用万用表检测IC芯片的几种简易方法

用万用表检测IC芯片的几种简易方法
1.离线检测
测出IC芯片各引脚对地之间的正，反电阻值.以此与好的IC芯片进行比较，从而找到故障点.
2.在线检测
1)直流电阻的检测法同离线检测一样但要注意:
(a)要断开待测电路板上的电源;
(b)wan能表内部电压不得大于6V;
(c)测量时，要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等.
2)直流工作电压的测量法测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意：
(a)wan能表要有足够大的内阻，数字表为shou选;
(b)各电位器旋到中间位置;
(c)表笔或探头要采取防滑措施，可用自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm;
(d)当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析;
(e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电，短路，开路或变质等;
(f)IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手.先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏;
(g)对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是不同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏;
(h)对多种工作方式的设备，在不同工作方式时IC脚的电压是不同的.
3)交流工作电压测试法用带有dB档的wan能表，对IC进行交流电压近似值的测量.若没有d档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容.该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同.所以所测数据为近似值，。
4)总电流测量法通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，使 总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏.在线测得回路电。
阻上的电压，即可算出电流值来.

2.在线检测 1)直流电阻的检测法同离线检测.但要注意: (a)要断开待测电路板上的电源; (b)wan能表内部电压不得大于6V; (c)测量时，要注意外围的影响.如与IC芯片相连的电位器等. 2)直流工作电压的测量法 测得IC芯片各脚直流电压与正常值相比即可.但也要注意： (a)wan能表要有足够大的内阻，数字表为shou选; (b)各电位器旋到中间位置; (c)表笔或探头要采取防滑措施，可用自行车气门芯套在笔头上，并应长出笔尖约5mm; (d)当测量值与正常值不相符时，应根据该引脚电压，对IC芯片正常值有无影响以及其它引脚电压的相应变化进行分析; (e)IC芯片引脚电压会受外围元器件的影响.当外围有漏电，短路，开路或变质等; (f)IC芯片部分引脚异常时，则从偏离大的入手.先查外围元器件，若无故障，则IC芯片损坏; (g)对工作时有动态信号的电路板，有无信号IC芯片引脚电压是不同的.但若变化不正常则IC芯片可能已坏; (h)对多种工作方式的设备，在不同工作方式时IC脚的电压是不同的。 3)交流工作电压测试法 用带有dB档的wan能表，对IC进行交流电压近似值的测量.若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。该方法适用于工作频率比较低的IC.但要注意这些信号将受固有频率，波形不同而不同。所以所测数据为近似值，仅供参考。 4)总电流测量法 通过测IC电源的总电流，来判别IC的好坏.由于IC内部大多数为直流耦合，IC损坏时(如PN结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化.所以测总电流可判断IC的好坏。在线测得回路电阻上的电压，即可算出电流值来。 以上检测方法，各有利弊.在实际应用中Z好将这些方法结合来运用。