光子引线键合的工艺原理

光子引线键合是一种使用细金属线，利用热、压力、超声波能量为使金属引线与基板焊盘紧密焊合，实现芯片与基板间的电气互连和芯片间的信息互通。在理想控制条件下，引线和基板间会发生电子共享或原子的相互扩散，从而使两种金属间实现原子量级上的键合。

光子引线键合的作用是从核心元件中引入和导出电连接。在工业上通常有三种引线键合定位平台技术被采用：热压引线键合，锲-锲超声引线键合，热声引线键合。

光子引线键合原理:

换能系统将超声发生器产生的高频电信号，通过压电陶瓷(PZT) 晶片的逆压电效应，转换为轴向高频机械振动经变辐杆放大并传递到劈刀，再由劈刀将其转换为与芯片平行的横向振动，劈刀末端带动金属丝(A1) 在芯片压点的铝层表面来回磨擦，从而将超声能量传递到键合界面，摩擦击破了键合界面上的氧化膜、潮湿层及污染物，暴露出沽净的金属表面，同时，磨擦产生的热量也软化了界面，在劈刀压力的作用下产生塑性形变，并使两金属面紧密按触，依靠原子间的引力实现了键合。