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魔技纳米超快激光微纳加工中心 MJ-Works特点

来源:魔技纳米科技有限公司 更新时间:2025-12-10 08:15:22 阅读量:54
导读:系统以高能量脉冲、极短脉宽和高稳定性为驱动,辅以封闭腔体、精密运动平台与智能工艺软件,为微米级至亚微米级加工提供高重复性、低热扩散的加工路径。该中心适用于微孔钻孔、表面纹理、材料改性、薄膜加工、光学微结构等多领域应用,强调工艺可重复、参数可追溯、接口可自动化。

MJ-Works:魔技纳米超快激光微纳加工中心的核心特征与应用定位

在实验室、科研机构与工业前端应用场景中,MJ-Works 系列提供一体化的超快激光微纳加工解决方案。系统以高能量脉冲、极短脉宽和高稳定性为驱动,辅以封闭腔体、精密运动平台与智能工艺软件,为微米级至亚微米级加工提供高重复性、低热扩散的加工路径。该中心适用于微孔钻孔、表面纹理、材料改性、薄膜加工、光学微结构等多领域应用,强调工艺可重复、参数可追溯、接口可自动化。


核心技术要点包括:以高峰值功率实现材料局部非线性响应、脉宽在百皮秒级别或亚皮秒级别的稳态脉冲控制、以及高稳定性的多轴伺服与扫描头集成。整机配套的微纳加工软件提供参数托管、过程仿真、脚本化加工与数据记录,确保从原始设计到加工完成的工艺可追溯性。


型号与参数一览

  • MJ-Works-NF1 标准版


  • 激光器参数:波长1030 nm,脉宽约350 fs,重复频率80 MHz,平均输出功率约20 W


  • 加工腔室与气氛:密封腔室,支持惰性气体保护选项


  • 工作台与行程:X/Y 120 mm × 120 mm,Z 60 mm


  • 定位精度与重复性:X/Y ±0.5 μm,Z ±1 μm;重复定位 ±0.25 μm


  • 光学与扫描:高速扫描头,大扫描速率约150 mm/s


  • 小特征与加工深度:小线宽约0.5 μm,大加工深度约10–50 μm(受材料影响)


  • 软件与接口:MJStudio 控制软件,支持 G-code 与自定义脚本,数据导出标准化


  • 适用材料与场景:硅、玻璃、聚合物薄膜、金属薄膜等的微孔、纹理与表面改性


  • MJ-Works-NF2 进阶版


  • 激光器参数:波长1030 nm,脉宽约320–360 fs,重复频率100 MHz,平均功率约25 W


  • 加工腔室与气氛:先进气体保护与排气系统,低湿度环境下稳定性提升


  • 工作台与行程:X/Y 150 mm × 150 mm,Z 70 mm


  • 定位精度与重复性:X/Y ±0.4 μm,Z ±0.8 μm;重复定位 ±0.2 μm


  • 光学与扫描:双光路/多模态加工选项,实时过程监控


  • 小特征与加工深度:小线宽约0.4 μm,深度可达60 μm


  • 软件与接口:增强自动化接口,API 级别控制,过程参数托管


  • 适用材料与场景:对金属薄膜、氮化物、陶瓷与复合材料的高重复性微加工更具优势


  • MJ-Works-NF3 高端版


  • 激光器参数:波长1030 nm,脉宽约300–340 fs,重复频率120 MHz,平均功率约30 W


  • 加工腔室与气氛:高精度自对准腔体,集成气氛保护与泄露监测


  • 工作台与行程:X/Y 200 mm × 200 mm,Z 100 mm


  • 定位精度与重复性:X/Y ±0.3 μm,Z ±0.6 μm;重复定位 ±0.15 μm


  • 光学与扫描:双通道并行加工、集成显微观察与自动对准


  • 小特征与加工深度:小线宽约0.3 μm,深度可达100 μm,适用于复杂三维结构


  • 软件与接口:全功能 API、脚本化加工、外部设备的无缝对接


  • 适用材料与场景:高难度微结构、复合材料多层次加工、需要全测控链路的科研与放大应用



场景化FAQ(场景化问答)

问:MJ-Works 适合哪些材料的微纳加工?答:可覆盖硅、玻璃、硅晶体薄膜、氧化物、氮化物、聚合物及金属薄膜等材料,尤其对需要局部热影响小化的微孔、纹理和表面改性场景表现优越。


问:不同型号的选型要点是什么?答:若需要更高速度与更大的工作台,NF2 与 NF3 提供更高重复性和多通道加工能力;若关注极致的定位精度和全链路自动化,NF3 的高端选项更具优势。对于初步评估,NF1 已能覆盖多数中等规模微纳加工需求,后续可按工艺升级到 NF2/NF3。


问:如何确保加工一致性与重复性?答:关键在于稳定的激光源、封闭的气氛保护、温控稳定的腔体以及高刚性的运动平台。使用内置过程监控、逐工艺参数优化和过程数据管理可以提升重复性。


问:加工过程的热效应如何控制?答:选用短脉宽脉冲、合适的重复频率并结合局部气氛保护,可显著降低热扩散影响。对高深度加工,建议分步叠层,降低瞬态热输入。


问:设备的维护与耗材周期是怎样的?答:光学元件需定期清洁与对准,腔体密封性随时间需要检查,冷却/保护系统需定期换液或清洁,软件与固件定期升级。建议在设备投入使用后的前6–12个月建立维护周期表。


问:数据接口与自动化能力如何体现?答:设备提供标准化数据输出、工艺参数托管、G-code/脚本化加工、以及对外部控制系统的 API 接口,便于与实验室信息管理系统、自动化产线或自有工艺库对接。


如果你希望,我可以基于你们现有材料、目标特征尺寸和材料清单,给出更的工艺窗口(如初始参数、逐步优化路径、以及配套的测量与验收方案),以便直接用于采购和实验计划。


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