一、X-ray是什么?
X-ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出。而对于样品无法以外观方式观测的位置,利用X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生的对比效果可形成影像,即可显示出待测物的内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题的区域。
二、X-ray能做什么事?
高精度X-ray是无损检测重要方法,失效分析常用方式,主用应用领域有:
1. 观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装
的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板
2. 观测器件内部芯片大小、数量、叠die、绑线情况
3. 观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装
缺陷,以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷
三、X-ray(X光无损检测)招募范围:
1. 境内外企事业单位,团体,个人均可。
产品研发,样品试制,失效分析,过程监控和大批量产品观测。
X-ray(X光无损检测)招募要求:
1. 方案完整,清晰,明确。写清样品情况,数量,测试要求。
样品小于30cm。
四、X-ray(X光无损检测)招募时间:
2020年2月3日-2020年8月8日。
样品以收到时间为准,方案以邮件时间为准。
五、X-ray(X光无损检测)注意事项:
1. 受样品本身,方案,设备,操作,经验,运输,时效等多方面因素影响,X-ray不保证每个方案都能找到原因,对结果要求苛刻的用户请不要参与。
2. X-ray(X光无损检测)所需周期一个工作日左右。测试完成的方案会diyi时间反馈给用户,并安排快递送回样品。
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