pcb孔粗在IPC标准有没有明确界定？

印制板应满足设计图纸规定的尺寸要求，如板的周边、厚度、切口、开孔、开槽等。导线宽度误差在±5%以内。邦定IC在±0.01mm以内可接受；对不超过1/5线宽的缺口可接受；线隙误差在±5%以内可接受。
孔径偏差按以下要求：
当孔径≤0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.05mm之间。
当孔径＞0.8mm时，零件孔径与设计孔径的误差在±0.1mm之间。

加工尺寸（不超过±1.5mm）及形状符合设计图纸要求。孔与板边缘Z小距离：1.0mm；孔与边缘的尺寸公差为±0.1mm；孔位公差为±0.10mm；部分设计孔径百分位为0.05mm的偏差标准为±0.05mm；钻孔类PCB板偏孔公差标准≤0.076mm；露铜箔线路或焊盘距板边沿左右方向有1.0mm以上距离；铜箔线路距离撕板之V槽或邮票连接孔有1.0mm以上间距。

有啊！IPC原为美国"印刷电路板协会"Institute of Printed Circuit"之简称，后来改名为"The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits"其所发表有关电路板之各种品质，技术，研究，及市调等文件极多，为上下游电子业界所倚重。然其众多精采成套的规范与文件，泰半是出自一些美国大型电子公司。经过改头换面成一套看似"公开公正"的资料，事实上是便于推行美式文化於，此即IPC规范新颖实用的原因之一。
　　因此，只要客户的图面有要求要依循IPC6012Spec，当然得依循它的规格。以下就广东龙人计算机PCB抄板专家所知的资料提出供你参考。
　　新版IPC6012在表3.2中对pcb孔粗已有重大改变，一般Class2板类(如电脑产品者)其面铜与孔铜之平均厚度已由1mil降至0.8mil;下限也更降为0.7mil。此乃因小孔深孔盛行，孔铜不易达到厚度要求所致。所以，如果要依循IPC6012，你的认知是对的。但其就盲孔(BlindVia)是有但书的;
　　该表就Class2板类之盲孔平均铜厚，已放松至0.6mil，下限还可薄到0.5mil。对小而薄的多层板类确是大好消息。