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请问LED从外延到芯片到封装的详细工艺流程和图列,Z佳答案悬赏20分。

比尼兽    2010-04-04    氮吹仪    浏览 320 次

我需要科普性质的,需要原理性的说明。

精彩问答
泳泳DJ 发布日期:2010-04-06
知道这又有什么用,你是想造LED吗,如果你是专业人士呢,但你问这个问题说明你又不是,你不是专业人士呢,那么你知道是PN结遇电发光,透明材料封装,引出正负两个引脚,这就足够了。
先进的Z新的知识产权是掌握在一些专业的大公司的。
全部评论
少女界一扛把子 发布日期:2010-04-06
我只知道封装的工艺流程:固晶 焊线 点粉 封胶 测试 电镀(之前的是半成品物) 分光 ( 之后是成品 )
AcfgcariQ 发布日期:2010-04-05
估计没人能回答的上你的问题。全国做芯片也就10几家,在说他们也不希望这些东西外泄。
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