Android支持触控压力传感技术究竟会怎样

　　，Google在2016年5月的I/O大会上，是否宣布下一代Android操作系统支持触控压力传感技术，将尤为引人关注。
　　谢忠利表示，Android支持触控压力传感技术，可提供标准化的应用程序介面（API）和软件开发套件（SDK），从而吸引更多芯片和手机制造商投入该技术，而软件开发商也能快速开发出触控压力传感的相关应用程序，强化Android智能手机生态系统对该技术的支持能力，并消除市场对触控压力传感应用软件贫乏的疑虑。
　　在Android智能手机生态系统建立起良好的触控压力传感应用环境后，下一步则须思考如何降低成本的问题。谢忠利透露，目前触控压力传感的实际成本比触控传感还是要贵上许多。以5寸的智能手机屏幕为例，含有触控压力传感功能与不含该功能的触控面板模组，价差大约相差8至10美元，因此该技术要再进一步普及，成本缩减将是另一重要关卡。
　　谢忠利指出，要降低触控压力传感的实作成本可从三个方向着手，diyi是研发出新的材料技术，第二是从触控压力传感模组的设计结构着手，例如调整触控压力传感电极层的位置，Z后则是借由量产的经济规模与市场竞争来达到。
　　据了解，触控芯片商在触控压力传感技术的实作上扮演重要的角色，手机厂若要内置此一功能，多半会先与触控芯片商接洽，而芯片商除提供芯片与Firmware，还会提供建议的触控压力传感电极图案，以使两者达到Z佳的匹配效能。接着，触控芯片商会和手机厂、传感电极贴合厂相互协调合作，完成触控压力传感功能。
　　现阶段，包括意法半导体（ST）、敦泰（FocalTech）、新思国际（Synaptics）、Hydis皆已具备触控压力传感方案，而思立微和汇顶科技（Goodix）等其他触控芯片业者今年也预计会加入此一市场战局。在愈来愈多触控芯片商投入后，谢忠利预估，2016年触控压力传感技术在智能手机市场的搭载率可达攀升至三成左右。