解决方案 | 半导体封装关键一环：SENSOFAR SNEOX如何精准测量晶圆胶厚度与形貌？

在半导体先进封装和晶圆键合工艺中，晶圆胶（Wafer Glue）发挥着至关重要的作用。这种专用胶粘剂用于临时固定芯片或晶圆，其涂布的厚度与均匀性直接影响到粘合强度、对准精度以及最终封装器件的可靠性和良率。胶水沉积的任何不一致都可能导致翘曲、空隙或分层等致命缺陷。

因此，对晶圆胶进行快速、精准的三维形貌测量，成为保障封装质量不可或缺的环节。Sensofar 推出的 S neox 3D光学轮廓仪与 SensoPRO 分析软件组成的黄金组合，正是为解决这一行业痛点而生。

传统的测量方法可能难以全面评估胶水的三维轮廓。S neox 光学轮廓仪利用其高分辨率的5倍镜头，能够快速获取晶圆胶的清晰三维图像。

通过先进的多焦面叠加技术和环形光照明，系统即使对于具有高反光或复杂表面的胶水样品，也能获得稳定、高对比度的图像数据，精准还原其真实形貌。

获得三维数据只是第一步，高效、准确的分析同样关键。这正是 SensoPRO 软件大显身手的舞台。它内置了专为晶圆胶和胶水高度分析设计的插件，能够实现全自动化的参数表征。

系统可自动测量并输出胶水的宽度（Width）、最大高度（MaxHeight） 等关键尺寸参数。操作员无需具备深厚的计量学背景，只需加载样品并执行简单的操作，软件即可根据预设的公差范围，快速生成直观的 “通过/失败”报告，极大提升了生产线上质量控制的效率和一致性。

S neox 的强大，源于其创新的三合一传感器头，它集成了三种核心光学技术于一身：

共聚焦技术：提供极高的横向分辨率，适用于分析胶水的边缘轮廓和细微特征。

干涉技术：具备亚纳米级的垂直分辨率，适合测量表面光洁度。

Ai多焦面叠加技术：可快速测量较大的高度差和粗糙表面。

这种设计使得一台设备就能应对多种复杂的测量场景，用户可根据晶圆胶的具体特性，智能选择最优的测量模式，确保数据的准确性与可靠性。

在现代半导体制造中，检测速度至关重要。S neox 平台通过新型算法和高速相机，实现了高达180 fps的数据采集速度，标准测量速度比前代产品快5倍。这意味着它能够无缝集成于高节拍的生产环境中，满足在线检测的时效要求。

在半导体封装技术不断向更小、更密、更可靠发展的今天，对材料工艺的监控必须更加精密。Sensofar的 S neox 与 SensoPRO 组合，通过非接触、高精度、全自动的测量分析方案，成功解决了晶圆胶涂布的质量监控难题，为保障先进封装的良率与可靠性提供了强大的技术支撑，是封装工程师和质量控制团队的得力工具。

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西班牙Sensofar品牌简介

     Sensofar是西班牙的一家高新技术公司，成立于2001年，总部位于西班牙科技中心巴塞罗那附近的塔拉萨(Terrassa)。公司通过战略合作伙伴构成全球网络，在超过20 个国家设有代表处，始终遵循先进的技术、卓越的质量和优质客户服务的宗旨。

      Sensofar公司专注于研发非接触式3D光学表面测量技术，致力于开发、制造和供应高端3D测量工具，并提供3D测量技术领域内的咨询服务。Sensofar持续不断地研发和申请表面测量专利技术，在全球范围内创造了数百种表面形貌测量应用产品。在高精度3D光学测量技术方面，拥有深厚的技术实力。

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