第七届ZG国际半导体高层峰会（简称“CISES”）于2020年10月12日-13日在上海波特曼丽思卡尔顿酒店完满落幕。今年对于半导体行业来说是变数与挑战共存的一年，ZG半导体行业更是迎来了蓬勃发展的关键时机。CISES作为世界规模ZD的半导体制造产业高级管理人员的聚会之一，为IC设计及制造、封装测试、解决方案供应商等众多企业搭建开展业务联系的桥梁。会议现场群星璀璨，共同探讨半导体产业发展的未来图景，为国内半导体产业发展打造良好的生态环境。
赛默飞世尔科技（以下简称“赛默飞”）应邀出席此次行业盛会，致力于为半导体制造商和电子行业提供先进分析工作流程。峰会首日，赛默飞ZG区化学分析与材料和结构分析业务副总裁兼总经理周晓斌带来了“先进分析流程以加速产品上市及良率提升”的主题演讲。他表示，赛默飞在半导体领域致力于推动先进工艺和先进器件的发展，致力于开发定制化的半导体分析流程，服务于的半导体客户。在半导体行业，赛默飞已长期保持在行业领先地位，并且仍在持续创新。我们可以根据客户需求提供专业的解决方案和工作流程，主要集中在3个应用领域上，缺陷识别与定位、样品制备、以及分析和表征，帮助半导体企业应对复杂的分析挑战，提高实验室能力和产品线的产能，从而加速产品研发和创新。
我们的愿景是为客户提供全面整合的半导体分析方案与服务，帮助客户更好更快更GX地完成任务！从电性失效分析到物性失效分析，赛默飞拥有完整的产品解决方案和相应领域的分析应用专家；从软件到应用，我们的分析流程可以提供完整的解决方案；我们加速扩充和壮大的ZG半导体应用科学家团队，提供机台应用培训及完整的分析流程培训，专业的售后服务工程师团队提供快速到达现场解决硬件问题的能力！
赛默飞是您忠实的合作伙伴，我们为您提供高产出、高成功率以及针对半导体3D结构的分析流程！
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