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快速温变和冷热冲击的区别有哪些?

元特仪器,日本日立设备--黎小姐    2024-02-26       浏览 54 次

一,试验目的上:

1,冷热冲击,主要考核试件在温度瞬间急剧变化一定次数后,检测试样因热胀冷缩所引起的化学变化或物理破坏。而快速温变利用外加的环境应力,使潜存于电子产品研发、设计、生产制程中,因不良元器件、制造工艺和其它原因等所造成的早期故障提早发生而暴露出来,给予修正和更换。

所以,快速温变与冷热冲击的试验目的不一样。

二,测试阶段不同,冷热冲击主要在研发设计阶段,试制阶段,快速温变主要在量产阶段。

三,测试对象也不同。冷热冲击,主要用于测试材料结构或复合材料,现在用的最多的还是电子产品的元器件或者组件级(如PCBA,IC)。而快速温变,主要适用于电子产品的元器件级,组件级和设备级。

四,温度变化速率要求不同。冷热冲击,无温变速率指标,但要求温度恢复时间,参考点一般在出风口,国内外标准都要求5min以内,越快越好;也有标准要求在产品表面量测,温度恢复时间在15min以内。而快速温变,为了增强筛选效果,常见快速温变箱建议选择温变速率为10~25℃/min,且温变速率可控。

五,样品失效模式不同。冷热冲击是由于材料蠕变及疲劳损伤引起的失效,也称脆性失效。而快速温变,由于材料疲劳引起的失效。

六,常见故障现象不同。冷热冲击的故障主要表现在,如零部件的变形或破裂,绝缘保护层失效,运动部件的卡紧或松弛电气和电子元器件的变化,快速冷凝水或结霜引起电子或机械故障。而快速温变的主要故障表现在如涂层、材料或线头上各种微裂纹扩大;使粘结不好的接头松驰;使螺钉连接或铆接不当的接头松驰;材料热膨胀系数不同产生的变形和应力引起的故障,使固封材料绝缘下降;使机械张力不足的压配接头松驰;使质差的钎焊接触电阻加大或造成开路;使运动件及密封件故障。


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