Webinar｜PCB 行业产品检测分析线上研讨会

电子器件在实际服役过程中，由于设计原因或器件与环境相互作用，性能或结构发生变化，可能会出现性能下降或者破坏，需要对失效的原理、机理进行明确的分析并制定相应的改善措施。

失效分析对于纠正设计和研发错误、完善产品、提高产品良品率和可靠性有重要意义，飞纳电镜可以提供简单、高效、精确的电子半导体材料检测方案，对于失效模式的确定有极大的帮助。

1. 案例一 

电子器件的异物分析

在电子器件的生产中，往往由于原料不纯、制程污染等原因引入一些杂质，这些异物对产品性能有很大影响，常会造成器件的失效。在分析的过程中，利用搭载 EDS 的扫描电镜的形貌分析能力和元素分析能力，可以很好的找到异物，并对异物形态、成分、位置进行确认，进而帮助异物的溯源和工艺的改善。如下述案例中所示为铝垫表面的异物分析，在光学显微镜下可以发现铝垫表面存在的一些白点，利用 Phenom 电镜的光镜—电镜联动功能，可以快速的进行缺陷的定位，再通过 EDS-mapping 进行成分分析可以明显的发现含 Cl、Ag 的异物，残留的氯会导致打线的结合力变差而引起失效。

铝垫表面异物的 EDS 分析 

在制备过程中利用化镍金作为最 后的保护层已经成为越来越多的电子产品的制备工艺了，但是化镍金的表面也有可能遇到吃锡不良的问题，金面污染和镍腐蚀就是两种典型的原因。如下案例中 (A)、(B) 所示，在金面上 EDS 分析发现了明显的 C、O、S 等杂质元素，这些污染物就会导致焊接过程中出现吃锡不良。另外一种吃锡不良的原因-镍腐蚀通过表面往往很难发现，这时可以借助离子切割获得平整的断面，对断面进行 EDS 分析就可以对是否是镍腐蚀造成吃锡不良进行分析了。

吃锡不良缺陷的 EDS 分析 

02. 案例二

材料的断面分析

对于电子半导体材料而言，其失效缺陷很多时候在表面是难以发现的，如上述案例中提到的化镍金吃锡不良，这种时候借助断面分析往往可以得到更多的收获。如下图 (A)、(B) 所示为吃锡不良处的扫描电镜 (SEM) 图像分析，无法发现太多异状，但是，对比 (C)、(D) 的断面分析可以清楚的看到镍腐蚀已经深入铜层。

对于 PCB 板，镀铜层是否存在“柱状结晶”等严重影响镀层热可靠性异的结晶状态、镀层间是否存在“空洞”、“裂纹”等不易监控到的异常、IMC 层是否连续均匀......这些问题都需要利用断面分析来进行判断。如下述案例 (A)、(B) 中所示的夹杂物，案例 (C)、(D) 所展示的为有无 IMC 层及 IMC 层是否连续均匀的观察，没有连续均匀的 IMC 层往往容易导致焊点间的结合不牢。

03.

Webinar 预告

为了进一步促进 PCB 行业相关客户的深度交流与沟通，飞纳电镜 —— 复纳科学仪器（上海）有限公司联合北京软件产品质量检测检验中心以及广州皓悦新材料科技有限公司一起围绕“PCB 行业产品检测分析”这一话题展开讨论，探讨 PCB 行业最 新行业解决方案及测试分析方法。

直播时间

2023 年 1 月 12 日 14:00-16:00

组织机构

主办方：

复纳科学仪器（上海）有限公司

协办方：

北京软件产品质量检测检验中心

广州皓悦新材料科技有限公司

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预约会议

江海燕

北京软件产品质量检测检验中心

集成电路测评实验室测试工程师

报告题目：失效分析技术与检测方法

报告主要是对失效分析介绍，对失效机理及失效检测方法做简单概述。依据测试经验对样品展开外观检测、内部目检、电性能能测试、无损检测及破坏性分析等，实现对对样品失效点定位及失效机理确认。

朱俊文

资 深扫描电镜应用专家，TPCA 讲师

报告题目：PCB 最 新样品制备与 SEM 分析方法

1. 如何快速的制备 PCB 样品

2. ECCI 分析模式

3. PCB 分析案例分享

贺启云

广州皓悦新材料科技有限公司

经理 / 研发应用

报告题目：扫描电镜在 PCB 相关检测分析的应用分享

1. PCB 样品制作及注意事项

2. 电镜模式在 PCB 检测分析的应用分享

3. 元素分析在 PCB 检测分析的应用分享

参与本次研讨会将有机会获得精美奖品一份哟！