人工智能引ling发展潮流，5G时代来势汹汹，被视为国民经济“硬核”的电子制造行业，全面迎来生产方式和发展模式的巨大变革。在汽车、手机、家电、穿戴设备、工业设备、工程设备等领域，为了应对以人工智能及5G为首的新技术应用覆盖，对于通信芯片、通信模组等核心产业的要求将会更加严格。
电子制造业在这一新时期会迎来更加蓬勃的生命力。如何迎战新机遇？全面提高生产可控性？电子制造业迫在眉睫需要应对这些问题。
提高SMT工艺质量将为众多电子制造企业带来强大优势
锡焊焊点检测
电子工业的整机装联是离不开锡焊的，锡焊焊点的质量直接关系着产品整体可靠性。如何提早发现异常并分析问题找到解决方案，是改善制造过程的关键。
对于有严苛质量要求的高端产品，SMT流水线上即使已有AOI（Automated Optical Inspection自动光学检测）也需要单独配备人员进行非破坏性抽检或者全检。
焊点可靠性是采用SMT技术形成的电子产品的生命，对于航空和SMT产品，其重要程度尤为突出。
SMT焊点因型众多且，其形态大多为复杂的三维形态，检测难度较大。其常见缺陷包括
EVOTIS VS9技术检测系统提供先进的专业检测工作站，适合需要静电防护的检测PCB印刷电路板及大型复杂零部件。为SMT工艺提供更全面的GX质量检测。
偏移
歪斜
借由EVOTIS VS9检测系统，在360度旋转观察下，可轻松发现症结。360度旋转观察器特有的立体侧立面视角，无需转动零部件，就可以全面观察那些在平面视图下不易发现的缺陷，例如：空焊、锡裂、浮高等。
EVOTIS VS9 以及EVOTIS CAM有三种防静电扫描平台，尤其是EVOTIS VS9提供了无以匹敌的高质量光学成像和wan美的人机工学的结合，光学放大倍率从2x-300x，以及大视野视场，大大提高了显微镜操作者
的检测效率和准确性。
在PCB返修中，VE独有的无目镜光学体视显微镜Mantis系列可提供良好的景深效果以及手眼配合操作，尤其对于微小件焊接更加方便操作。
随着元件持续向小型化趋势发展，电子制造业对检测设备的要求也越来越高。尤其是对于一些尺寸敏感型产品，微小原件给SMT生产从前端到后端都提出极高的jing准度要求。
（来源：英国工业显微镜有限公司）
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