对燃油经济性的日益重视要求车辆动力系统电气化,并由新动力的使用提供支持专用于汽车应用的半导体器件。目前的电动汽车系统完全依赖于硅基材料电源,但硅功率器件正迅速接近成熟,其性能有限,这对解决所有电力推进系统提出了新的要求,包括大电流(200至600 A)、高电压(100至600 V)和低损耗功率半导体开关。此外,硅的进一步增强是增量的,而花费的成本却越来越不合算。
图一:样品:GaN/Al0.25Ga0.75N/Al0.5 Ga0.5N/ Al0.8Ga0.2N/AlN/Si为GaN
与现在的系统相比,下一代电动汽车需要改变游戏规则:电源需体现出更高效率和差异化的系统级优势。因此,新电子需要材料和器件结构。氮化镓(GaN)开关预计具有100x优于硅基器件的性能优势,由于其优异的材料性能,如:高电子迁移率,高击穿场,高电子速度。GaN外延生长的最新进展技术允许制造GaN-on-Si高品质、低成本、大晶圆尺寸的晶圆。
由于其与大批量硅晶圆厂的兼容性,GaN-on-Si技术平台可以大规模生产体积大且性能优越的硅晶圆而减小成本,使这项技术真正改变了游戏规则并用于汽车领域。阴极发光是其中半导体物理中使用的关键技术。它能够提供III-V薄膜材料的空间表征分辨率从而开辟出广阔的研究领域。
Attolight CL系统,由于它的创新配置,可以应用在以上半导体物理研究中并提供以下优势:1、高视场,可量化穿线位错缺陷(TDD)的表面缺陷映射。2、高光谱制图与采集速度兼容良好的空间分辨率,导致完整的结构表征在抛光截面上。3、高度稳定的冷冻阶段允许高分辨率测量在10k时给出缺陷的空间分布信息例如,监测材料掺杂。
图二:在同一植入样品上获得SIMS剖面。CL检测到的缺陷区域深度与SIMS剖面检测到的深度相匹配。
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