供应商：北京亿百万电子有限公司

产品名称：半导体产品 高精度半导体产品 产品型号: SH75-YAG产品编号: 35875 半导体产品 高精度半导体产品   的详细介绍半导体产品 设备性能： 产品系列设备，工作光源采用激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓真空吸附系统，T型结构双工作位交替工作。

供应商：江苏启澜激光科技有限公司

光纤产品质量有保证的品Pai划片机厂家光纤产品应用领域: 太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片） 光纤产品质量有保证的品Pai划片机厂家光纤产品产品特点： 1已申请多项国家，核心部件采用进口品Pai； 2光纤激光器，对环境适应性更强； 3光束质量更好（基模TEM00），切缝更细，边缘更平整光滑； 4转换效率更高，运行成本更低，设备体积更小（风冷）； 5激光脉宽更窄，峰值功率更高，划片速度更快； 6电池片自动吸附无需脚踏； 7长时间免维护不间断运行，无消耗性易损件更换； 8软件升级至5.0版，参数集中控制，软件设置保存； 9全程触屏操作，伺服电机驱动(选配)。 光纤产品技术指标:型号规格GSC-10FGSC-20F激光波长1064nm激光功率10W20W划片线宽30μm划片速度≤300mm/s...

供应商：江苏启澜激光科技有限公司

LED蓝宝石产品全自动运行划片机厂家LED蓝宝石产品应用领域：太阳能光伏行业，单晶硅和多晶硅太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片加工（切割切片）。LED蓝宝石产品全自动运行划片机厂家LED蓝宝石产品产品特点：1 一键式操作，实现划片过程的全自动运行；2 高精度直线运动平台、大理石基座承载工作台；3 CCD图像识别自动定位系统，可进行背切正切；4 焦距自动调整机构，防粗化视觉系统；5 软件自动模版识别、角度校正，自动轮廓寻找、轮廓校正；6 高可靠性、低维护成本和运营成本；7 划片过程的软件自动修正，条码读取，生产数据统计等功能。LED蓝宝石产品技术指标：加工类型紫外切割激光波长355nm激光器类型调Q半导体固体激光器X-Y轴重复精度±0.5umX-Y轴定位精度±1umΘ轴定位精度 ±0.0015degX-Y轴200mm×200mmZ轴2...

供应商：苏州欣力宇电子科技有限公司

产品介绍产品主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料划片和切割,可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等,工件精细美观,切边光滑。采用连续泵浦声光调Q的Nd:YAG激光器作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割。性能参数产品特点·高配置：采用进口光纤激光器，光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整光滑。·免维护：整机采用国际标准模块化设计，真正免维护、不间断连续运行、无消耗性易损件更换。·操作方便：设备集成风冷设置，设备体积更小，操作更简单。·专用控制软件：专为产品而设计的控制软件，操作简单，能实时显示划片路径。·工作效率高：T型台双工位交替运行，提高工作效率.Z大划片速度可达200mm/s。应用及市场太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片和硅片的划片（切割、...

供应商：江苏启澜激光科技有限公司

启澜激光全自动晶圆产品行业先锋者全自动晶圆产品产品介绍:适用于表面玻璃钝化硅晶圆的划片机切割加工启澜激光全自动晶圆产品行业先锋者全自动晶圆产品系统组成:1 激光器系统；2 外光路系统；3 X Y θ三轴精细运动系统4 机器人上下料系统5 双CCD自动识别定位系统6 自动调焦对焦系统7 抽气除尘系统（净化）8 逻辑控制系统9 花岗石基座平台全自动晶圆产品技术指标：项目指标参数自动化程度自动上下料、自动寻边定位、自动标刻打码加工尺寸4寸、5寸、6寸、定制晶粒规格四边形、六边形切缝宽度≤30um切割深度50%~75%（≤300um）切割速度≥60mm/s定位精度±2.5um重复精度±1um旋转精度20arc-sec(0.006°）激光波长355nm1064nm激光功率10W@100KH20W@30KH：  杨女士：         2741917321：...

供应商：武汉三工激光设备制造有限公司

客户价值：1、光纤激光器电光转换效率Z高（30%）更省电。2、平均无故障使用时间可达10万小时以上，设备免维护 3、光纤激光器光束质量好，加工良品率更高4、划片速度快可达200mm/s，加工效率提升到Z大5、设备体积Z小，安装方便、节省占地面积。口号：五项优势铸就划片机中的强款型。SFS系列光纤产品应用领域：适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。光纤产品技术参数：　型号规格：SFS10/SFS20　激光功率：10W（SFS10） 20W（SFS20）　Z大划片速度：160mm/s（SFS10） 200mm/s（SFS20）　激光重复频率：20KHz~100KHz　划片线宽：≤30μm　激光波长：1.064μm　划片精度：±10μm　工作台幅面：350mm×350mm　工作电源：220V/50Hz/1KVA　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交...

供应商：武汉三工光电设备制造有限公司

一、光纤产品设备名片 激光划片是利用高能激光束照射在电池片、硅片表面,使被照射区域局部熔化、气化，在数控工作台的带动下进行激光划切，从而达到划片目的。激光划片光束能量密度高，划片效果好，而且其加工是非接触式的，对电池片/硅片本身无机械冲压力，使得电池片、硅片不易损坏破损。再者，由于激光划片热影响极小，划片精度高，因而被广泛应用于光伏行业太阳能电池片、硅片的划片。 二、光纤产品设备图片 三：光纤产品设备主要技术指标 ...

供应商：武汉三工光电设备制造有限公司

  详细介绍  光纤产品产品特点：   具备氪灯泵浦YAG产品所有性能优点，此外 l         光束质量更好（标准基模）、切缝更细（30μm）、边缘更平整...

供应商：武汉三工激光设备制造有限公司

SDS50半导体产品设备特点：1．国际标准、模块化设计2．光束质量好、划片效果佳3、全封闭光路设计，设备运行稳定。半导体产品技术参数：　型号规格：SDS50　激光波长：1064nm　划片精度：±10μm　划片线宽：≤50μm　激光重复频率：200Hz～50KHz　Z大划片速度：140mm/s　激光功率：50W　工作台幅面：350mm×350mm　使用电源：380V（220V）/ 50Hz/ 3.5KVA　冷却方式：循环水冷　工作台：双气仓负压吸附，T型台双工作位交替工作半导体产品应用范围：适应单晶硅、多晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。客户价值：1、激光器电光转换效率高，省电2、设备使用无耗材、免维护3、划片速度可达140mm/s，大大提升生产效率4、光束质量好，划片效果佳。大幅提升产品良品率。口号：四大绝招为您省钱、省时、省事。公司名称：武汉三工光电设...

供应商：武汉三工激光设备制造有限公司

陶瓷产品陶瓷产品又称为陶瓷激光切割机或产品或激光划线机，采用连续泵浦声光调Q的 Nd: YAG 激光器或绿激光作为工作光源，由计算机控制二维工作台，能按输入的图形做各种运动。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。晶圆产品主要功能与优点.具有精度高、速度快、性能可靠等优点可以长时间连续进行工作。输出功率大，划片精度高，速度快，可进行曲线及直 线图形切割；无污染，噪音低，性能稳定可靠等优点。陶瓷产品安装需求系统组成：由主机、电脑、制冷系统（根据机器配置而定）耗材：氪灯、虑芯、水、电（根据机器配置而定）安装环境：安装地点：6平方米以上。环境：干净无灰尘或灰尘较少 。温度：55°F（13°C）to 82°F (28°C)湿度： 5% to 75% 不结露。电源：220V±10%/50Hz/30A 交流电，30安 ...