一、需求目的:1、热达标;2、故障少
二、细化需求,怎么评估样品:1、设计方面;2、测试方面
三、具体到芯片设计有哪些需要关注:
1、顶层设计
2、仿真
3、热设计及功耗
4、资源利用、速率与工艺
5、覆盖率要求
6、
四、具体到测试有哪些需要关注:
1、可测试性设计
2、常规测试:晶圆级、芯片级
3、可靠性测试
4、故障与测试关系
5、
测试有效性保证;
设计保证?测试保证?筛选?可靠性?
设计指标?来源工艺水平,模块水平,覆盖率
晶圆测试:接触测试、功耗测试、输入漏电测试、输出电平测试、全面的功能测试、全面的动态参数测试、 模拟信号参数测试。
晶圆的工艺参数监测dice,
芯片测试:ATE测试项目来源,边界扫描
故障种类:
缺陷种类:
针对性测试:
性能功能测试的依据,可测试性设计:扫描路径法scan path、内建自测法BIST-built in self-test
芯片资源、速率、功耗与特征尺寸的关系;
仿真与误差,
n 预研阶段
n 顶层设计阶段
n 模块设计阶段
n 模块实现阶段
n 子系统仿真阶段
n 系统仿真,综合和版面设计前门级仿真阶段
n 后端版面设计
n 测试矢量准备
n 后端仿真
n 生产
n 硅片测试
顶层设计:
n 书写功能需求说明
n 顶层结构必备项
n 分析必选项-需要考虑技术灵活性、资源需求及开发周期
n 完成顶层结构设计说明
n 确定关键的模块(尽早开始)
n 确定需要的第三方IP模块
n 选择开发组成员
n 确定新的开发工具
n 确定开发流程/路线
n 讨论风险
n 预计硅片面积、输入/输出引脚数 开销和功耗
n 国软检测 芯片失效分析ZX
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