关于半导体芯片激光焊接
半导体芯片的焊接是指半导体芯片与载体(封装壳体或基片)形成牢固的、传导性或绝缘性连接的技巧。焊接层除了为器件提供机械连接和电连接外,还须为器件提供良好的散热通道。
树脂粘贴法是采用树脂粘合剂在芯片和封装体之间形成一层绝缘层或是在其中掺杂金属(如金或银)形成电和热的良导体。粘合剂大多采用环氧树脂。环氧树脂是稳定的线性聚合物,在加入固化剂后,环氧基打开形成羟基并交链,从而由线性聚合物交链成网状结构而固化成热固性塑料。
BUT
因芯片焊接(粘贴)不良造成的失效也越来越引起了人们的重视,因为这种失效往往是致命的,不可逆的。而在各种失效情况下,有多种基于环境所造成的问题,是Z不容忽视的。
芯片背面氧化
器件生产过程中,焊接前往往先在芯片背面蒸金。在Au-Si共晶温度下,Si会穿透金层而氧化生成SiO 2,这层SiO2会使焊接浸润不均匀,导致焊接强度下降。即便在室温下,硅原子也会通过晶粒间的互扩散缓慢移动到金层表面。因此,在焊接时保护气体N2必须保证足够的流量,Z好加入部分H2进行还原。芯片的保存也应引起足够的重视,不仅要关注环境的温湿度,还应考虑到其将来的可焊性,对于长期不用的芯片应放置在氮气柜中保存。
基片清洁度差
基片被沾污、有部分油渍或氧化会严重影响焊接面的浸润性。这种沾污在焊接过程中是较简单观察到的,这时必须对基片进行再处理。
要解决芯片微焊接不良问题,必须明白不同技巧的机理,逐一分析各种失效模式,及时发现影响焊接(粘贴)质量的不利因素,同时严格生产过程中的检验,加强制造环境管理,才能有效地避免因芯片焊接不良对器件可靠性造成的潜在危害。
SO
是否有什么办法
可以有效解决半导体芯片激光焊接过程中
遇到的种种环境问题呢
???
(这是个反问句)
当然有~~~
伊特克斯半导体芯片焊接手套箱
半导体芯片焊接手套箱专为研究材料科学、化学、半导体及相关行业所设计的,主要配置除烟尘系统、真空烘箱、水冷系统,适用于激光焊接。
采用德国BASF除氧材料,美国UOPGX吸水材料,手套箱内水氧成份可长期持续维持在高清洁与高纯度的气体环境中,手/自动控制系统气压;手/自动控制系统的净化状态;自动控制气体净化系统的还原过程;自动提示、报警功能;系统控制参数设置;系统参数记录;系统执行机构工况监测;透明的前面板使操作更方便容易,广泛应用于半导体工业中MOCVD技术。
产品特点
1、泄露率<0.001vol%/h
2、电磁阀模块化设计/SIMENS微处理控制器/HEPAGX过滤器
3、变频节能控制系统
4、多重预警功能提示/多层真空烘箱独立控温更jing准
1、半导体工业中MOCVD技术
2、微电子、激光及等离子焊
3、YAG激光焊接
满足对特定惰性气体的激光焊接应用需求
那么这款激光焊接手套箱
都有哪些产品优势呢
……
且听下回分解
更多激光焊接手套箱信息
关注伊特克斯手套箱
公司地址:北京市昌平区青年创业大厦C座11层
北京生产基地:北京市怀柔科学城乐园大街9号伊特克斯产业园
全国服务热线 400 086 8156
官方网站 www.etelux.com
售后服务热线 18901365803
销售邮箱 sales@etelux.com
扫描二维码关注我们
赛默飞世尔科技深知,为了满足半导体市场的需求,就需要以惊人速度的不断创新,怀揣不断缩小规模、优化工艺、实现Z
书上说 半导体二极管的正向伏安特性曲线说明如下: 当U>0,即处于正向特性区域。正向区又分为三段:
半导体业务中的典型供应链, 显示了需要材料表征、材料选择、质量控制、工艺优化和失效分析的不同工艺步
洞察需求,提供解决方案提供分析设备,加快缺陷识别,实现良率提升进入21世纪以来,半导体行业迎来了高速发展的黄
第七届ZG国际半导体高层峰会(简称“CISES”)于2020年10月12日-13日在上海波特曼丽思卡尔顿酒店
在“监控半导体芯片生产中离子污染的神器——ICS 6000离子色谱”一文中我们主要介绍了半导体行业中关于芯片生
Bruker Dektak XT台阶仪在半导体芯片中的应用台阶仪(探针式轮廓仪)通过记录探针在物体表面的垂直位移
众所周知,我国半导体事业的发展,相对于欧美大多数国家,是偏晚的。但是我国又是半导体原料储量和需求量大国。因此
随着半导体制造工艺节点的不断缩小,集成度不断提升,对于 28nm 及其以下先进制程中的工艺技术要求也越来越高,尤
当下,半导体产业备受关注,在新能源汽车、光伏、储能等需求带动下,第三代半导体产业高速发展。半导体材料处于半导