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手持式测厚仪 OXFORD-563 牛津仪器OXFORD-563表面铜厚测量，刚性及柔性，单层，双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。 优势：1.  OXFORD-563采用微电阻测试技术，提供了精确测试表面铜厚度（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。由于采用了目前市场上Z为先进的测试技术，无论绝缘板层多厚，印刷电路板背面铜层不会对精确可信的测量结果产生影响。2.  创新型的铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。OXFORD-563可由用户选择所测试的铜箔类型，即化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔度。NIST(美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片有不同厚度可供选择。高品质的 测试技术：1.  微电阻测试技术利用四根接触式探针在表面铜箔上产生电信号进行测量。SRP-4探头采用四根独特设计、坚韧耐用的探针（

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产品优势：带温度补偿功能的面铜测厚仪1、牛津仪器公司Z新推出的OXFORD-165，是世界带温度补偿功能的面铜测厚仪，手持式设计符合人体工学原理。2、面铜测量往往受到样品温度的影响，OXFORD-165的温度补偿功能解决了这个问题确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响。这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩确保探针的耐用性，即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测。3、可测试高/低温的PCB铜箔4、免去了试样成本5、显示单位可为μm , mils 或oz6、可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行铜箔来料检验7、可用于电镀铜后的面铜厚度测量 产品功能： 数据显示单位可选择mils、μm 或oz操作界面有英文和简体中文两种语言供选择仪器无需特殊规格标准片，同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量可测线宽范围低至204μm 仪器可以储存9690 条检测结果测试数据通过USB2.0 实现高速传输，也可保

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SQCMI 153便携式涂层测厚仪的规格:自动识别底材用户无需校准磁感应:符合ASTMB499和B530、DIN50981、ISO2178及BS5411标准第9和11部分的计量方法涡流:符合ASTMB244和B529、DIN50984、ISO2360及BS5411标准第3部分的计量方法出厂前已校准完毕,即可测量不同金属基板上的涂层厚度SQCMI153测厚仪的测量范围:钢铁底财采用磁感应技术:0.001-2.04mm(0.1-80mil)有色金属底材采用涡流技术:0.001-1.52mm(0.1-60mil)钢铁和有色金属基体Z小厚度:305um,12mil精确度:±(2um+3%读数)或±(0.1mil+3%读数)尺寸:3.75＇＇X2＇＇X1＇＇,9.53cmX5.08cmX2.52cm重量:2.5oz(71g)单位:键即可实现英制和公制单位之间的自动转换电池:2XAA自动开关以延长电池

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优势：1、牛津仪器公司推出的OXFORD-95M是一款为测试铜箔厚度设计的电池供电的手持式测厚仪，它能够在一秒钟之内测量印刷电路板上的铜箔厚度，范围从1/8 到4.0 盎司/ 平方英尺（5-140 微米）。2、 OXFORD-95M由工厂调校，不需要任何标准片。它使用方便，只需将产品独有的软探针放到铜箔的表面就可以看到关于铜箔厚度的指示。3、避免高昂的回收再生的成本 - 快速地鉴定特定铜箔厚度一款行业认可的坚固易用且价格合理的手持式测厚仪，通过厚度测量分拣铜箔薄片非破坏性检测。4、 新型OXFORD-95M配有超软接触式探针，避免铜箔表面刮伤。5、 仅有的能测量全范围铜箔厚度的经济实用的便携式测厚仪。

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 独特的设计使OXFORD-511能够完全胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡/铅抗蚀层进行测量。OXFORD-511系列独有的温度补偿特性使其能够在电镀过程中进行厚度测量，从而降低废料、返工成本。和我们的所有产品一样,OXFORD-511在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。根据温度自动调整测量值，即使电路板刚从电镀槽中取出也可进行即时检测。出厂前校准，无需标准片。瞬时测量，无需对操作人员进行培训。仪器专用皮套带有透明塑料窗口，从而在使用时不必将仪器从皮套中取出。

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优势：OXFORD-250是一款多功能仪器，其技术基础是我们久负盛名的涡流/磁感应双探头技术，该仪器的功能包括工厂和用户双重校准、自动温度补偿、基线校正、测量存储选项、日期和时间自行设定、统计分析和USB电脑连接。为以下行业提供理想的方案：家电镀层及表面处理、企业工业涂料和油漆制造商、油漆和粉末涂料制造商、车和航空制造业、涂层检测机构等应用范围：涡流技术测量如铝、黄铜或铜等有色金属上的非导电涂层：特富龙、搪瓷、环氧树脂、阳极氧化膜、粉末涂料、油漆等。磁感应技术用于测量钢铁底材上的非磁性涂层：锌、镉、油漆、涂料等。

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测量技术：一般的测试方法，例如一般测厚仪制造商所采用的普通磁感应和涡流方式，由于探头的" 升离效应" 导致的底材效应，和由于测试件形状和结构导致的干扰，都无法达到对金属性镀层厚度的测量。牛津仪器将新的基于相位的电涡流技术应用到OXFORD-243E,使其达到了±3%以内（对比标准片）的准确度和0.3% 以内的度。牛津仪器对电涡流技术的独特应用，将底材效应Z小化，使得测量JZ且不受零件的几何形状影响。另外，仪器一般不需要在铁质底材上进行校准。

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优势：OXFORD-233系列手持式涂层测厚仪是高科技电子技术和软件的组合，紧凑、耐用的设计，适用于恶劣的工作环境。OXFORD-233系列以经济的价格满足您对涂镀层厚度GX检测的需求。测量可以在自动或者连续模式下进行。扫描选项可以补偿不平整或带有纹理的底层对测量所来的影响，提高测量再现性。超过12000条读数的记忆功能可以适应大使用量的应用要求。牛津仪器公司提供范围的支持和服务。和我们的所有产品一样，在售前和售后都能够得到牛津仪器优质服务的保证。

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产品特点: 高灵活性的铜厚测试仪1、牛津仪器OXFORD-760系列铜厚测试仪专为满足印刷电路板行业铜厚测量和质量控制的需求而设计。2、OXFORD-760可用于测量表面铜和孔内镀铜厚度。这款高扩展性的台式测厚仪系统能采用微电阻和电涡流两种方法来达到对表面铜和孔内镀铜厚度准确和的测量。3、OXFORD-760台式测量系统具有非常高的多功能性和可扩展性，对多种探头的兼容使其满足了包括表面铜、穿孔内铜和微孔内铜厚度的测量、以及孔内铜质量测试的多种应用需求。4、OXFORD-760具有先进的统计功能用于测试数据的整理分析。SRP-配件特点SRP-4探头：SRP系列探头应用先进的微电阻测试技术。测量时，通过厚度值与电阻值的函数关系准确可靠地得出厚度值，而不受绝缘板层厚度或印刷电路板背面铜层影响。可由用户自行替换探针的SRP-4探头为牛津仪器产品。耗损的探针能在现场迅速、简便地更换，将停机时间缩至短

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OXFORD-730能同时为磁性基材上的非磁性涂/镀层、导性基材上的非导性涂/镀层以及磁性基材上的电镀镍层提供高科技的无损涂镀层厚度检测。同牛津仪器售出的所有仪器设备一样，该产品能得到整个牛津仪器集团的支持。我们保证您在售前和售后都能够得到我们的优质服务。OXFORD-730的设计蕴含了牛津仪器公司的高技术含量以及丰富的行业经验，符合人体工学的原理，并配置了大型带背光的液晶显示设备。这款由简单易用的微处理器控制的测量仪器，极具人性化，您只需轻轻触动仪器的按钮，仪器就能够为您提供的测量数据。系统专门针对涂镀仪器以及质量管理专业人士的需求作了特殊的设计。同时仪器还可以适应复杂恶劣的工作环境。OXFORD-730所使用的大型液晶显示器，保证您能从任意的角度以及较远。