2025-01-10 17:05:18无损检测标准
无损检测标准是指在不对被检测对象造成损害的前提下,通过特定的技术和方法对其内部或表面缺陷进行检测的一系列规范和准则。这些标准涵盖了各种无损检测技术的操作程序、设备要求、人员资质、结果评定等方面,确保了检测结果的准确性和可靠性。无损检测标准在航空航天、机械制造、石油化工等领域有着广泛的应用,对于保障产品质量和安全具有重要意义。常见的无损检测方法包括超声检测、射线检测、磁粉检测、渗透检测等,每种方法都有其特定的标准和规范。

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2023-10-13 15:12:24检测标准查新、确认、验证程序
1.1 按照《实验室资质认定评审准则》第5.3.2款的要求,为及时、有效地获得最新标准,以确保实验室在最短的时间内维持使用标准的最新有效版本,需定期进行标准查新。 1.2 对查新的标准进行确认和验证是为了证明实验室是否能够达到方法需要的操作水平,也就是说,要辨别新、旧标准内容是否存在差异,从人员资质能力、仪器设备配置、操作方法、试剂材料、环境设施条件等方面进行分析,并建立确认记录,以提供能够使用该方法的客观依据。如果新标准与旧标准不仅仅是文字上的修改而涉及到技术指标、仪器设备、操作方法等的变更,实验室应该在确认时进行试验验证并记录。
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2021-07-20 17:14:48EDX9000A 无损测定无损测定 Ni-Mn-Co 催化
EDXRF 能量色散荧光光谱仪 EDX9000A 无损测定 Ni-Mn-Co 催化剂合金成分使用一系列已知Ni、Mn、Co含量的催化剂合金片标准样品,在能量色散X射线荧光光谱仪EDX9000A上直接测量Ni-Mn-Co的特征X射线强度,并比较含量Ni、Mn 和 Co 及其特征 X 射线强度拟合并建立工作曲线。测量未知样品时,利用测得的 Ni、Mn 和 Co 的特征 X 射线强度,通过工作曲线获得 Ni、Mn 和 Co 的含量。采用EDXRF法测定Ni-Mn-Co催化剂合金中Ni、Mn、Co的含量范围分别为65%~88%、10%~35%、1%~10%,测定Ni、Mn、Co(n=6)精度分别为0.3%、1%、4%
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2023-06-26 14:52:50无损无接触定量评价!GaN晶体质量评估新思路——ODPL法!
随着疫情三年的结束,大家又开始马不停蹄出差、旅游、返乡,生活的压力让人喘不过气。更别提出行的时候,还需要背一个很沉的电脑,以及与它适配的、同样很沉的、形状不规律的、看着就很糟心的电源适配器!有没有一种东西,能够让大家的出行变得更加轻松(物理上)?那必须是现在越来越流行的氮化镓(GaN)充电器了!一个氮化镓充电器几乎可以满足所有出行充电的需求,并且占地空间小,简直是出行神器!图1 氮化镓(GaN)充电器氮化镓是一种无机物,化学式GaN,是氮和镓的化合物,一种直接能隙(direct bandgap)的半导体材料。GaN材料具有宽禁带、高临界电场强度和高电子饱和速度等特点,其器件耐高温、耐高压、高频和低损耗,大大提升电力器件集成度,简化了电路设计和散热支持,具有重要的价值和广泛的应用,是现在最 火热的第三代半导体材料,没有之一。GaN的应用不止在流行的充电器上,早在2014年日本科学家天野浩就凭借基于GaN材料的蓝光LED获得了诺贝尔奖。不过GaN就没有缺点了吗?或者说GaN没有改善的地方了吗?并不是, GaN技术的难点在于晶圆制备工艺。由于制备GaN的单晶材料无法从自然界中直接获取,所以GaN的主要制备方法是在蓝宝石、碳化硅、硅等异质衬底上进行外延。而现在由异质外延生长的GaN普遍存在大量缺陷的问题。缺陷的存在势必会影响到晶体的质量,从而影响到材料和器件的电学性能,最 终影响到未来半导体科技的快速发展。因此,降低GaN晶体里面的缺陷量,提高晶体质量,是当前第三代半导体领域研究很重要的一个课题。GaN晶体质量/缺陷评估的方法GaN晶体里面的杂质、缺陷是非常错综复杂的,无法单纯通过某一项缺陷浓度或者杂质含量来定量描述GaN晶体是否是高质量,因此现在评价GaN晶体质量的手段比较有限。根据现有的报道,大致有以下几种:多光子激发光致发光法(Multiphoton-excitation photoluminescence method,简称MPPL)、蚀坑观察法(Etch pit method)以及二次离子质谱(Secondary-ion mass spectrometry,简称SIMS)。MPPL法多光子激发光致发光法采用长波长激发,远大于带边荧光波长。激发过程需要同时吸收二个或者多个光子。通过吸收多个脉冲光子,在导带和价带形成电子空穴对,随后非辐射驰豫到导带底和价带顶,最 后产生带边发光和缺陷发光。通过滤波片获得带边和缺陷发光光谱和光强,改变入射光斑的位置,从而得到样品的荧光信号三维分布,即三维成像。多光子荧光三维成像技术可以识别和区分不同类型的位错,但是无法定量评估GaN的晶体质量,而且多光子激发的系统造价高。图2 (a) Optical microscope image of etch pits. (b) 42 × 42 μm2 2D MPPL image taken at a depth of 22 μm. (c) 42 × 42 × 42 μm3 3D MPPL image, shown with contrast inverted参考文献:Identification of Burgers vectors of threading dislocations in free-standing GaN substrates via multiphoton-excitation photoluminescence mapping' by Mayuko Tsukakoshi et al; Applied Physics Express, Volume 14, Number 5 (2021)蚀坑观察法蚀坑观察法通过适当的侵蚀可以看到位错的表面露头,产生比较深的腐蚀坑,借助显微镜可以观察晶体中的位错多少及其分布。该方法只适合于位错密度低的晶体,如果位错密度高,蚀坑互相重叠,就很难将它们区分。并且该方法是对晶体有损伤的,做不到无损无接触。图3 蚀坑观察法SIMS技术SIMS是利用质谱法分辨一次离子入射到测试样品表面溅射生成的二次离子而得到材料表面元素含量及分布的一种方法。SIMS可以进行包括氢在内的全元素分析,并分辨出同位素、化合物组分和部分分子结构的信息。二次离子质谱仪具有ppm量级的灵敏度,最 高甚至达到ppb的量级,还具有进行微区成分成像和深度剖析的功能。但是SIMS对晶体有损伤,无法做到无损。图4 SIMS技术以上三种技术均是评估GaN晶体缺陷的方法,但是每一种都有其缺憾的地方,它们无法做到定量的去评价GaN晶体的质量,而且具有破坏性。为了更好地定量评估GaN晶体质量,滨松公司和日本Tohoku University的Kazunobu Kojima教授以及Shigefusa Chichibu教授从2016年开始合作研发了一套基于积分球的全向光致发光系统(Omnidirectional Photoluminescence,以下简称ODPL),该系统是第 一个无损无接触定量去评价GaN晶体质量的方法/系统。ODPL系统ODPL系统是首 个无接触无损评价半导体材料晶体质量的方法,通过积分球法测量半导体材料、钙钛矿材料的内量子效率。该产品可以直接测量材料 IQE,具有制冷型背照式 CCD 高灵敏度以及高信噪比。图5 ODPL测量方法示意图传统光致发光的量子效率测量指的是晶体的PLQY,即光致发光量子效率,其定义为:PLQY = 样品发射的光子数/样品吸收的光子数图6 GaN样品在积分球下的发射光谱PLQY是表征晶体发光效率最 常见的参数之一,对于绝大多数的发光材料,PLQY都是黄金标准。但是对于GaN晶体,PLQY的表征显得不足。上图可见,GaN的光致发射光谱呈双峰形状,这是由于GaN晶体中的缺陷等,会将GaN本身发射的PL再次吸收然后发射(光子回收Photon Recycling现象)。图7 ( a ) PL and ODPL spectra of the HVPE / AT - GaN crystal and ( b ) detectable light - travelling passes considered in the simulation of light extraction :(1) direct escaping from the surface :( ii ) scattered at the bottom and escaping from the surface : and ( ii ) direct eseaping from the edge .( c ) Refractive index and absorption spectra of HVPE / AT - GaN .因为存在Photon Recycling的现象,GaN的PLQY不足以表征其发光转化效率,而真正可以表征GaN晶体发光转化效率的定义是其真正的内量子效率:IQE = 样品产生的光子数/样品吸收的光子数图8  GaN样品的标准发射光谱IQE是GaN晶体的PLQY考虑LEE和光子回收现象以后的参数,更能直观、定量反映GaN晶体的质量。图9  高IQE和低IQE晶体的对比高IQE的GaN晶体通常表现为:高载流子浓度、低穿透位错密度、低杂质浓度、低点缺陷浓度、高激发功率密度。图10 不同穿透位错密度晶体的IQE结果对比免费样机预约ODPL现在ODPL样机开放免费预约试 用活动,有意向的客户请在评论区留言“样机试 用”小编看到之后会第 一时间与您联系,样机数量有限,先到先得哟~图11 ODPL样机展示以上有关新品的信息已经全部介绍完毕了,如有任何疑问,欢迎在评论区留言哟。
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2021-06-07 16:41:29MK-1000全自动无损密封试验仪
MK-1000无损密封性测试仪,又称真空衰减法检漏仪,采用非破坏性测试方法,也称为真空衰减法,专业适用于安瓿瓶、西林瓶、注射剂瓶、冻干粉针剂瓶和预灌封包装样品的微泄漏检测。 产品特征采用非破坏性检测方法对成品包装进行微泄漏检测,测试后样品无损伤不影响正常使用,有效降低了测试成本用于检测微小漏孔,也可鉴别大漏孔样品,系统根据泄漏情况自动判断合格与不合格真空衰减法精度可达0.21ccm(大约5微米)应用范围广,针对不同样品可选配对应的测试腔,用户可轻松更换试验结束自动打印测试结果,无需人工参与,保证数据准确性与客观性;10寸彩色触摸屏,人性化操作更便捷配备微型打印机,USB数据接口,支持PC软件测控运行,mbar、Pa单位互换自动保存历史试验记录,本地查询,并可导出EXCEL格式保存用户分级权限设置,满足GMP要求、测试记录审计、追踪功能测试标准该仪器符合多项国家和国际标准:YY/T 0681.18-2020:《无菌医用器械包装试验方法 第18部分:用真空衰减法无损检验包装泄漏》、ASTM F2338-13 包装泄漏的标准检测方法-真空衰减法、SP1207美国药典标准测试应用基础应用适用于安瓿瓶、西林瓶、注射剂瓶、冻干粉针剂瓶和预灌封包装样品的微泄漏检测技术指标指标参数屏幕尺寸10英寸触摸屏真 空 度低至10Pa优良真空精  度0.25级检测孔径精度5 μm测试腔尺寸、种类根据试样特殊定制真空来源真空泵测试系统双传感器技术外形尺寸470 mm (L) × 360 mm (B) × 300 mm (H)电源AC 220 V 50 Hz净  重12 kg产品配置标准配置:主机、真空泵、测试腔1套(按需求定制)选购件:微型流量校准器、阳性试样、不同规格测试腔
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2022-07-26 16:37:08食品包装袋拉力试验机检测标准及测试过程
什么是塑料薄膜拉伸试验?主要是指沿塑料薄膜试样纵向主轴恒速拉伸,直到断裂或应力(负荷)或应变(伸长)达到某一预定值,测量在这一过程中试样承受的负荷及伸长。塑料拉力试验机也被称为塑料拉力测试仪,塑料薄膜拉力测试机、塑料拉力机、较好材料试验机。参考标准:GB1040-70 塑料抗拉屈服强度标准GB1040-79 塑料拉伸试验方法试验设备:赛成自主研发的XLW-H 智能电子拉力试验机试验试样1)形状试样定为,宽度10mm~25mm,长度不小于150mm长条试样中间部位有间隔50mm的两条平行标线。2)注意有些薄膜材料断裂时有很高的伸长量,可能超过拉力试验机的行程限度,那么这个时候,可以把夹具间的初始距离减少到50mm。下图试样用于断裂应变很高的塑料薄膜下图试样用于硬质片材其他类型的软质热塑性片材在每个塑料薄膜试样中部距离标距每端5 mm以内测量宽度b和厚度h。宽度b较好至0. 1mm,厚度h较好至 0. 02 mm。记录每个试样宽度和厚度的较大值和较小值,并确保其在相应材料标准的允差范围内。计算每个试样宽度和厚度的算术平均值,以便用于其他计算。试验步骤设置拉伸试验速度,根据塑料拉伸试验标准中规定的试验速度。一般薄膜速度为5mm/min,50mm/min,100mm/min,200mm/min,300mm/min或500mm/min。进行塑料薄膜试验时候,试样不能承受支承或承受引伸计重量。安装好塑料薄膜的拉伸夹具将试样放到夹具中,务必使试样的长轴线与试验机的轴线成一条直线。当使用夹具对中销时,为得到准确对中,应在紧固夹具前稍微绷紧试样,然后平稳而牢固地夹紧夹具,以防止试样滑移。电脑软件设置好拉伸的速度、停机大力值范围等参数。点击开始试验、等塑料薄膜被拉断试验机停止工作。保存好试验数据或打印数据供生产参考使用。以上关于拉力试验机物理机械性能检验的内容,塑料制品的质量要好就需要做机械性能测试。如果产品拉伸能力差,则在使用的时候会很容易出现破裂、损坏现象。济南赛成仪器一直致力于为大部分国家客户提供高性价比的整体解决方案,公司的核心宗旨就是持续创新,打造高精尖检测仪器,满足行业内不同客户的品控需求,期待与行业内的企事业单位增进交流和合作。赛成仪器,赛出品质,成就未来!
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