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激光显微切割 Leica LMD6 & LMD7徕卡激光显微切割系统LMD6 和LMD7带来了领先的显微切割技术。与传统激光显微切割系统不同，徕卡激光显微切割系统无需移动样品，而是通过移动激光、重力收集，限度地避免样品污染，为您提供可即时分析的切割组织样品。主要特点：•  移动激光，不移动样品。•  精度和速度－镜头控制激光束移动•  无接触，无污染－重力收集样本•  高能量激光－激光显微切割专用物镜•  厚薄软硬样品的切割－激光高度灵活激光显微切割 (LMD，亦被称为激光捕获显微切割或LCM) 便于用户分离特定的单个细胞...

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