Bruker Dektak XT台阶仪在半导体芯片中的应用
台阶仪(探针式轮廓仪)通过记录探针在物体表面的垂直位移,从而达到测量物体表面台阶高度、粗糙度等物理参数的目的。主要用于薄膜材料厚度(2D)测量和表面形貌测量(3D)。台阶仪可精确获得定量的台阶高度、线粗糙度、薄膜曲率半径,测量薄膜应力等。Bruker Dektak XT台阶仪由于其操作简单、分辨率高及重复性良好等优点,被广泛用于半导体、微电子、太阳能、LED、触摸屏、医疗等领域。 Bruker Dektak XT台阶仪有以下特点:
高度方向采用先进的LVDT线性位移传感器,该传感器因其结构为无接触式,使其具有无摩擦、无磨损等特点。
台阶高度重现性小于4Å。
垂直分辨率高达1 Å。
标配探针更换工具,保证探针更换安全快捷。
标配薄膜应力测试功能。
精简的Vision64 软件系统,结合智能结构, 具备可视化工作流程及各种自助设定功能,以满足用户快速并全面进行数据收集和分析。
近年来,为了打破国外对我国半导体芯片技术封锁,解决“卡脖子”问题,国家加大对半导体芯片行业的投入。在政府的鼓励及扶持下,各地半导体企业数量也来越多,规模及产能也越来越大。
晶圆在生产制造的过程中,会对晶圆进行镀膜以及刻蚀工艺,镀膜后要进行膜厚的测量,刻蚀后要进行刻蚀的深度等进行测量,从而判断是否满足工艺要求。台阶仪因其使用方便、快捷、准确等特点,而成为工程师们测膜的选择。
Bruker Dektak XT台阶仪在使用过程中操作简单,整个测试过程在可通过CCD在软件界面中实时观测。
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