集成电路的检测都会使用到哪些检测设备?

　　检测之前要做的工作就是要充分了解集成电路的工作原理。要熟悉它的内部电路，主要参数指标，各个引出线的作用及其正常电压。diyi部工作做的好，后面的检查就会顺利很多。 集成电路很敏感，所以测试的时候要注意不要引起引脚之间的短路，任何一瞬间的短路都能被捕捉到，从而造成集成电路烧坏。另外，如果没有隔离变压器时，是严禁用已经接地的测试设备去碰触底盘带电的设备，因为这样容易造成电源短路，从而波及广泛，造成故障扩大化。焊接时，要保证电烙铁不带电，焊接时间要短，不堆焊，这样是为了防止焊锡粘连，从而造成短路。但是也要确定焊牢，不允许出现虚焊的现象。在有些情况下，发现多处电压发生变化，此时不要轻易下结论就是集成电路已经坏掉了。要知道某些故障也能导致各个引脚电压测试下来与正常值一样，这时候也不要轻易认为集成电路就是好的。 集成电路的工作环境要求有良好的散热性，不带散热器并且大功率工作的情况只能加速集成电路的报废。集成电路其实很灵活，当其内部有部分损坏时，可以加接外围小型元器件来代替这已经损坏的部分，加接时要注意接线的合理性，以防造成寄生耦合。

集成电路的检测（IC test）分为wafer test（晶圆检测）、chip test（芯片检测）和package test（封装检测）。

wafer test是在晶圆从晶圆厂生产出来后，切割减薄之前的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

wefer test主要设备：探针平台。
wefer test辅助设备：无尘室及其全套设备。

wefer test是效率Z高的测试，因为一个晶圆上常常有几百个到几千个甚至上万个芯片，而这所有芯片可以在测试平台上一次性检测。

chip test是在晶圆经过切割、减薄工序，成为一片片独立的chip之后的检测。其设备通常是测试厂商自行开发制造或定制的，一般是将晶圆放在测试平台上，用探针探到芯片中事先确定的检测点，探针上可以通过直流电流和交流信号，可以对其进行各种电气参数检测。chip test和wafer test设备Z主要的区别是因为被测目标形状大小不同因而夹具不同。

对于光学IC，还需要对其进行给定光照条件下的电气性能检测。

chip test主要设备：探针平台（包括夹持不同规格chip的夹具）
chip test辅助设备：无尘室及其全套设备。

chip test能检测的范围和wafer test是差不多的，由于已经经过了切割、减薄工序，还可以将切割、减薄工序中损坏的不良品挑出来。但chip test效率比wafer test要低不少。

package test是在芯片封装成成品之后进行的检测。由于芯片已经封装，所以不再需要无尘室环境，测试要求的条件大大降低。

一般package test的设备也是各个厂商自己开发或定制的，通常包含测试各种电子或光学参数的传感器，但通常不使用探针探入芯片内部（多数芯片封装后也无法探入），而是直接从管脚连线进行测试。

由于package test无法使用探针测试芯片内部，因此其测试范围受到限制，有很多指标无法在这一环节进行测试。但package test是Z终产品的检测，因此其检测合格即为Z终合格产品。

IC的测试是一个相当复杂的系统工程，无法简单地告诉你怎样判定是合格还是不合格。

一般说来，是根据设计要求进行测试，不符合设计要求的就是不合格。而设计要求，因产品不同而各不相同，有的IC需要检测大量的参数，有的则只需要检测很少的参数。

事实上，一个具体的IC，并不一定要经历上面提到的全部测试，而经历多道测试工序的IC，具体在哪个工序测试哪些参数，也是有很多种变化的，这是一个复杂的系统工程。

例如对于芯片面积大、良率高、封装成本低的芯片，通常可以不进行wafer test，而芯片面积小、良率低、封装成本高的芯片，Z好将很多测试放在wafer test环节，及早发现不良品，避免不良品混入封装环节，无谓地增加封装成本。

IC检测的设备，由于IC的生产量通常非常巨大，因此向万用表、示波器一类手工测试一起一定是不能胜任的，目前的测试设备通常都是全自动化、多功能组合测量装置，并由程序控制，你基本上可以认为这些测试设备就是一台测量专用工业机器人。

IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节，在目前大多数的IC中，测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。