PCB 新政硬指标来袭！电镀不达标，高端全白搭

政策明确要求

严格控制新上技术水平低的单纯扩大产能的印制电路板项目。

采用工艺先进、节能环保、安全可靠、自动化程度高的生产工艺和设备。

企业应建立、实施、保持和持续改进质量管理体系，制定产品质量可追溯制度。

鼓励企业积极开展智能制造，降低运营成本，缩短产品生产周期，提高生产效率，降低产品不良品率，提高能源利用率。

无人值守模式可连续检测大量样品，大幅提升检测效率，减少30%试剂消耗，契合自动化要求。搭配 viva4.0 软件生成完整分析报告，为工艺优化提供数据支撑，全程可追溯。

模块化设计适配科研与工业化多场景，既能支撑企业满足政策要求的研发投入指标，助力高端技术迭代；又能通过稳定的电镀质量控制，降低不良品率，实现绿色制造与质量合规双达标。