MJ-Works-FBG系列面向实验室、科研与工业现场的纳米级光纤光栅直接写入设备,采用飞秒脉冲直接写入技术,无掩模加工即可在多种基底材料上形成稳定的FBG结构。设备强调高定位精度、重复性和可控热效应,辅以完整的软件控制与在线监测,适用于传感网络、光通信与高精度声光耦合元件的开发与产线切换。
MJ-Works-FBG-SX(标准型)
核心参数:中心波长1030 nm,脉冲宽度约180 fs,重复频率200 kHz,平均功率2.0 W;写入面积25×25 mm;焦点NA0.65,工作行程XY≤25 mm,Z轴±1.5 mm
设备特性:无掩模直接写入,快速生成周期性与非周期性FBG;闭环定位,重复性≤0.5 µm
材料与适用性:石英玻璃、硅基、PPO、PMMA等硬/软材料均可实现高质量折射率调制
软件与接口:MJ-Editor Pro,现场谱线监测、逐点写入记忆、USB3.0/GigE接口
尺寸与环境:约620×660×520 mm,重量约110 kg,工作环境温度20–25°C,相对湿度20–80%
MJ-Works-FBG-HP(高性能/工业化版本)
核心参数:中心波长1030 nm,脉冲宽度150 fs,重复频率1 MHz,平均功率5 W;写入面积30×30 mm;NA0.7,XY行程60 mm,Z轴±2 mm
设备特性:更高写入速率与能量稳定性,支持大尺寸FBG与强度分布控制;高阶谱分析辅助参数化写入
材料与适用性:低损耗石英、熔融玻璃、 Borosilicate等广泛材料,具备更强的结构稳定性
软件与接口:增强型参数库、光谱监测与自校准算法,Ethernet/LAN连接
尺寸与环境:约780×720×560 mm,重量约180 kg,工作环境同SX,具备更严格的温控选项
MJ-Works-FBG-NS(纳米级/闭环定位)
核心参数:中心波长1030 nm,脉冲宽度≈120 fs,重复频率2 MHz,平均功率1.8 W;写入面积12×12 mm;NA0.9,XY≤12 mm,Z轴±1.2 mm
设备特性:高定位分辨率与闭环伺服,极致微区写入与应力控制,适合纳米级FBG参数研究
材料与适用性:高折射率基底及薄膜材料的写入,低热影响区
软件与接口:高级路径优化、线程级并行写入、可自定义写入序列
尺寸与环境:约540×620×480 mm,重量约105 kg,环境要求同上
MJ-Works-FBG-LD(大面积/低重复率版本)
核心参数:中心波长1030 nm,脉冲宽度约180 fs,重复频率50 kHz,平均功率3 W;写入面积60×60 mm;NA0.65,XY行程60×60 mm,Z±1.8 mm
设备特性:适合大面积FBG刻写与连续扫描,提升对比度与周期一致性
材料与适用性:大面积光栅在玻璃、石英、复合材料上的稳定写入
软件与接口:大面积路径规划与平滑化写入算法,LAN/USB接口
共性要点
安装与调试:出厂前进行光学对位验证,提供现场安装手册与培训
安全与合规:激光安全等级要求遵循相关标准,配套防护盒与联锁系统
维护与耗材:蓄冷装置与透镜组需定期清洁,光学元件备件库存充足
兼容性与扩展:可与光谱分析仪、FBG谱库、自动化样品加载系统联动
场景化FAQ
以上信息以参数、型号与特点为核心,结合实验室与工业场景的实际需求设计,帮助科研人员快速对比选型并制定工艺路线。若需要,我可以按你们现有材料体系给出更细的工艺窗口和写入脚本模板。
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