试)3. 专利ROCKSOLID干涉仪，抗震性能优，免维护4. 可以连接红外显微镜、热失重，气相色谱、振动园二色5. 远红外、中红外、近红外多波段测量​