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低压注塑模具是怎么样设计的

宇宙win神happy    2011-06-30    注塑机    浏览 481 次

精彩问答
hahahashashash 发布日期:2011-07-01
注塑成型工艺是成型塑料制品的一种常用方法,其工艺流程如图1-1所示。
从以上工艺流程可以看出,注塑成型是一个循环过程,完成注塑成型需要经过预塑、注塑、冷却定型3个阶段。
(1)预塑阶段。螺杆开始旋转,然后将从料斗输送过来的塑料向螺杆前端输送,塑料在高温和剪切力的作用下塑化均匀并逐步聚集在料筒的前端,随着熔融塑料的聚集,压力越来越大,Z后克服螺杆背压将螺杆逐步往后推,当料筒前部的塑料达到所需的注塑量时,螺杆停止后退和转动,预塑阶段结束。
(2)注塑阶段。螺杆在注塑油缸的作用下向前移动,将储存在料筒前部的塑料以多级速度和压力向前推压,经过流道和浇口注入已闭合的模具型腔中。
(3)冷却定型阶段。塑料在模具型腔中经过保压,防止塑料倒流直到塑料固化,型腔中压力消失。一个生产周期中冷却定型时间占的比例Z大。
注塑过程是一个周期性循环过程,每个循环内要完成模具关闭、填充、保压、冷却、开模、顶出制品等操作。其中,注塑(熔体填充)、保压和冷却是关系到能否顺利成型的3个关键环节。然而熔体的流动行为和填充特性又和填充的压力、速度以及熔体的温度密切相关,了解熔体的流动行为等相关特性,对于设计整个注塑工艺意义重大。
1.1.1 注塑工艺参数
1.注塑压力
注塑压力是由注塑系统的液压系统提供的。液压缸的压力通过注塑机螺杆传递到塑料熔体上,塑料熔体在压力的推动下,经注塑机的喷嘴进入模具的竖流道(对于部分模具来说也是主流道)、主流道、分流道,并经浇口进入模具型腔,这个过程即为注塑过程,或者称之为填充过程。压力的存在是为了克服熔体流动过程中的阻力,或者反过来说,流动过程中存在的阻力需要注塑机的压力来抵消,以保证填充过程顺利进行。
在注塑过程中,注塑机喷嘴处的压力Z高,以克服熔体全程中的流动阻力。其后,压力沿着流动长度往熔体Z前端波前处逐步降低,如果模腔内部排气良好,则熔体前端Z后的压力就是大气压。
影响熔体填充压力的因素很多,概括起来有3类:(1)材料因素,如塑料的类型、粘度等;(2)结构性因素,如浇注系统的类型、数目和位置,模具的型腔形状以及制品的厚度等;(3)成型的工艺要素。
2.注塑时间
这里所说的注塑时间是指塑料熔体充满型腔所需要的时间,不包括模具开、合等辅助时间。尽管注塑时间很短,对于成型周期的影响也很小,但是注塑时间的调整对于浇口、流道和型腔的压力控制有着很大作用。合理的注塑时间有助于熔体理想填充,而且对于提高制品的表面质量以及减小尺寸公差有着非常重要的意义。
注塑时间要远远低于冷却时间,大约为冷却时间的1/10~1/15,这个规律可以作为预测塑件全部成型时间的依据。在作模流分析时,只有当熔体完全是由螺杆旋转推动注满型腔的情况下,分析结果中的注塑时间才等于工艺条件中设定的注塑时间。如果在型腔充满前发生螺杆的保压切换,那么分析结果将大于工艺条件的设定。
3.注塑温度
注塑温度是影响注塑压力的重要因素。注塑机料筒有5~6个加热段,每种原料都有其合适的加工温度(详细的加工温度可以参阅材料供应商提供的数据)。注塑温度必须控制在一定的范围内。温度太低,熔料塑化不良,影响成型件的质量,增加工艺难度;温度太高,原料容易分解。在实际的注塑成型过程中,注塑温度往往比料筒温度高,高出的数值与注塑速率和材料的性能有关,Z高可达30℃。这是由于熔料通过注料口时受到剪切而产生很高的热量造成的。在作模流分析时可以通过两种方式来补偿这种差值,一种是设法测量熔料对空注塑时的温度,另一种是建模时将射嘴也包含进去。
4.保压压力与时间
在注塑过程将近结束时,螺杆停止旋转,只是向前推进,此时注塑进入保压阶段。保压过程中注塑机的喷嘴不断向型腔补料,以填充由于制件收缩而空出的容积。如果型腔充满后不进行保压,制件大约会收缩25%左右,特别是筋处由于收缩过大而形成收缩痕迹。保压压力一般为充填Z大压力的85%左右,当然要根据实际情况来确定。
5.背压
背压是指螺杆反转后退储料时所需要克服的压力。采用高背压有利于色料的分散和塑料的融化,但却同时延长了螺杆回缩时间,降低了塑料纤维的长度,增加了注塑机的压力,因此背压应该低一些,一般不超过注塑压力的20%。注塑泡沫塑料时,背压应该比气体形成的压力高,否则螺杆会被推出料筒。有些注塑机可以将背压编程,以补偿熔化期间螺杆长度的缩减,这样会降低输入热量,令温度下降。不过由于这种变化的结果难以估计,故不易对机器作出相应的调整。
全部评论
水瓶小有名气21 发布日期:2011-07-10
是采用铝模的,涉及这行业的来说是相当简单的。
l8224925 发布日期:2012-10-10
楼上回答错误,
他回答是高压注塑原理,
低压注塑是胶料完全融化,靠很小的压力注入模具;
总体说高压注塑材料是PVC或PE或PP,融化靠发热圈和螺杆剪切双重作用,注塑压力大,对带有电子元器件的包封成型不适合
低压注塑材料是热熔胶,融化靠发热圈单独完成,无剪切力,所以注塑压力小,对所成型包封的部品没损坏。适合带电子元器件或防水的包封成型
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