失效分析的原则 :
1,先无损,后有损。
2,先电测试,外观检,后开盖。
3,开盖后也要先无损(不引入新破坏),后破坏。
失效分析程序 :
失效现象记录。了解情况,了解失效现场信息,失效样品的参数测试结果,失效样品的一些产品信息。
鉴别失效模式。用现有设备确认产品失效是否与客户所述一致,并如实记录下失效情况。
用自已的语言描述失效特征。
按照失效分析程序一一检查,分析。通常有下述几步:外观检查,电参数测式,开短路测试,X-RAY检查,超声清洗,超声波离层分析,开帽,内部目检,电子扫描显微镜,腐球并检查压区。上面几步不是每步都要,要有针对性地做,做到哪一步发现问题了,后面几步视情况也可省去。
归纳分析结论,提出自已对分析结果的看法。
提出纠正建议措施。
出具分析报告。
失效信息收集:
产品信息 :生产日期 ,客户,封装形式,型号,批号,良率情况,生产批还是试验批,失效Bin值,焊丝规格,图形密集区典型线宽,芯片厚度,导电胶,采用的料饼,印章内容,是否测试过,测试机台状况等。
失效现象记录。失效日期,失效地点,数量,失效环境,是否工作过(即是否焊在整机上使用过),客户是否在使用前对产品测试过,工作条件是否超过规格范围。
鉴别失效模式 :
电参数测试。
开短路测试。目前有5台专用开短路测试机:S9100,测试品种有PQFP44,LQFP44,PQFP52,PQFP64,DIP和SDIP中的部份。CD318A,测试品种有,SOP8/SOP16/SOP20/24/28 ,DIP8/14/16,密间距产品,手工机测试DIP系列。测试时要了解对应主机电脑中是否有该品种的测试程序,如果没有则要请相关人员编写程序。
失效分析顺序
外部目检:
X-RAY检查
超声清洗
复测
SAT即超声检查
开帽后内部目检
腐球检查
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