光隔离探头与传统高压差分探头在SiC/GaN测试中的性能对比

一、核心技术原理对比

高压差分探头采用差分放大技术，通过精密电阻分压网络将高压信号衰减，再经差分放大器提取有用信号。其核心是通过两个高阻抗输入端子测量两点间的电位差，能够有效抑制共模干扰，典型共模抑制比可达80-100dB。然而，这种结构仍存在电气连接路径，无法实现完全电气隔离。

光隔离探头采用电-光-电转换技术，将探头前端的电信号转换成激光，通过光纤传输至后端，再将激光转换为电信号。这种结构实现了输入和输出端的完全电气隔离，从物理层面切断了电气连接，消除了地环路干扰和共模噪声。探头前端的供电问题通过电池供电或激光供电方案解决。

二、关键性能参数对比

1. 隔离特性

高压差分探头通过绝缘材料和隔离电路实现功能隔离，隔离电压一般为2-6kV。光隔离探头通过光纤实现完全电气隔离，隔离电压可达20-50kV甚至更高，适合超高电压测量场合。在SiC/GaN测试中，这种高隔离能力使其能够安全测量半桥上管VGS等传统探头难以捕捉的信号。

2. 共模抑制比（CMRR）

这是两种探头最核心的性能差异。高压差分探头的CMRR随频率升高而急剧下降，典型产品在1MHz时CMRR为60-80dB，到1GHz时已降至-20dB以下。而光隔离探头在低频直流附近CMRR高达-160dB，在1GHz附近仍能保持-100dB左右。麦科信Micsig的光隔离探头在100MHz时CMRR高达128dB，在1GHz时CMRR仍高达108dB。

3. 带宽与频率响应

高压差分探头通常具有更高的带宽，可达100-500MHz，适合高频信号测量。光隔离探头的带宽相对较低，一般在50-100MHz范围，但其相位响应线性度更好。针对SiC测试，最佳带宽需要350MHz以上；针对GaN测试，最佳带宽需要500MHz以上。

4. 输入电容与测量环路

高压差分探头的前端是两根十几厘米的接线，这将导致两个问题：一是长接线在测量回路中可看作电感，会引起被测电流中不存在的震荡；二是长接线围成的回路可看作天线，会接收器件在开关过程中快速变化的电流产生的磁场，导致测量结果错误。光隔离探头端部采用MCX等小型连接器，引线极短，输入电容可降至1pF以下，几乎无天线效应，可有效避免上述问题。

5. 精度与稳定性

高压差分探头的基础精度可达1%以内，但受温度影响较大。光隔离探头的长期稳定性更好，温漂较小，适合精密测量。光隔离探头的直流增益精度优于1%，底噪小于0.45mVrms，预热5分钟后零点漂移小于0.1%，增益漂移小于1%，确保了测试结果的精确性和稳定性。

三、在SiC/GaN测试中的实际表现

1. 上管VGS测量

在SiC/GaN半桥电路中，上管VGS的测量是最具挑战性的任务。传统高压差分探头测量时，VGS波形会出现严重震荡，震荡尖峰甚至超过器件栅极耐压值，但实际电路工作正常。使用光隔离探头后，VGS波形变得平滑，能够真实反映驱动信号的实际情况。这是因为SiC/GaN极快的开关速度导致共模电压跳变速度极快，需要探头在高频下也具有很高的CMRR。

2. 双脉冲测试

双脉冲测试是评估功率半导体动态特性的标准方法。光隔离探头在双脉冲测试中能够准确测量开关过程中的电压电流波形，为开关损耗计算提供可靠数据。在测试中，通常使用光隔离探头测量上管VGS和VDS，使用罗氏线圈测量电流信号。光隔离探头的高共模抑制比能够有效抑制高频共模噪声，确保测量数据的准确性。

3. Crosstalk过程测试

在Crosstalk过程中，光隔离探头能够准确捕捉正向和负向尖峰，避免传统探头出现的与理论不符的波形特征。这种准确的测量能力为电路设计优化提供了可靠依据。

四、安全性对比

高压差分探头一般满足CAT III 1000V安全标准，而光隔离探头可达CAT IV 600V或更高等级，安全性更优。使用高压差分探头时需要注意共模电压不得超过额定值，要定期进行零点校准，确保测量准确性。使用时要注意探头外壳可能带电，需做好绝缘防护。光隔离探头由于采用光信号传输，提供了极高的安全性，特别是在测量高电压或高电流信号时。

五、选型建议

     对于常规工业控制系统测量（如变频器输出监测），高压差分探头凭借其性价比优势。而在电力系统故障诊断、医疗设备研发等对安全性和抗干扰性要求严苛的领域，建议优先选用光隔离探头。特别值得注意的是，在涉及浮地测量或存在较大地电位差的场景中，光隔离探头能有效避免测量设备损坏风险。

     在SiC/GaN功率器件测试中，由于第三代半导体材料的极快开关速度和高频谐波能量，光隔离探头凭借其超高共模抑制比和完全电气隔离特性，已成为不可或缺的测试工具。随着第三代半导体技术的快速发展，光隔离探头将在更多领域发挥重要作用，为电子技术的发展提供有力支撑。