膏药软化点测定仪

膏药软化点测定仪适用于测定膏药的软化点，用于检测膏药的老嫩程度，间接反应膏药的粘性。可以满足各个生产厂家、药检所以及相关单位使用。具有体积小，故障率低，智能化程度高，使用简单快捷等特点。软化点指工程塑料、通用塑料等聚合物的试样于液体传热介质中，在一定的载荷、一定的等速升温条件下，被1m㎡的压针压入1mm深度时的温度。该温度反映了当一种材料在升温装置中使用时期望的软化点。适用于软化点在40～80℃的膏药的软化点测定。广泛用于热塑性塑料、硬橡胶和长纤维增强复合材料等热变形温度（HDT）和维卡温度（VST）的测定。